datasheet

Cree $10亿扩充SiC 产能

2019-05-08来源: 半导体行业观察关键字:Cree

昨日,最近全力进军半导体业务的cree宣布,将投资10亿美元,扩大SiC碳化硅产能,这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求。cree表示,此次产能扩大,将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长,以满足2024年之前的预期市场增长。


image.png


cree表示,他们在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资,将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后,这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能,使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。


Cree首席执行官Gregg Lowe先生表示:“我们不断地看到在汽车和通讯设施领域采用SiC碳化硅的优势来驱动创新所产生的巨大效益。但是,现有的供应却远远不能够满足我们对于SiC碳化硅的需求。今天,我们宣布了公司迄今在生产制造的最大投资,将大幅地提升供应,帮助客户为市场提供变革性的产品和服务。这项在设备、基础设施、公司人力方面的巨大投入,将为我们显著扩大产能。与2017财年第一季度(也就是我们开始扩大产能的第一阶段)相比较,能够带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和材料生产的30倍增长。我们相信这将使得我们能够满足Wolfspeed SiC碳化硅材料和器件在未来5年乃至更长远的预期增长。”


image.png


cree进一步指出,这项计划将为业界领先的Wolfspeed SiC碳化硅业务提供附加产能。通过增建现有的建筑设施,作为面积253,000平方英尺的200mm功率和RF射频晶圆制造工厂,迈出满足预期市场需求的第一步。新的North Fab将被设计成能够全面满足汽车认证的工厂,其生产提供的晶圆表面积将会是今天现有的18倍,刚开始阶段将进行150mm晶圆的生产。公司将把现有在达勒姆的生产和材料工厂转变为一座材料超级工厂。


Cree首席执行官Gregg Lowe先生同时还表示:“这些SiC碳化硅制造超级工厂,将加速当今最快增长市场的创新。通过提供解决方案,帮助提高EV电动汽车的行驶里程并减少充电时间,同时支持5G网络在全世界的部署。我们相信这代表着SiC碳化硅和GaN氮化镓技术和制造有史以来最大的资本投资,也是一种在财政上负责任的方式。通过采用现有工厂和安装绝大部分的整新工具,我们相信我们可以实现提供最先进技术的200mm fab,并且成本大约仅为一座新fab的1/3。”


无独有偶,另一家拥有全供应链优势的SiC大厂罗姆在早前也发布了他们的扩产计划。


罗姆在早前发布新闻稿宣称,将扩增使用于电动车(EV)等用途的碳化硅(SiC)电源控制芯片产能,将在旗下生产子公司「ROHM Apollo」的筑后工厂(福冈县)内兴建新厂房,预计于2019年2月动工、2020年12月完工。此外,罗姆于SiC电源控制芯片事业策略说明会上表示,将投资约200亿日圆,于2020年倍增SiC电源控制芯片产能,而罗姆也考虑于宫崎县进行增产投资,在2025年3月底前累计将投资600亿日圆,届时将SiC电源控制芯片产能大幅扩增至2016年度16倍。


另外,日本昭和电工也多次发表了产能扩充声明。该公司之前分别于2017年9月、2018年1月宣布增产SiC晶圆,不过因SiC制电源控制晶片市场急速成长、为了因应来自顾客端旺盛的需求,因此决定对SiC晶圆进行第3度的增产投资。昭和电工SiC晶圆月产能甫于2018年4月从3,000片提高至5,000片(第1次增产),且将在今年9月进一步提高至7,000片(第2次增产),而进行第3度增产投资后,将在2019年2月扩增至9,000片的水准、达现行(5,000片)的1.8倍。


除了晶圆供应商扩产,下游的代工厂也在加速布局,迎接即将爆发的SiC热潮。


X-Fab在去年九月宣布,计划将其位于德克萨斯州6英寸SiC工艺工厂产能翻番,以满足客户对高效功率半导体器件日益增长的需求。为了使容量翻倍,X-Fab 德州工厂购买了第二台加热离子注入机,用于制造6英寸SiC晶圆。预计到在2019年第一季度及时生产,以满足预计的近期需求。


X-Fab德州工厂的Lloyd Whetzel说:“随着SiC的日益普及,我们早就明白,提高离子注入能力是我们在SiC市场上的持续制造成功的关键。但这只是我们针对特定SiC制造工艺改进的总体资本计划的第一步。这体现了X-Fab对SiC行业的承诺,并保持我们在SiC铸造业务中的领导地位。”


