为物联网而生 飞思卡尔推出全球最小ARM单片机KL02

2013-02-27 16:06:30来源: EEWORLD

飞思卡尔半导体正在筹划下一个单片机市场爆发点,那就是物联网

近日,飞思卡尔发布了业界超小型32位MCU KL02,该产品仅为1.9mm*2.0mm封装面积,采用Chip-Scale晶圆级封装技术。

   

该产品拥有48MHz ARM Cortex-M0+内核,电压支持1.7V至3.6V,32KB片上闪存,4KBSRAM,以及12位AD转换器。

飞思卡尔表示,该芯片比现有的ARM 单片机小了25%左右,潜在应用包括消费电子、传感器节点、可穿戴设备、医护设备等。

   

加大晶圆级封装产品种类

晶圆级封装的意思为晶圆直接与球形引脚相连,由于没有引线等附加,因此在面积上可以做得更小。该产品是Kinetis家族第三款使用晶圆级封装的产品。

飞思卡尔高级副总裁Geoff Lees表示,飞思卡尔未来将大力发展晶圆级封装产品,今后可以将不同裸片、被动元件、分立元件等都封装至单一芯片中。

Lees透露道目前飞思卡尔正在90nm工艺节点尝试将RF模块带入晶圆级封装中。其预计飞思卡尔降噪2013年年底前推出多模RF与MCU的异构晶圆级封装产品。

关键字:飞思卡尔  MCU

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/mcu/2013/0227/article_12309.html
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北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

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