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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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陈炯:未来发展重点为太阳能离子注入机和集成电路
陈炯:未来发展重点为太阳能离子注入机和集成电路   中证网讯 (记者 孙翔峰 实习记者 陈星颐、陈心怡)在8月6日下午举行的万业企业发行股份购买资产媒体说明会上,凯世通原实际控制人...
关键字: 离子注入机
发布时间:2018-08-07
中国MOCVD市场竞争加剧,Veeco寻找3D传感应用等新增长点
中国MOCVD市场竞争加剧,Veeco寻找3D传感应用等新增长点 集微网消息,8月2日MOCVD设备厂商Veeco披露了2018年第二季度业绩,2Q18公司实现营收1 578亿美元(折合人民币约10 79亿元),较上一季度的1...
关键字: Veeco
发布时间:2018-08-07
SEMI:半导体设备出货今年首次下滑,投资开始保守?
SEMI:半导体设备出货今年首次下滑,投资开始保守? 晶圆代工业者陆续释出今年第3季旺季不旺讯息,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体设备出货报告,6月北美半导体设备制造商出货金额为...
关键字: SEMI 半导体设备
发布时间:2018-07-30
PCB激光切割机市场动态
PCB激光切割机市场动态 PCB(Printed Circuit Board),中文名为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的...
关键字: PCB激光切割机
发布时间:2018-07-27
堃琦鑫华周敏:如何解决异型元件自动插装痛点
堃琦鑫华周敏:如何解决异型元件自动插装痛点 近日,在中国(成都)电子信息博览会上,深圳市堃琦鑫华股份有限公司市场部经理周敏介绍了公司的全新低应力智能异型元件自动插装方案。周敏表...
关键字: 堃琦鑫华 智能异型元件
发布时间:2018-07-18
解决集成电路“掐脖子”问题,光刻机这篇文章怎么做?
作为信息化时代的核心基石,集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程,它涉及设计、制造、封测、材料、设备等...
关键字: 光刻机
发布时间:2018-07-16
悦芯科技:打造中国高端集成电路测试装备的大国重器
经过我们中外研发团队两年努力和相关各方支持下,国内首台极大规模集成电路SOC测试系统在客户生产线上稳定量产并顺利完成各项验收项目。在...
关键字: 悦芯科技
发布时间:2018-07-16
差距很大!又斥巨资买光刻机,国产半导体设备困境如何解?
差距很大!又斥巨资买光刻机,国产半导体设备困境如何解? 近日,国内几家于2015~2016年投资建设的半导体制造厂开始进入密集的设备移入期。5月20日,上海华力二期建设的华虹六厂搬入了首台荷兰阿斯麦...
关键字: 光刻
发布时间:2018-06-01
Synopsys数字和模拟定制设计平台通过TSMC 5nm工艺技术认证
2018年5月24日,中国 北京——全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者Syn...
关键字: Synopsys TSMC 5nm工艺
发布时间:2018-05-25
使嵌入式 STT MRAM 磁隧道结阵列的加工成为可能
使嵌入式 STT MRAM 磁隧道结阵列的加工成为可能 作者Mahendra Pakala半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元,几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器 (MRAM) 的出现...
关键字: STT MRAM
发布时间:2018-05-24
Mentor支持台积电5nm FinFET、7nm FinFET Plus工艺
Mentor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TS...
关键字: Mentor
发布时间:2018-05-08
UltraSoC获晶心科技选用于RISC-V开发的追踪及调试
UltraSoC日前宣布:亚洲领先且成熟的中央处理器半导体知识产权(CPU IP)供应商晶心科技(Andes Technology)已采用UltraSoC先进的嵌入式...
关键字: RISC-V 开发环境
发布时间:2018-05-03
ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组
ROHM旗下蓝碧石半导体开发出世界最小无线供电芯片组 <概要>ROHM集团旗下蓝碧石半导体株式会社(以下简称“蓝碧石半导体”)面向可穿戴式设备,开发出世界最小的※无线供电控制芯片组“ML7630...
关键字: ROHM 无线供电芯片组
发布时间:2018-04-25
中国电科举办集成电路核心装备展
近日,中国电子科技集团有限公司在京举办集成电路核心装备展,从“大国重器”“自主可控”“军民融合”“智能制造”四个角度,全方面总结该...
关键字: 中国电科
发布时间:2018-04-09
2017年全球半导体设备市场成绩出炉,中国第三
2017年全球半导体设备市场成绩出炉,中国第三 2017年全球半导体设备市场成绩本月出炉,据日本半导体制造装置协会公布的数据显示,2017年全球半导体设备市场规模566 2亿美元,较2016年大...
关键字: 设备
发布时间:2018-04-08
国内半导体产业链日趋完整,ASML计划向5家国内客户供货
国内半导体产业链日趋完整,ASML计划向5家国内客户供货 EUV终于进入量产阶段,部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示,“EUV进入大量芯...
关键字: ASML
发布时间:2018-03-26
ENTEGRIS发布2018年中国战略
ENTEGRIS发布2018年中国战略 中国上海, 2018年3月15日 — Entegris今天发布了2018年中国战略,致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。...
关键字: ENTEGRIS
发布时间:2018-03-20
戈尔亮相SEMICON® CHINA 2018聚焦提高半导体制程洁净度和可靠性
戈尔亮相SEMICON® CHINA 2018聚焦提高半导体制程洁净度和可靠性 上海 (2018年3月14日) – 提高良率、 减少设备停机时间、提高产量、提高数据传输速度,还要降低成本,所有这些要求都需要更高性能并且...
关键字: 戈尔
发布时间:2018-03-15
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国
晶圆设备支出中国明年增60%将超韩国 根据SEMI(国际半导体产业协会)于2018年2月28日公布的「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast)最新内容中指出,2019年全球晶圆厂设...
关键字: 晶圆设备
发布时间:2018-03-14
英飞凌与科锐公司签署碳化硅晶圆长期供货协议
英飞凌与科锐公司签署碳化硅晶圆长期供货协议 2018年2月26日,德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯 – 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX: IFNNY)与科锐公司(Nasdaq: CREE)签署...
关键字: 碳化硅晶圆
发布时间:2018-03-12

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