社区活动更多

深扒TI教室2.0,那些你不能错过的精彩
TI教室2.0,那些你不能错过的精彩

社区精华更多

分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
最新
中微半导体成唯一进入台积电 7nm 制程的大陆本土设备商
因 10nm 制程遭遇前所未有的挑战,故全球半导体产业纷纷将重要资源投入在 7nm 制程上,台积电、三星、GlobalFoundries、英特尔均已开始...
关键字: 中微
发布时间:2017-07-19 10:37:12
今年全球半导体设备销售额将达494亿美元创新高
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估,2017年全球半导体设备市场销售额将年增19 8%,达494 2亿美元,超越2000年的477亿...
关键字: 设备
发布时间:2017-07-19 10:12:51
套路非出路 国产半导体设备产业持续发展之道
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快进...
关键字: 半导体设备
发布时间:2017-07-11 10:45:48
高性能图像传感器处于增长的安防市场的前端
高性能图像传感器处于增长的安防市场的前端 近年来,随着人们对生活、工作和旅行的安全度要求提高,安防市场已迅速增长和进步,用监控视频捕获和处理来提供安全已成为一个巨大的增长市...
关键字: 图像传感器 安防市场 安森美半导体
发布时间:2017-06-28 10:59:21
中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛
中国半导体装备企业自强之路仍充满艰辛 近期,在政策利好、国内外厂商的共同推动下,国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美...
关键字: 半导体装备 封装测试
发布时间:2017-06-28 10:21:47
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块 效率更高、功率密度更大、尺寸更小且系统成本更低:这是基于碳化硅(SiC)的晶体管的主要优势。英飞凌科技股份公司(FSE: IFX OTCQX:...
关键字: 英飞凌 全碳化硅模块 工业
发布时间:2017-06-28 09:30:04
拓墣:中国大陆晶圆代工厂今年全力冲刺28纳米工艺
随着联电厦门子公司联芯的28纳米先进制程工艺计划在今年第二季正式量产,拓墣产业研究院指出,中国大陆本土晶圆代工厂今年将冲刺在28纳米最...
关键字: 晶圆 28纳米
发布时间:2017-04-11 10:16:32
Littelfuse低电容瞬态抑制二极管阵列可减少信号衰减和失真
Littelfuse低电容瞬态抑制二极管阵列可减少信号衰减和失真 中国,北京,2017年4月5日讯 - Littelfuse公司作为全球电路保护领域的领先企业,今天宣布推出了针对可能经历破坏性静电放电(ESD)的电子...
关键字: littlefuse 二极管 ESD
发布时间:2017-04-06 14:18:07
芯片工艺节点演进 促EDA产业实现营收增长
芯片工艺节点演进 促EDA产业实现营收增长 根据电子系统设计联盟(Electronic System Design Alliance,ESD Alliance)的最新统计数字,电子设计自动化(EDA)产业营收在2016年第...
关键字: 工艺 EAD
发布时间:2017-04-05 10:39:50
衣服和耳机将成为可穿戴设备主流产品
eeworld网半导体设计小编:谈及可穿戴设备,大多数人想到的都是智能手表。不过近日,市场调研公司 IDC 发布一份报告称,在可穿戴设备范畴...
关键字: 可穿戴设备 耳机
发布时间:2017-03-23 12:06:11
推新型低温锡膏焊接工艺,英特尔助力“中国制造2025”
推新型低温锡膏焊接工艺,英特尔助力“中国制造2025”   高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题,终于有望破局。3月14日,在全球最大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上,英特尔(展位W5-5523)向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏(Low Temperature Solder,简称LTS)焊接工艺,这是一种创新性的表面焊接技术,能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放,同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能,在中国全力推动产业升级、全面实施“中国制造2025”的大...
关键字: 焊接 英特尔
发布时间:2017-03-14 20:52:47
二手半导体设备供应商靖洋集团申请上市
二手半导体设备供应商靖洋集团申请上市 智通财经获悉,来自台湾的二手半导体设备供应商靖洋集团控股有限公司(以下简称靖洋集团)向港交所递交了上市申请。所得款项拟用于偿还银行...
关键字: 半导体设备
发布时间:2017-03-10 11:43:14
半导体资本支出 Gartner估今年近7百亿美元
去年全球半导体资本支出成长5 1%,研调机构顾能 (Gartner)预估,今年半导体资本支出将逼近700亿美元, 将较去年再成长2 9%。顾能表示,智...
关键字: 设备
发布时间:2017-01-16 10:20:57
Gartner:大陆半导体设备需求明年增两成
据台湾媒体报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器...
关键字: Gartner 半导体设备
发布时间:2017-01-11 11:43:29
北京亦庄:集成电路国产设备走向“前台”
   本报讯 记者杨学聪报道:截至今年11月,中芯国际北京厂使用国产设备加工的12英寸正式产品晶圆加工突破1000万片次。这标志着国产设备...
关键字: 国产设备 集成电路
发布时间:2016-12-20 11:02:27
半导体制造装置市场增长7%,3D NAND和中国起主导作用
半导体制造装置市场增长7%,3D NAND和中国起主导作用 美国SEMI的乔纳森·戴维斯(Jonathan Davis,全球副总裁)在2016年12月13日于东京召开的“SEMICON Japan 2016记者会”上,针对2016年及2...
关键字: 半导体
发布时间:2016-12-19 10:56:04
Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作?
Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作? 半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。 美国主...
关键字: Lam KLA 收购
发布时间:2016-10-09 16:27:32
Amkor CEO:上海工厂设施累积投注金额已达12亿美元
全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve...
关键字: Amkor
发布时间:2016-03-18 16:43:14
泛林半导体宣布合并科磊半导体 以全新能力助推半导体产业
泛林半导体设备技术公司(纳斯达克交易代码:LRCX)与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码:KLAC)近日共同宣布达成决定性协...
关键字: 泛林 科磊
发布时间:2015-11-05 10:58:09
赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书
2015年9月24日,赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91 3万片到2014年的294 5万...
关键字: 28纳米 工艺制程 IC
发布时间:2015-09-24 13:45:00

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved