datasheet

技术专题更多

TI 最新直播、研讨会视频回顾
满满干货,随时免费观看!

社区精华更多

FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
最新
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会
康宁在亚洲寻求与先进封装客户合作的机会 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布,双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协...
关键字: 康宁
发布时间:2018-11-30
中国工程院院士干勇:芯片之争就是材料之争
本报讯(中国青年报·中青在线记者 邱晨辉)“新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提。近几年来,我国材料科技发展迅速,但高水平材料...
关键字: 新材料
发布时间:2018-11-27
TI用超过2000万小时进行氮化镓可靠性测试
TI用超过2000万小时进行氮化镓可靠性测试 作者:德州仪器(TI)氮化镓解决方案高级技术战略经理Masoud Beheshti在多伦多一个飘雪的寒冷日子里。我们几个人齐聚在本地一所大学位于地下...
关键字: GaN
发布时间:2018-11-26
新技术不断问世,摩尔定律能否得到延续
半导体技术蓬勃发展,即将面临积体电路微缩化的三奈米制程极限,因此科学家除改善积体电路中电晶体的基本架构外,亦积极寻找具有优异物理特...
关键字: 摩尔定律
发布时间:2018-11-26
谁能掌握SiC技术,便可引领半导体行业发展
谁能掌握SiC技术,便可引领半导体行业发展 日前,德国大厂英飞凌宣布,已收购一家名为Siltectra的初创企业,将一项创新技术(ColdSpilt)也收入了囊中。“冷切割”是一种高效的晶体材料...
关键字: SiC
发布时间:2018-11-20
第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开
第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开 2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,由泰克公司携手复旦大学,联合南京大学、中科院上海技术物理研...
关键字: 半导体材料
发布时间:2018-11-19
解析半导体氧化镓技术的出现
解析半导体氧化镓技术的出现 半导体世界可能会有一个新的参与者,它以氧化镓技术的形式出现。根据布法罗大学(UB)工程与应用科学学院电气工程副教授Uttam Singisetti...
关键字: 氧化镓
发布时间:2018-11-06
“氮化物半导体新结构材料研究”将作为重点研发计划
近日,由北京大学作为牵头单位,联合清华大学、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京邮电大学、西安电子科技大学、广东省半导体产...
关键字: 氮化物 北京大学
发布时间:2018-10-25
推动碳化硅功率器件的广泛应用,CISSOID和泰科天润强强联手
推动碳化硅功率器件的广泛应用,CISSOID和泰科天润强强联手 双方将共同研发解决方案以助力中国在工业及新能源汽车等领域的快速发展比利时、蒙-圣吉贝尔和中国、北京 – 2018年10月17日 – 高温与...
关键字: CISSOID 碳化硅
发布时间:2018-10-19
台积电的新技术——SoIC
近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在今天的法说会上,更具体的提出量...
关键字: SoIC 台积电
发布时间:2018-10-19
关于氮化物半导体掺杂研究取得了重大进展
关于氮化物半导体掺杂研究取得了重大进展 美国物理学会Physical Review Letters(PRL)期刊2018年10月5日在线发表了北京大学物理学院宽禁带半导体研究中心和“新型半导体低维量子...
关键字: 氮化物半导体
发布时间:2018-10-11
技术突破:新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径
技术突破:新材料为研制高性能柔性电子器件开辟新途径 据美国《每日科学》网站9日报道,美国麻省理工学院(MIT)工程师最近开发出一种新技术,他们用一批特殊材料取代硅,制造出了超薄的半导体薄...
关键字: 柔性电子
发布时间:2018-10-11
余鹏鲲:石墨烯3D芯片能“使美国再次伟大”吗?
余鹏鲲:石墨烯3D芯片能“使美国再次伟大”吗? 自从特朗普把“美国优先”树立为美国政府制定政策的标准以来,美国的各个产业部门都应景地涌现出“使美国再次伟大”的方案和计划来,其中自...
关键字: 石墨烯
发布时间:2018-09-17
压力可诱导氮化二钙从金属转变为半导体
本报讯(记者闫洁)北京高压科学研究中心研究员缑慧阳团队和日本东京工业大学合作,在二维电子化合物——氮化二钙中发现了压力诱导金属向半...
关键字: 氮化二钙
发布时间:2018-09-10
BrewerBOND® 临时键合材料系列又添新成员
Brewer Science, Inc 今天在 2018 年台湾国际半导体展 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料...
关键字: 临时键合材料
发布时间:2018-09-05
康宁的先进光学产品:ULE零膨胀玻璃
康宁公司今日宣布,2018年中国国际光电博览会将于9月5日至8日在中国深圳举行,届时,康宁将在该博览会上庆祝其ULE零膨胀玻璃推出75周年。从...
关键字: ULE零膨胀玻璃
发布时间:2018-09-05
中环股份获国开行100亿元资金支持,发力半导体材料
中环股份获国开行100亿元资金支持,发力半导体材料 集微网消息 近日,中环集团与国开行天津分行签署战略合作协议。此次签约国开行将向中环集团提供总额100亿的授信额度,今后双方将在集成电...
关键字: 中环股份
发布时间:2018-09-05
康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案
康宁推出半导体微电子领域的精密玻璃解决方案 康宁公司今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导...
关键字: 康宁 精密玻璃
发布时间:2018-09-04
我国实现甲烷激光气体传感器芯片大规模量产
据记者在中科院半导体研究所与北京航星网讯技术股份有限公司联合实验室采访获悉,经过近9年攻关,联合实验室已成功研发出新一代半导体激光...
关键字: 甲烷激光气体传感器
发布时间:2018-08-30
摆脱电磁干扰 畅游5G信息高速公路--德莎6037x系列导电胶升级
摆脱电磁干扰 畅游5G信息高速公路--德莎6037x系列导电胶升级 闲暇的假日,正在享受5G资源的优质影片,路由器无故重启,无奈地望了一眼冰箱旁边的路由器,等待信号的重新连接;寒冷的冬日,穿着保暖大衣...
发布时间:2018-08-22

小广播

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved