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合泰半导体2018研讨会现已开放注册

2018-09-19来源: EEWORLD 关键字:合泰半导体  HOLTEK

合泰半导体(HOLTEK)一年一度的巡回研讨会将于10月11日至11月1日于台湾及大陆地区陆续开始,具体城市包括台北、北京、深圳、顺德、苏州、杭州、厦门及成都。


本年度新产品发表会将展出合泰IC产品于物联网(IoT)智能生活应用领域的最新开发成果,包括健康与量测、居家安全防护、无线通信、智能家电、触控应用、节能马达、电源管理、显示与计算机外设产品等领域之全新技术方案,现场并将展示各项最新产品应用,供来宾参考体验。 合泰半导体提供客户高度整合及卓越优势,协助快速导入设计与量产,能满足客户对于各项智能应用的需求,在竞争的巿场中取得先机。


目前官网已开放注册,具体报名地址如下:


http://mcu.holtek.com.cn/2018NPP/zh/Default.aspx#first

关键字:合泰半导体  HOLTEK

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mcu/2018/ic-news091941370.html
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