曾为半导体研发霸主 美国老大哥地位不再？ (3)

学界研究的重要性

      而确实IBM也看到了这样的趋势；这几年来，IBM、Intel等公司与美国境内各大学的研究学者建立了紧密的合作关系，例如IBM不久前所发表的、号称全球最小的22纳米制程SRAM芯片，就是IBM与纽约州立大学阿尔巴尼分校(University at Albany-SUNY and New York State)合作的结果。

      IBM在纽约州投资了数个大学合作研究计划；包括与伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic)合作研发先进3D和其它封装技术，以及与纽约州立大学阿尔巴尼分校的两项合作案(其一是采用15nm微影技术的300mm晶圆制程，另一个则是利用IBM的超级计算机Blue Gene实现网格运算的研究)。

      Intel的Rattner也表示：“我们赞助了不少大学研究，题材涵盖自旋电子、碳纳米管、石墨烯(graphene)等。这些创新需要8到10年的研究，然后我们会把这些研究成果转为公司内部研发，将它们打造成为最有希望商用的产品。”

      而美国历史上最成功的半导体研发产学合作案例，非Semiconductor Research Corp.(SRC)莫属，该机构赞助了超过100个产学合作研究计划。

      不过上述这些学界与企业的合作案规模，与分属美国国防部、NIST等机构的国家实验室与技术中心相比较，仍是小巫见大巫。目前美国政府旗下非军事应用、规模最大地学术研究资源是美国国家科学基金会(NSF)，拥有约60亿美元的预算，在美国联邦所支持的各大学研究案中，占有大约20%的比例。

      然而随着美国政府的财务压力越来越大，那些低投资报酬率的长期研发计划经费也遭削减。根据美国国防部高等研究总署(Darpa)的统计，基础电子研究资金在2007年从2005年的2.54亿美元缩水为2.36亿美元，到2008年更减少到了1.97亿美元。

      目前来自产业界与美国政府的研发资金仍然持续供应，但是否能满足诸如贝尔实验室那样、能稳固美国在半导体研发领域领先地位的大型研究，就不得而知了。“我不认为我们需要开发新的研究计划，只需为现有的研究投入资金；”Intel的Rattner表示：“我们的机制是确定那些研究是有效的，因此只需在背后提供人力和资金，以确保这些研究案的成功。”