来自我国台湾地区的晶圆代工厂汉磊在去年八月也宣布,决定扩大碳化硅(SiC)产能,董事会决议斥资3.4亿元新建置6吋SiC生产线,为台湾地区第一家率先扩增SiC产能的代工厂,预计明年下半年可以展开试产。据了解,汉磊目前已建立4吋SiC制程月产能约1500片,预计将现有6吋晶圆厂部分生产线改为SiC制程生产线,先把制程建立起来,以满足车载、工控产品等客户强劲需求,因6吋的SiC售价达4000美元(约12万台币),估计每月只要产出2000到3000片,带动营收就可望增加2、3亿元以上。


芯片厂方面,意法半导体、罗姆、英飞凌和力特等厂商都在卯足劲扩充自己的势力,这个市场的一场角逐大战,必将打响。


关键字:Cree

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/ic460968.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:更高可靠性—TT Electronics推出热跳线芯片
下一篇:不可不了解氮化镓(GaN)的那些事之初识篇

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

Cree 成为大众汽车集团 FAST 项目 SiC(碳化硅)独家合作伙伴

Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作为SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成为大众汽车集团(Volkswagen Group)FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC(碳化硅)独家合作伙伴。FAST的目标旨在推进共同合作,比以往更为快速地实施技术创新,并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目。大众汽车集团采购负责人Michael Baecker先生表示:“大众汽车集团计划在未来10年发布近70款新电动车型,而此前只是计划50款。预计在未来10年,基于大众汽车集团电动汽车平台生产的汽车数量将从1500万辆增加至2200万辆。一个有效的(产业生态
发表于 2019-05-15
Cree 成为大众汽车集团 FAST 项目 SiC(碳化硅)独家合作伙伴

Cree:大众汽车集团 FAST 项目 SiC 独家合作伙伴

Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作为SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成为大众汽车集团(Volkswagen Group)FAST(Future Automotive Supply Tracks,未来汽车供应链)项目SiC(碳化硅)独家合作伙伴。FAST的目标旨在推进共同合作,比以往更为快速地实施技术创新,并且更有效率地、更有效果地实现全球汽车项目。   大众汽车集团采购负责人Michael Baecker先生表示:“大众汽车集团计划在未来10年发布近70款新电动车型,而此前只是计划50款。预计在未来10年,基于大众汽车集团电动汽车平台生产的汽车数量将从1500万辆增加
发表于 2019-05-15
Cree:大众汽车集团 FAST 项目 SiC 独家合作伙伴

专注SiC碳化硅,Cree出售照明业务给Ideal Industries

日前,CREE在官网宣布已完成向IDEAL INDUSTRIES,Inc.出售其照明产品业务部门“Cree Lighting”。该交易包括面向商业、工业及消费者的LED照明灯具、光源和企业照明解决方案业务。交易于3月15日公布,已于5月13日完成并生效。作为购买方的IDEAL 是一家不断发展壮大的全球性第四代家族企业,是电力控制和管理领域的市场领导者。Cree Lighting 的产品组合和 SmartCast技术能与 IDEAL 的先进控制业务及供应商、分销商、代理商渠道和客户资源形成互补。Cree首席执行官Gregg Lowe表示,“这对Cree来说是一个关键的篇章,我们更加专注成为碳化硅和氮化镓技术的半导体领导者
发表于 2019-05-15
专注SiC碳化硅,Cree出售照明业务给Ideal Industries

Cree CEO:出售照明业务使公司将更聚焦在碳化硅

随着Cree出售其照明业务,公司首席执行官Gregg Lowe近日接受Compound Semiconductor专访,解读了公司未来动向。3 月 15 日,CREE 宣布执行最终协议,出售其照明产品业务部门(Cree Lighting)给 IDEAL INDUSTRIES,其中包括面向商业、工业及消费者的 LED 照明灯具、光源和照明解决方案业务,该交易税前价约为 3.1 亿美元(约合人民币 20.8 亿元),Cree 预计将收到 2.25 亿美元的初始现金支付,并有望在交易结束 2 年后起的 12 个月内获得约 8,500 万美元的收益支付(earn-out payment )。Gregg Lowe 表示:“Cree 旨在成为
发表于 2019-04-24
Cree CEO:出售照明业务使公司将更聚焦在碳化硅

Cree联手意法半导体加速SiC在汽车和工业市场的商业应用

Cree有限公司宣布已签署一份多年供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)生产和供应Wolfspeed®碳化硅(SiC)晶圆。按照该协议的规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间,Cree将向意法半导体供应价值2.5亿美元Cree先进的150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:“ST是目前唯一一家量产汽车级碳化硅器件的半导体公司,我们想要同时提高对SiC业务的应用规模和广度,并抢占先机,在这一2025年估值超过30亿美元的市场上占据领先地位。与Cree达成
发表于 2019-01-10

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2019 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved