ARM Cortex-A72带来高端移动体验的春天

2015-02-06 17:16:49来源: EEWORLD作者: 陈颖莹
    在20世纪,处理器是稀缺的资源,而物联网引领的21世纪,有不一样的资源匮乏:能源和生产率以及找到一个快速上市的方法。
 
    在20世纪,手机的主要功能是通话,而在智能手机满天飞的21世纪,其功能已经基本无法界定了,因为可做的事情太多了,只有你想不到的,总的来说就是与世界沟通的桥梁。
 
高端移动体验的春天
 
    为了让手机等移动设备做更多的事情、用户体验更好,在“立春”这天,ARM重磅推出了三款IP组合:基于ARMv8-A架构的最新处理器ARM Cortex-A72、ARM CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连、Mali-T880图形处理器,并在北京举办了盛大的新品发布会。ARM全球执行副总裁兼产品群总裁Pete Hutton、ARM处理器部门总经理Noel Hurley、ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson、以及ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂Allen Wu先生均出席了发布会,ARM还邀请到了中国的重要合作伙伴海思半导体图灵业务部副部长刀焱秋、联发科技副总裁张垂弘和台积电中国区业务发展处资深处长陈平先生,分享了他们的ARM情结。
 


与会嘉宾一起揭晓全新ARM IP组合
 
    Hutton先生表示:“未来的智能计算无处不在,如网上购物、主机级视觉的单机游戏、多点传递的超高清4K视频流,当把这些功能都集中在手机上完成时,对于手机性能的要求是极其苛刻的,而移动设备的用户体验至关重要。ARM公司一直希望可以给未来的移动设备带来全然不同的体验,不管用的是低、中、高端手机,都可以享受高端的移动功能。”
 
    Hutton举了“高端移动体验”的三个典型案例:(1)不用网络和云也能实现语音指令、手势指令与移动设备交互;(2)重新定义内容,移动设备同步数字处理,直接与3D打印机相连;(3)游戏。例如球类游戏,通过嵌入各种传感器采集数据,并进行实时分析,有助于提高球技。
Cortex-A72突破性能极限,Mali-T880突破移动视觉极限。
 
    Hurley先生阐述了新发布处理器的亮点:“性能、功耗、特性、成本、更轻、更时尚、散热效果更好(散热问题一直是困扰ARM处理器的一大问题)、电池寿命更长,这些都是我们关注的因素,促成SoC与设备创新。基于ARMv8-A架构的Cortex-A72处理器提供优异能效的64位处理能力,在目前移动设备的功耗范围内,能在16 nm FinFET工艺节点上,以2.5 GHz的频率实现运行,并可在更大尺寸的设备中,扩展频率。比基于Cortex-A15处理器的设备性能可提升3.5倍,在同样性能的实现下,功耗可降低高达75%。将Cortex-A72及Cortex-A53处理器以ARM big.LITTLE(大小核)处理器进行配置,可以扩展整体的性能与效率表现。”
 
    据悉,90%的设备内容收入来自游戏,而游戏越来越复杂;53%的移动数据是视频;73%的移动设备分辨率都是高清甚至更高。2013年,Mali有4亿的发货量,各种档次的移动设备中都越来越多地在使用Mali。在3个月前,ARM才刚刚发布了高端的多媒体IP,没想到时隔如此短的时间,Mali-T880又以“突破移动图形与视觉体验”的口号腾空出世了。Mali-T880在功耗受限的移动及消费电子平台上实现了复杂的高端使用情境。对移动游戏玩家而言,意味着能够获得更先进的主机级游戏体验。搭配Mali-V550视频处理器和Mali-DP550显示处理器,Mali-T880对于10位YUV的原生支持为高端4K分辨率内容带来了令人惊叹的保真效果。
 
