阿里战略投资中天微 已低调出货五亿颗SoC芯片

2017-11-04 11:29:48编辑:冀凯 关键字:阿里  中天微

阿里巴巴集团布局核心CPU领域,并透过自主研发、投资入股国内CPU业者杭州中天微,跨入芯片硬件领域。据了解,中天微目前合作厂家已逾70家,SoC芯片累积出货已经突破5亿片,光是2016年单一年度芯片出货也已首次破亿片。


日前,杭州中天微与阿里云IoT在2017年云栖大会共同发布了全面推进物联网软硬件基础设施建设的战略合作。会上,阿里云IoT事业部发布面向IoT领域的新一代AliOS Things操作系统,可广泛应用在智慧城市、智能家电、智能家居、新出行等领域。


而杭州中天微作为阿里云最早进入IoT合作伙伴计划中的成员,将在芯片领域全面推进IoT芯片通过阿里云Link Market在终端的大规模应用。同时针对AliOS Things进行深度优化,推动AliOS在IoT芯片领域的部署与应用。


中天微CEO戚肖宁表示,中天微将聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技术,推进IoT产业生态建设。他同时还介绍了基于AliOS软硬件框架的3款“云芯片”,包括计算机视觉芯片、融合接入安全的MCU平台芯片、以及与中兴微电子合作推出的全球首款基于AliOS的极低功耗NB-IoT物联网安全芯片。


戚肖宁指出,中天微的成立宗旨就是希望建立国内CPU自主研发创新能力,透过阿里巴巴的强大平台与数据中心体系与中天微合作,国内自行设计、自产CPU可望实现大批量商业应用,为真正“中国芯”投入贡献。

 


据悉,目前中天微工艺制程涵盖0.13微米到28纳米, 以32位嵌入式RISC架构自行研发中国自主可控CPU为核心。据了解,中天微去年芯片出货已经突破1.2亿片,SoC累计出货已经达5亿颗芯片。


杭州中天微成立于2001年,是一家致力于32位高性能低功耗嵌入式CPU研发,以芯片架构授权为核心业务的IC设计公司,也是直接与阿里巴巴合作,并获得阿里巴巴入股投资的一家国产CPU业者。


其CPU应用于物联网智能硬件、数字音视频、信息安全、网络和通信、工业控制、以及汽车电子等多个领域,并提供一系列的嵌入式IP核、SoC平台、软件工具、中端程序及操作系统。现有的嵌入式内核基于中天自定义的ISA,具有低功耗、高性能、高代码密度,以及易使用等特点。C-SKY系列CPU核的授权用户超过七十家。


同时,也与国内多家主流晶圆代工厂中芯国际、华虹宏力、华力微等工艺制程平台展开合作。尤其在物联网新片平台着重的低功耗制程领域,成功实现嵌入式CPU IP开发。


中天微透过与阿里巴巴深度合作,面向物联网/IoT各细分领域开发云芯片架构,在云端一体的框架下研制新一代CPU、SoC平台、软件支撑环境和操作系统,支持从芯片到云端的全链路安全、低成本接入。并积极致力于打造产业生态链,开发面向全行业的云芯片产品。


截止2016年,中天微系统所申请和获得的发明专利、软件著作权和集成电路布图设计登记数量超过100项。提供核心CPU与IP平台,并推动国内自主知识产权嵌入式CPU技术的发展和生态环境的建设。


关键字:阿里  中天微

来源: Digitimes 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mcu/article_2017110435600.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:Microchip的MPLAB® Harmony软件升级,不但提高了代码效率,而且还
下一篇:STM32家族再添新丁 STM32 L4+进一步巩固低功耗优势

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

朝鲜发最新智能手机“阿里郎171” 顶尖安卓

   朝鲜民众现代化的生活,经常会受到全球各地民众的关注。随着智能手机的兴起,在朝鲜街头,随处能看到“低头族”的身影;据韩媒报道,从2016年开始,“掌上生活”在朝鲜民众、特别是年轻人当中悄然兴起。最近朝鲜研发推出了一款全新智能手机——“阿里郎171”。图片来自央视财经  一项调查显示,朝鲜目前共有约400万的手机用户,使用智能手机的人也越来越多,智能化生活成为了一种趋势,特别是在年轻人当中,正在掀起一股使用智能手机的热潮。尤其是伴随着朝鲜今年实行改革开放政策,其在手机数码领域也会发生翻天覆地的变化。小编不禁在想,中国的智能手机什么时候可以进入朝鲜市场呢?或许会有不错的市场前景。图片来自央视财经  当地销售人员
发表于 2018-07-01 19:50:15
朝鲜发最新智能手机“阿里郎171” 顶尖安卓

联发科技与阿里巴巴深化AI合作 开启智能办公新纪元

集微网6月25日消息,联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布,双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后,联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此,联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音(AI Voice)与AI视觉(AI Vision)两大人工智能应用上的全面合作。“联发科技在AI方面积极部署,于年初推出整合软硬件的NeuroPilot 人工智能平台,以开放性AI策略,营造AI生态圈。而且,联发科技拥有丰富的IP和跨平台能力,能够帮助客户在多个领域迅速将AI部署到多种不同终端类型。” 联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示:“半年
发表于 2018-06-26 08:29:37

联发科技与阿里巴巴深化AI合作,共同开启智能办公新时代

作为阿里巴巴全力打造的办公应用系统——钉钉,已经是很多公司必备的办公系统。发布几年来,已成为国内应用最广的一款办公系统。日前,联发科技和阿里巴巴旗下钉钉共同宣布,双方将合力打造以人工智能为基础的智能办公系统。这是继与阿里巴巴人工智能实验室开展围绕语音交互的智能家居领域合作之后,联发科技与阿里巴巴在人工智能方面达成的又一重磅合作。至此,联发科技与阿里巴巴开启了在AI语音(AI Voice)与AI视觉(AI Vision)两大人工智能应用上的全面合作。 “联发科技在AI方面积极部署,于年初推出整合软硬件的NeuroPilot 人工智能平台,以开放性AI策略,营造AI生态圈。而且,联发科技拥有丰富的IP和跨平台能力,能够
发表于 2018-06-25 13:46:39

外媒:印度和塔塔拯救小米 让其跻身阿里后最大IPO

的最大作用是提供了该公司急需的增长动力。  “2015至2016年,小米的市场份额急剧下滑,是红米3在印度的成功让该公司回血,之后红米4帮助它重拾势头,让该公司恢复信心,来进军其他新市场。”  据摩根大通报告称,小米目前计划在IPO中融资最多100亿美元,对该公司的估值最高达920亿美元。这将是阿里巴巴集团在2014年上市以来,全球规模最大的IPO——就在当年,小米开始进军印度市场。进军印度  小米于2014年7月在印度推出首款智能手机小米3。它采用了非传统的策略,只通过网上闪购销售。随着买家纷纷抢购同等规格、但价格只有竞争对手一半的手机,这帮助创造了一种推波助澜的作用。  据IDC的数据,到了约2016年,小米在印度市场还仅排名第
发表于 2018-06-21 08:07:33
外媒:印度和塔塔拯救小米 让其跻身阿里后最大IPO

阿里巴巴携手联发科公开人工智能三大策略

针对物联网发展,国内几家厂商已经积极参与,许多媒体也认为互联网时代已经过去,过去的中国BAT三巨头,将演变成以阿里巴巴、小米为核心的ATM三巨头,而在稍早,阿里巴巴针对物联网又再祭出三大策略,要用最快的方式,成为物联网世界的领头羊。根据CES Asia大会公开第三方调查数据指出,预计在2050年,全球2/3的人口都会在智慧城市中生活,不过中国大陆将会在2030年就会达到相当程度的智慧城市发展,而观看全球排行31大的城市当中,有83%都在积极建设智慧城市,在31个城市当中,中国占了6席而且是由中国政府当局主导,100%投入智慧城市的建设。阿里巴巴达摩院人工智能实验室总经理陈丽雪表示,在中国市场,智慧家庭、智慧城市在短短四年内发生
发表于 2018-06-15 11:08:02
阿里巴巴携手联发科公开人工智能三大策略

SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台

在创新技术的推动下,智能锁、可穿戴设备等物联网应用已经成为时下、甚至是引领未来几年物联网快速发展的主流。当您在进行这些物联网应用的开发时,是否也很头疼需要花费大量的时间在云端及低功耗蓝牙设备端的开发上?是否想在节省时间的同时,便捷地获取更加强大的功能、稳定性和多重云端安全保障?德州仪器(TI)的CC2640R2F解决方案支持阿里云Link物联网平台,结合阿里云Link物联网平台旗下阿里智能APP SDK,帮助开发人员快速而安全的开发出产品,并保证产品的稳定性。TI基于CC2640R2F的SDK提供一套例程来支持阿里云Link物联网平台。在这套方案里面,你可以使用阿里的profile, 它包含一系列的安全功能,OTA在线升级的支持
发表于 2018-06-12 09:00:36
SimpleLinkTM 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU支持阿里云Link物联网平台

小广播

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved