Cortex近日成为MCU界热门的话题之一。它作为ARM最新系列的内核,从面向高性能应用处理器的Cortex-A8,到面向低成本、高性能MCU应用的Cortex-M3,覆盖了高性能到低成本的内核系列。2009年2月,ARM又发布了全新的Cortex-M0处理器内核,主打低功耗节能,同时兼容Cortex-M3的工具。ARM发布Cortex时,披露已经获得Cortex-M0处理器授权的公司包括:NXP及Triad Semiconductor。
时隔1个月时间,3月末NXP紧随ARM发布Cortex-M0展示了业界首款Cortex-M0芯片,预计2010年初将向市场正式推出基于Cortex-M0的LPC1100系列产品。之所以能在ARM发布Cortex-M0之后短时间内迅速推出MCU产品,NXP半导体大中华区多重市场产品部市场总监金宇杰解释,“NXP作为ARM的主要合作公司之一,两个公司之间联系密切,在Cortex-M0发布之前已经着手相关产品研发。”
金宇杰:NXP的目标是在ARM内核MCU市场达到销售第一。
此前,NXP发布基于ARM公司Cortex M3处理器内核MCU产品却略显滞后,并没有一马当先拔得头筹,令人对NXP对ARM内核的产品策略如坠云雾。此番NXP快速发布Cortex-M0一扫业界的疑惑,证明其领跑ARM内核MCU市场的决心。
NXP大部分MCU产品均基于ARM内核,包括LPC3000(ARM9)、LPC2000(ARM7)以及LPC1000(Cortex),涵盖了入门级到高端市场的所有应用场合。随着科技进步不断进步,产品更新换代的步伐越来越快,为了让客户能快速将新产品导入设计,上述产品的软件工具兼容。