地震过后高新公司设施重建任重而道远

2008-05-20 22:29:44来源: 电子工程专辑

  从5月12日开始整个中国都在倾尽全力搜寻这次灾难性地震的生还者,政府也因此推迟了对损坏的基础设施的修复工作。这个可以理解的决定取消了对商业机构重新开始正常生产运作的限制。

  在中国四川省位于震中的大多数电子产品制造商幸好只受到有限的建筑损坏和人员伤亡,观察家表示至少在政府将注意力转移到灾后基础设施重建之前,成都地区的工厂一段时间内也许还不能恢复全产能生产。

  这次里氏8.0级的大地震据说将引起超过50000人死亡,令成千上万人无家可归,许多建筑物受损,地面出现了裂痕,公路和许多公共设施,包括水,电和通信都瘫痪了。

  “成都市距离震中较远的建筑,工厂和设备都没有受到很大的破坏,” iSuppli公司的中国区分析家和高级经理Kevin Wang说, “生产应该能很快恢复,但是水电供应会非常紧张,所以工厂不能马上恢复原来的产能。运输情况也不太乐观。”

  四川首府成都市是中国重要的经济中心,交通和通信枢纽。在过去的十年里,该地区尝试吸引一些电子和其它高科技公司的投资,并取得了不小的成功,其中引以自豪的国际公司包括Alcatel, IBM, Intel, Nokia, Microsoft等。

  如成都的Intel公司旗下的封装测试部门就是世界上最大的半导体公司在中国的两大投资之一。这项交易充分显示了当地政府官员在吸引全球性高科技厂商投资的能力。

  这次造成巨大破坏的地震震中位于成都一百公里开外的汶川县。西部地区的省份和其后几百英里的地区都感到不同程度的震感。成都地区的高科技公司的建筑由于距离震中有一段距离,减轻了地震的破坏。

  地震中主要受影响的电子公司表示虽然为了安全起见,他们很早就把员工疏散回家和关闭受到影响的设备,但是预计地震对他们的运作影响不大。Intel的测试和封装工厂在成都有大约2000名工人。据该公司的发言人说公司在地震后马上就撤出了该地区。

  Intel在成都的工厂位于城区郊外,负责20%的微处理器和芯片组的生产。其他80%在马来西亚,菲律宾,哥斯达黎加和上海生产。

  据摩根斯坦利的分析家Mark Lipacis分析,如果不能很快地在成都恢复全部产能的生产,Intel可能要把其中的一些生产转移到其他地方去。

  “由于大地震带来的影响,有可能发生微处理器或芯片组的短期供应中断。” Lipacis说。“虽然我们并不预见Intel会发生长期的微处理器和芯片组供应中断,但Intel的供应紧张会使AMD在短期之内受益,因为客户会将Intel的需求用AMD的产品来填补。”

  Intel通过成都地区的测试评估了地震对建筑和设备的影响。据iSuppli的Wang说,这种类型的评估,包括对水电和通信服务的破坏,是Intel和其他高科技厂商在接下来的日子所面临的主要挑战。

  其他受到类似影响的公司包括Alcatel,Freescale半导体,Fujitsu,Hitachi,Microsoft,Motorola,Nokia Siemens网络,中芯国际和Unisem等。所有公司都报告说地震只对建筑和生产设备造成了最低程度的破坏。

  “除了一些轻微的问题,SMIC在成都的生产设施没有设备或结构上的损坏,”公司的发言人Victoria Lang说。“截止到5月13日SMIC的封装和测试设备已经恢复生产,SMIC管理的Cension所有的200毫米的wafer fab设备需要做进一步的测试。

  马来西亚的Unisem在一份声明中表示,考虑到当地强烈的余震,该公司已采取了审慎的态度,通过立刻关闭在成都的工厂和疏散所有员工,来应付这次大地震。

  “安全起见,我们将陆续关闭星期二(5月13日)余下未关的工厂,当我们对所有的材料做了完整的评估后我们将关闭余下所有的工厂,”该公司在声明中表示。

  Nokia Siemens网络公司在成都的350名员工均已报告安全。这个通信基础设施的公司说他们已经开始“和当地工作人员一起重建该地区的移动通信基础设施,并将联合母公司借助全球的力量一起帮助灾区的灾后重建。”

  日本的日立公司报告说地震破坏了成都的一个合资子公司的建筑房屋,但表示该地区的200名员工全部安全。地震并没有破坏核心制造设施,即起逆变器作用的部分。工厂已经恢复运作。

  移动电话和通信设备制造商Motorola公司大约有400员工在成都地区,一位女发言人说,其中两名员工轻微受伤。

  该地方的Motorola员工“主要是工程方面的,集中在公司经营业务上,”她说,同时补充道公司现在并没有“预期地震对我们业务的影响。”

  观察家说一旦恢复生产,该评估就有可能改变,特别是如果中国在过渡时期持续地集中于帮助成千上万由于地震而流离失所的人。只有等这个时期过去以后大规模的清理和基础设施的评估工作才会开始。

关键字:通信  封装  测试  供应  地震

编辑:汤宏琳 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/medical_electronics/2008/0520/article_497.html
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