可穿戴医疗设计挑战与发展瓶颈

2014-10-22 17:57:59来源: 电子发烧友网 关键字:穿戴  医疗  设计  挑战
    据报道,预计到2017年,中国可穿戴医疗设备的市场销售规模将近50亿元人民币。面对潜力如此巨大的领域,三星、SONY、苹果、华为、中兴等国内外半导体巨头均已涉足可穿戴医疗设备,一时间各类可穿戴医疗产品充斥市场,但市场却迟迟没有迎来爆点。

  席金苗表示,如何控制设备功耗,延长电池使用时间,如何实现高集成专用模拟前端及专用控制系统,将产品小型化,如何保证监控数据的有效性与共享,将成为可穿戴医疗设备不得不面对的主要挑战。

  另一方面,对于可穿戴产品来说,最核心的部分主要集中在SoC上,而市场上大多数可穿戴产品用的是手机芯片,手机芯片用在体积更小的穿戴式产品中,无法有效地降低功耗,而功耗降不了,用户体验就更如从谈起。所以,对于可穿戴产品来说,产品性能与行业应用和SoC高集成度密不可分。

  作为医疗设备市场的领先半导体供应商,安森美提供从用于助听器的复杂系统级芯片(SoC),到用于植体设备、数字成像及医疗诊断设备的专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)等宽广范围的产品,其成功的应用案例包括除颤器、心脏起搏器、助听器、病人监控心电图仪(ECG)等。席金苗特别介绍到安森美半导体的RHYTHM R3.10混合电路,它是一款应用于助听器的预验配的数字信号处理器DSP)系统。这款芯片无须软件配置,是一种简单、高性价比的方案,同时还提供了高端助听器中需要的性能,包括自使用噪声抑制及自适应反馈消除,并且采用高集成度封装工艺,尺寸仅为5.08 X 3.1 X 1.0 mm。

  可穿戴领域仍属于发展期,众多厂商都在试水,尽管前途是一片光明,但目前来讲用户很难挖到自身的需求,市场少有佳品。同时,技术壁垒依然存在,怎样结合行业应用及中国当下的医疗环境,推出具有针对性的高集成度解决方案,成为想在国内医疗市场分一杯羹的半导体厂商首先应该考虑的问题。虽说有很长一段路要走,但无论怎样,我们都应对可穿戴医疗给予希望。

关键字:穿戴  医疗  设计  挑战

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/medical_electronics/2014/1022/article_5167.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:移动智能医疗带来什么?
下一篇:可穿戴医疗技术关键及典型参考设计集锦

论坛活动 E手掌握
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
穿戴
医疗
设计
挑战

小广播

独家专题更多

TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 医学成像 家庭消费 监护/遥测 植入式器材 临床设备 通用技术/产品 其他技术 综合资讯

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved