传微软将自行设计特殊应用芯片—ASIC

2013-09-30 09:05:07来源: 工商时报

    微软游戏机XBOX One自行设计特殊应用芯片(ASIC)的商业模式十分成功,近期业界传出,微软在并购诺基亚手机事业后,未来智能型手机及平板计算机也有意追随苹果模式,自行设计高阶ASIC芯片,让创意电子接单希望大增。

    由于微软与台积电(2330)及创意电子(3443)合作ASIC多年,近期业界盛传,创意可望在明年接下微软行动装置ASIC大单,不过创意不评论市场传言。

    苹果新款iPhone 5S已大量导入与合作半导体厂共同开发的客制化ASIC,包括自行开发64位元ARM应用处理器A7及指纹辨识传感器、与恩智浦(NXP)合作感测协同处理器M7、与德商戴乐格(Dialog)合作A7处理器电源管理IC等。由于苹果客制化ASIC将iPhone功能发挥到极限,因此不仅三星跟进开发自有ARM应用处理器Exynos,微软在并购诺基亚手机事业后也打算跟进。

   事实上,微软在自行开发ASIC上早有经验,特别是在游戏机硬件上,XBOX 360及即将上市的XBOX One,不论是核心处理器、芯片组、感测元件等,均是与合作半导体厂共同开发的客制化ASIC。以XBOX One为例,处理器就是与超微合作开发的8核心芯片,体感ASIC则是交由创意负责设计(NRE)及量产。

    也因此,在微软吃下诺基亚手机事业后,业界近期传出,微软已开始针对Windows作业平台的功能进行优化,并将由芯片硬件直接进行改造。由于行动装置芯片需要采用到28纳米以下先进制程,微软又与台积电、创意间有很好的合作关系,所以未来ARM应用处理器、3G/4G基频芯片、电源管理IC等,均计划自开ASIC,创意可望成为最主要合作伙伴。

    事实上,创意7月以来营收强劲成长,主要就是受惠于微软XBOX One体感ASIC开始大量出货。虽然近期市场看淡第4季XBOX One出货量,但业者指出新机出货的备料需求仍十分强劲,没有如外界所说的减弱迹象发生。

    法人认为,微软智能型手机及Surface平板计算机明年很有可能进行大改造,才有办法与苹果及三星对抗,而要打出自己的市场区隔,自开ASIC机率很高,而各晶圆代工厂旗下的IC设计服务厂,只有台积电及旗下创意能够提供28纳米或20纳米先进制程设计能力及产能,所以,创意在明年接下微软行动装置ASIC大单的机率很高。

关键字:ASIC  XBOX  ARM

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mcu/2013/0930/article_13765.html
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