原子厚度的微处理器,让可弯曲电子产品变成可能

2017-05-02 09:34:11来源: TechNews 关键字:微处理器  可弯曲  原子厚度

维也纳大学的研究人员使用了一种特别的材料──过渡金属二硫属性元素(transition-metal dichalcogenide,TMD) ,来打造可以改变形状的微处理器,像是奇迹材料石墨烯一样,TMD 可以形成只有一个原子厚度的层状结构,打造出一个接近二维的表面,像是一张超级轻薄的纸,这就是为什么可以让电器产品变形的关键。


Network World 报导,这处理器的功效远不及我们现在使用的那么强大,实际上,它只是一个具有 115 个晶体管的单一位(bit)处理器,只能执行 4 个指令。


   


然而,在研究人员论文于《Nature》杂志上发表,他们指出,这是「开发二维半导体微处理器的第一步。 」虽然功能单一,但却是开发可变形电子产品的先端。 研究人员故意做出了一个比目前 ARM 大 100 倍的尺寸,以减少二硫化钼膜中会产生裂纹或穿孔和污染的机会影响,并且更容易用光学显微镜来检查结果。 如果找到了一种能降低电阻的方法,再把尺寸降低至亚微米等级,并且把位数提高应该都是相对简单的。


进一步的开发应该比微处理器设计要快得多,因为硅芯片生产中使用的大部分元素都已经掌握了实际的应用,在三星等大公司的努力下,更薄更灵活的手机正再被开发着,康宁(Corning) 和 LG 已经推出了可以弯曲的屏幕原型,以后计算机屏幕可以随着包包自由的卷曲,想一想真的很方便呢!


目前我们还没有看到这些产品的量产,是因为硅芯片如果过度弯曲,其本身的特性会使他们破裂,目前还没办法有效克服这一点,但随着科技的进步、开发 TMD 技术的成熟,一些创新概念很有可能会成为未来很大的市场。 


关键字:微处理器  可弯曲  原子厚度

编辑:张依敏 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mcu/article_2017050234066.html
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