    CoreLink CCI-500高速缓存一致性互连不仅可促成big.LITTLE处理架构,并且得益于集成式探听过滤器,可节省系统层级功耗。CoreLink CCI-500提供双倍的峰值内存系统带宽,相较于上一代的CoreLink CCI-400,提升30%的处理器内存性能,由此可实现更灵敏的用户界面、并加速了如生产力应用、视频编辑及多任务处理等内存密集型工作负载处理速度。
 
手机处理器的三岔口
 
    已成功发布的最新A系列有28 nm Cortex-A15、20 nm Cortex-A57和这款16 nm Cortex-A72。值得考究的是,当很多半导体公司出于很多原因退出手机处理器市场后,ARM把移动芯片似乎玩得风生水起。可是,A57并没有想象那么成功,目前只有基于Exynos 5433处理器(内嵌Cortex-A57)的三星Galaxy Note4,虽说今年(2015年)会有很多产品出来,但A15还在撑着市场,这很大程度上抑制了大工具软件、大游戏、高清视频在手机上的应用。
 
    吴雄昂先生透露现在包括海思半导体、联发科技、瑞芯微电子在内的10家半导体公司都开始设计相应的处理器了,这10家里面到底有没有(或者未来是否有)联发科技的对手、手机处理器的老大高通,记者还不得而知,但是可以看出“后来者”——中国处理器厂商已经走在了尖端技术前沿,这也足以看出中国半导体产业是真得在崛起中。
 
    联发科技副总裁张垂弘先生表示,联发科技致力于了解不同类型最尖端使用者的需求,加快产品上市,优化软硬件切换。联发科技的产品功耗很少出问题,他们将保持这个优势。
 
    虽然联发科技的人在场,ARM全球执行副总裁兼产品群总裁Pete Hutton先生还是把自己的华为手机某型号拿出来,并说那是他用过的最好的手机。
 
16 nm FinFET+工艺,在一起、更精彩
 
   Cortex-A72之所以有这么好的性能和更低的功耗,除了在自身架构上的改进以外,工艺绝对功不可没。基于TSMC先进的16 nm FinFET+工艺节点的POP IP,可允许芯片供应商在可预期的性能、功耗及上市时间的情况下,实现从32/28纳米工艺节点向更先进工艺节点的迁移。ARM POP IP可让Cortex-A72在典型的环境下,保持智能手机运行于2.5 GHz,并在较大尺寸的设备中可扩展至更高性能。POP IP同时也支持Mali-T880在TSMC 16 nm FinFET+工艺节点下的实现。台积电中国区业务发展处资深处长陈平先生表示:“台积电一直以来致力于同时实现PPA(性能+功耗),16 nm FinFET+工艺比28 nm工艺性能提升1.7倍,并有40%的功耗改进。目前,该工艺进展非常好,很多客户都在积极设计,相信2016年就会有相关产品出来。台积电还有一点值得让人期待,他们不光支持少数大客户,还能让中小客户也受益于最新的工艺,这是竞争对手做不到的。”
此外ARMv8-A架构也是一个隐藏亮点,它能够很好地支持Google Android 5.0 Lollipop,后者将被广大高端手机采用,从而释放64位ARMv8-A架构处理器的性能。为更多的应用开发者开启一扇大门,他们能够利用双倍的SIMD多媒体(ARM NEON™技术)与浮点性能、保护消费者数据的加密指令、4GB甚至更高的内存支持,提供下一代高端移动体验。不过Android耗内存的弱点加上这么多更加耗内存的高端软件,也使得手机只能用高性能处理器来补足了。
 
    ARM这一系列IP组合就是为了让用户能够畅享高端移动体验,而A72到底被接受度如何还要至少到2016年见分晓。我们可以在今年先看看A57的进展。
 

关键字:Cortex-A72  CCI-500  Mali-T880  16nm  ARM

编辑:chenyy 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mcu/2015/0206/article_18447.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Cortex-A72
CCI-500
Mali-T880
16nm
ARM

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

何立民专栏

单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved