松下电工提出医用胶囊摄像头的“MIPTEC”封装技术

2011-06-28 18:29:58来源: 技术在线

  松下电工在2011年6月22~24日于东京有明国际会展中心举行的“Medical Technology Expo”上,提出了虽胶囊内镜等医用胶囊摄像头采用该公司的“MIPTEC封装技术的方案。MIPTEC综合了在射出成型品表面形成电路的技术和激光制图技术等。特点是,由于能在机壳上立体形成微细电路图案并封装部件,因此能够实现“无基板”产品(该公司)。

  胶囊内镜等的医用胶囊摄像头需要在小胶囊内封装多种部件。因此,以往很多时候都是将柔性基板弯曲成复杂形状进行封装的,对此松下电工指出,这样做在组装性和封装可靠性方面存在问题。

  松下电工表示,通过采用MIPTEC在胶囊型机壳内侧的表层部分形成微细电路,能够解决上述问题。由于不需要柔性基板、组装性和封装可靠性得以提高,而且机壳成为封装位置的基准,所以还容易确定光学部件等的位置。据松下电工介绍,这还有利于减小器材的尺寸。

  松下电工的展示显示,不仅医用胶囊摄像头,助听器等通过采用MIPTEC,也能产生同样的效果。松下电工将强烈推荐这些医疗器械使用MIPTEC。

展板

关键字:松下电工  医用胶囊  摄像头  MIPTEC

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/medical_electronics/2011/0628/article_2180.html
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