抢占高端FPGA市场,TI多核DSP可用于成像医疗

2011-02-21 19:57:29来源: TI

  农历年前夕,德州仪器(TI)多核及媒体基础构架DSP业务部全球业务经理Ramesh Kumar先生来到北京与记者分享了TI多核DSP的优势和市场战略。在此之前,德州仪器无线基站基础业务总经理Kathy Brown女士以及德州仪器半导体技术(上海)有限公司半导体事业部业务拓展经理丁刚先生分别于2010年6月及11月在TI举办的媒体发布会上介绍了该多核DSP。

抢占高端FPGA市场

  此次Ramesh Kumar先生给记者带来了一个霸气十足,能让FPGA厂商倍感威胁的信息,此次重磅推出的多核TMS320C66x DSP已经不把DSP当做竞争对手了,而将直接抢占高端FPGA市场。

图1 Ramesh Kumar先生

  Ramesh介绍到:“C667x在很多方面的性能都优于高端FPGA,首先,其浮点性能和实时处理能力,能够更快速地处理影像等数据,毫无疑问,这是 FPGA无可比拟的。其次,其高灵活性和可编程性,简化了复杂度算法部署。FPGA最大的优势可能就在于其可编程性,但是工程师要首先用硬件描述语言编写,再进行仿真综合等操作,其实也很麻烦。而使用该多核DSP,工程师可以直接使用C语言完成所有操作,并且提供了很多免费的软件库,工程师可以马上进入产品差异化阶段。第三,采用TI Green Power技术使其具有很好的电源效率,功耗很低,例如在同样情况下,使用FPGA的功耗一般在20~40w之间,而C667x一般在10w。此外,其成本低,售价不足100美元,而一个高端的FPGA售价高达600美元。

  Ramesh特别强调,目前一些设备中使用的DSP+FPGA结构现在可以完全用TI多核DSP代替。因为TMS320C66x已经集成了 HyperLink接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO以及其他外设,可实现内核与存储器存取的直接通信,能够充分发挥多内核性能。

  相信FPGA厂商一定也会采取相应措施与多核DSP竞争,我们也将拭目以待。

卓越性能

  TMS320C66x DSP采用TI多年的研发成果KeyStone多内核架构(如图2所示),其具有高性能1 层、2 层和3+层的协处理器,丰富的独立片内连接层的技术;还有多核导航器,它支持内核与存储器存取之间的直接通信,从而解放外设存取,充分释放多核性能;片上交换架构——TeraNet 2,其速度高达2 Mb/s,可为所有SoC 组成部分提供高带宽和低时延互连;多核共享存储器控制器, 可使内核直接访问存储器,无需穿过TeraNet 2,可加快片上及外接存储器存取速度;HyperLink 50提供芯片级互连,可跨越多个芯片。

图2 KeyStone多内核架构

  TMS320C66x有2核、4核、8核,可以供不同应用场合使用,并且管脚兼容。每个内核都同时具备定点与浮点运算能力,并且都有40个GMAC 1.25GHz,20个GFLOP 1.25 GHz,其性能是市场上已发布多内核DSP的5倍,特别是8核TMS320C6678运行速率能达到10 GHz。TMS320C66x具有低功耗与大容量,采用TI Green Power技术构架,动态电源监控和SmartReflex。

  针对软件无线电推出的四核DSP C6670,其集成了支持所有3G 及4G 标准的PHY 协处理器,可使软件定义无线电(SDR) 方案帮助运营商在无需外部组件的情况下顺利地升级到新兴标准。该PHY年出货量近1000万件,供200家运营商使用。 Ramesh表示:“这样的结构,也让用户设计时不再需要使用FPGA或者ASIC。”

典型应用

  TMS320C66x目标应用领域有关键任务、测试与自动化、医疗影像、智能电网、新型宽带以及高性能计算等。

  例如,医疗电子有几个热门的方向:彩色超声波、用于引导手术的实时透视、超声波便携式设备、内窥镜等,C667x DSP凭借其实时处理、便携式、低功耗、可编程性、高性能的优势,能够立即实现这些医疗应用。

关键字:TI  FPGA  TMS320C66x  多核DSP

编辑:鲁迪 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/medical_electronics/2011/0221/article_1869.html
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