曾为半导体研发霸主 美国老大哥地位不再？ (2)

仍专注于研发的IBM与Intel

      IBM半导体研发中心副总裁Gary Patton表示：“有部分公司不得不放弃研发、藉由改变业务模式来因应产业趋势变化，但美国仍拥有可观的领导级半导体技术实力，例如IBM的研发联盟以及Intel，都是高阶半导体技术研发动力。”

      IBM的研发预算高达62亿美元，拥有多达3,200名工程师所组成的核心研发团队，以及他们背后20万个相关协力工程技术人员。Intel的研发预算也超过60亿美元，该公司旗下的研发团队拥有超过1,000名工程师和科学家，背后也有数以千计的技术支持人员。

      尽管如DRAM等部分美国半导体产业领域确实走下坡，但IBM和Intel仍认为美国在该产业领域充满活力──毕竟，Intel是世界上最先切入45纳米制程节点的公司，这足以证明美国半导体产业仍走在产业尖端。

      Intel技术长Justin Rattner表示：“你可以透过我们在技术研发上的稳定节奏来判断我们的实力，我们已经顺利导入high-k金属闸极技术。”

      IBM也宣称该公司已经为高阶服务器处理器规划了45纳米制程时间表，并能在短时间内让旗下的其它晶圆生产线也跟上进度。而为了因应深次微米制程节点的高研发成本，IBM成立了一个研发联盟，目前成员包括AMD、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌(Infineon)、三星(Samsung)以及意法半导体(ST)。

      对美国芯片制造业来说，改变的并不是技术蓝图，而是产业现实；随着越来越多半导体晶圆代工业务转往海外，相对应的技术研发责任也因此转移。现在，营运一座新晶圆厂的投资金额高达30亿美元，面对这样的现实，像TI这样的半导体制造商不得不依赖代工伙伴的合作研发，才能迈向32纳米以下的制程节点。

      飞思卡尔的Bartlett表示：“坦白说，美国有越来越多半导体制程技术转移到台湾，并非是缺少投资的问题，而是半导体制造业的现实；哪里的制造产量大，技术研发和布局也会往哪里去。”

现实的成本因素

      感觉上，美国的半导体研发为其成功付出了代价。现在一家半导体公司的财务是否健全，取决于该公司能否缩小制程节点、好能在每片晶圆上产出更多的芯片，也就是降低每颗芯片的成本。当晶圆厂无法引进新材料或设备，只好想办法压榨现有制程技术来缩小产品，而由于有越来越多制造业务转往海外代工厂，这种工作也落到那些代工伙伴头上。

      TI已经坦承他们不再是一家垂直整合公司；“我们已经将投资转向更贴近客户，因此我们所热衷的不再是芯片制程技术，而是关心该如何解决客户明天可能面临的问题，并确保我们的解决方案是最具成本与功耗效益的。”TI研发中心的副总Martin Izzard表示。

      TI决投入22亿美元的研发预算，来设计更优异的模拟、混合讯号和特殊应用讯号处理芯片；虽然目前还不清楚TI的这个策略会产生什么样的长期效果。但可以肯定的是：开发新材料和组件架构等与制程节点相关的创新，已经不是TI得解决的问题了，而是晶圆代工厂的责任。

      但不同于TI，包括IBM、Intel和Micron还不想变成无晶圆厂公司，他们仍不放弃自有晶圆厂。“现在所有半导体公司的技术正接近微影制程的物理极限，所以挑战比以往更加艰巨；”Micron内存业务副总裁Brian Shirley表示：“目前我们正寻找能在3~5年内解决这个问题的方法，不过看来相关研发成本很高，而且产业环境的压力也比以往更大。”

      挑战物理极限所需的研发将为美国半导体业者带来更多成本，而雪上加霜的是，业者的研发预算不断被下滑的销售额和过剩库存所挤压。因此美国各大学和国家实验室，得负起更多的长期研发责任。