聚辰半导体整合方案角逐通用MCU市场

      “提供诸如MCU+EEPROM，MCU+EEPROM+ 电源管理芯片这样的组合方案将是我们的产品发展方向。这样的组合方案不仅可以进行整体性能优化，保证终端产品的质量，还可以减少系统厂商对供应商的认证工作量。我们还将争取用1到2年的时间，把MCU和电源管理产品系列化。”在IIC上海站的上海集成电路协会展区上，今年年初才成立的聚辰半导体有限公司的总裁/CEO浦汉沪对笔者表示。

      聚辰半导体有限公司的前身是美国ISSI(Integrated Silicon Solution)全资控股子公司芯成半导体（上海）有限公司，是第一家进驻张江高科技园区的IC设计公司。目前聚辰半导体有两条产品线EEPROM和 MCU，其中MCU产品线主要由SmartCard、智能卡组成。聚辰半导体可提供I2C、SPI和Microwire等标准接口的系列EEPROM产品，可提供工业级到汽车级产品。该公司每年智能卡芯片出货量逾亿颗，其接触式加密卡芯片产品在亚太地区市场占有率超过40%。公司以现有的智能卡产品为基础，产品逐步扩展进入MCU应用领域，并利用模拟技术专长推出电源管理产品。

      对于将面临的MCU市场竞争，浦汉沪说，“我们的竞争对手是诸如Microchip这样的公司，而不是国内其他的MCU厂商。Atmel已经将我们列为他们的第4大竞争对手。组合方案是聚辰半导体的产品方向。Microchip的产品在家用电器市场的市场份额很大，其组合方案很受系统厂商欢迎。整体性能优化的组合方案不但可以保证产品质量，还可减少系统厂商对供应商的认证工作量。实际上，如果从单个芯片上来比，不同厂家的同一类型产品都符合标准，但通过芯片搭配使用，可以做到整体性能最佳化。”

      聚辰半导体参展IIC上海站。

      “我们的第一步是把MCU和EEPROM搭配起来，随着电源管理产品的推出，我们未来还将提供MCU+EEPROM+电源管理的配套方案，为客户提供高性能价比的配套产品和优质的本地服务。我相信，当整体性能相当后，价格会是家电厂商的一个重要考虑因素。” 浦汉沪介绍道。

      据了解，聚辰半导体的8/16位MCU将采用8051内核，32位MCU则将采用ARM内核。聚辰已购买了1T 8051内核，1T 8051内核比他们现在使用的４T 8051内核的功耗更低。聚辰半导体计划今年推出8位MCU，同时也推出电源管理芯片。在电源管理芯片上，聚辰半导体将瞄准中高端应用，逐步开展 AC/DC系列、DC/DC系列、LED驱动等电源管理产品的开发。

      聚辰半导体有限公司的总裁/CEO浦汉沪在IIC现场。