Percello用CEVA DSP内核开发Femtocell

硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布无晶圆厂的半导体公司Percello已获授权使用CEVA-TeakLite-III DSP内核，用于先进的毫微微蜂窝基站 (Femtocell) 基带芯片组的开发。

Femtocell接入点是一种新兴技术，可为住宅和小型商务环境提供低成本及全集成的手机服务。Percello的处理器架构充分发挥了CEVA-TeakLite-III DSP功能强大及完全可编程的优势，实现高集成度且具成本效益的Femtocell解决方案，提供前所未有的性能和功能性水平。

Percello首席执行官Shlomo Gadot表示：“在我们为新一代具成本效益的Femtocell处理器选择DSP时，CEVA-TeakLite-III DSP成为了最佳的解决方案，能够提供理想的功能集和我们所需的功率/性能平衡。CEVA获业界公认为可授权DSP技术的领导厂商，拥有丰富的经验，可为我们的Femtocell处理器设计过程带来巨大的优势。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer 称：“在未来数年，Femtocell势必对无线语音和数据业务的提供产生极大影响，而Percello正处于有利位置，利用先进的无线基础架构处理器满足这一需求。对于我们的DSP内核获得Femtocell应用的选用，正好彰显了我们努力不懈地扩展至移动手机以外的崭新市场的成果。” 

CEVA-TeakLite-III™是基于获广泛采用的TeakLite系列DSP内核的第三代DSP架构，这种双MAC、32位处理架构还包含一个10级管线，使到内核的运作速度超过550MHz。CEVA-TeakLite-III瞄准多个目标应用，包括低成本2G/2.5G/3G无线基带调制解调器、宽带语音和音频处理器、便携式媒体播放器、Femtocell、VoIP住宅网关以及需要先进音频标准 (如Dolby Digital Plus 7.1、Dolby TrueHD 和 DTS-HD) 的高清 (HD) 音频应用。