从感知、自动、洞察三个维度解读“大医智成”

2013-06-26 15:42:11来源: 中国数字医疗网

    在当今时代,医院信息化建设无一例外地要依托IT基础设施的投入,而医院IT基础设施水平的高低就直接关系到医疗服务水平和工作效率。为此,服务器、存储、网络等各个底层基础架构厂商纷纷涉足我国医疗信息化行业。其中,著名IT厂商H3C凭借数年来在医疗信息化网络领域积淀的实践与技术,在今夏全面展示着最新成果。在H3C举办的“大医智成——医院IT基础设施管理创新”专题卫星会上,中国数字医疗网与H3C专家以及多名医院CIO共同探讨医疗信息化创新之道,为医院呈现如何以更加智能化的IT基础设施支撑新时代医疗服务体系,解读“大医智成”的美好愿景。

 

H3C企业系统部总监 张江鸣

    从2008年至今,我国医疗信息化行业已从最初的“开疆扩土”转型为对每个项目的“精耕细作”。H3C凭借领先的网络技术与温暖专业的服务水准,相继参与了国内众多医院的信息化建设,应用脚步遍布国内众多省市;为以北京协和医院、湘雅医院为代表的400多家三甲医院提供领先的医疗信息化整体解决方案,国内三甲医院市场应用份额达到55%以上;在无线医疗领域,全国近百家大型三甲医院选择了H3C为合作伙伴,累计部署AP数量超20000台。在会议主办城市郑州,河南省人民医院通过H3C IRF2虚拟化技术构建稳定可靠的医疗业务网络,满足了医院年门诊量达上百万人次的网络需求;通过全面覆盖住院区的无线网络为移动医护提供了良好的业务支撑,其有线无线一体化解决方案让整个院区网络成熟而稳定。

“大医智成”解读

    医院IT基础架构面临的新挑战,H3C以医院HIS、PACS、EMR等基础应用为切入点,从感知、自动、洞察三个维度对医院IT架构的建设进行深入技术解析,为医院建设先进的IT基础模型,以促进医疗信息化水平的提高。

 

H3C企业系统部技术总监 陈岩

    H3C企业系统部技术总监陈岩认为,医院信息化建设,需要智能网络来支撑。医院通过建设智能医疗信息系统能够有效提高医院的整体服务水平。医院通过HIS系统对医院各部门进行综合信息管理,实现一条龙的信息化服务,能够优化就医流程,减少人为医疗错误;借助PACS系统,通过数字化的存储方式,将患者的医学影像在服务器上进行保存,医生可以在任何时间和地点查询患者病理影像,提高诊疗效率。这些通过智能信息化技术手段提升医院整体服务水平的景象,在现代化医院中已经比比皆是,成为新时代大医集中的智慧体现,只有这样“大医智成”才能真正落地。在实际应用中,H3C的这种理念也得到了充分印证,包括天坛医院、长安医院在内的许多医院,都深浅感受到了智能信息化技术手段对医院业务带来的巨大推动力。

医院专家点评

    以当前已经步入成熟的移动医疗应用,在北京天坛医院的“落地”为例。天坛医院信息中心主任王韬阐述了该院在移动医疗方面的工作。天坛医院很早就开始了无线网络的论证和设计工作,经过多次的方案探讨和设备测试,最终采用了H3C的Fit AP无线网络解决方案。全院采用2台 H3C WX6103高端万兆无线控制器实现1+1热备,保障无线网络高可靠运行,并采用200余台H3C WA2200及WA2600系列AP进行无线覆盖,实现无缝漫游。重点区域通过802.11n技术实现300M无线高带宽接入,为医院提供了高效、可靠的无线网络系统,避免了AC的单点故障,同时大大缩短了网络故障的恢复时间。实现了“一次认证,快速移动接入”的无缝漫游。

天坛医院无线部署方案示意图

    “天坛医院所有业务都基于无线网络设计,包括采集体温、吃药等,医院作为使用者对无线网络工作比较认可。我们期望网络厂商能实现基于电线网络的小范围无线覆盖,这样会解决很多布线的困难。电有了,网也有了,这对医院的帮助会很大。”王韬主任针对网络构建环境对H3C提出了新的要求。

    “大部分医务人员认为信息科只是买一个设备,医务人员的认识还是有待提高。作为私立医院的我们,需要通过社会效益拉动医院经济效益”,北京北亚骨科医院院长,原西安长安医院院长王景明认为,信息通畅只是满足了信息化模式的使用,如果不进行流程再造和组织重建,对信息化的效能就很难体现。院长、医生和其他医院部门给信息科提出建议和需求,医院信息化才能真正落到实处为医患服务。

    目前,包括协和医院、湘雅医院在内的众多国内医院通过部署H3C iMC智能管理软件,已经实现对医院网络安全、可靠、便利的管理,有效提升了医院的整体运营水平,真正实现了新时代的“大医之体”。相信在不远的将来,随着时代的发展和技术的提高,医院通过强有力的信息化建设,实现网络、无线、安全、管理的四大智能化,能够真正做到大医智成。


 

关键字:自动  解读  大医

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/medical_electronics/2013/0626/article_3816.html
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