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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作?
Lam/KLA收购案失败,半导体设备商只能谈合作? 半导体设备业者Lam Research与KLA-Tencor的合并案破局,主管机关的裁决认为,这两家公司中的任何一家被合并,对市场都不公平。 美国主...
关键字: Lam KLA 收购
发布时间:2016-10-09 16:27:32
Amkor CEO:上海工厂设施累积投注金额已达12亿美元
全球领先封装测试制造服务公司Amkor Technology于SEMICON China 2016期间特举办记者见面会,Amkor Technology 总裁暨首席执行官Steve...
关键字: Amkor
发布时间:2016-03-18 16:43:14
泛林半导体宣布合并科磊半导体 以全新能力助推半导体产业
泛林半导体设备技术公司(纳斯达克交易代码:LRCX)与科磊半导体设备技术有限公司(纳斯达克交易代码:KLAC)近日共同宣布达成决定性协...
关键字: 泛林 科磊
发布时间:2015-11-05 10:58:09
赛迪发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书
2015年9月24日,赛迪顾问发布《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书指出,随着28纳米工艺技术的成熟,28纳米工艺产品市场需求量呈现爆发式增长态势:从2012年的91 3万片到2014年的294 5万...
关键字: 28纳米 工艺制程 IC
发布时间:2015-09-24 13:45:00
“联合创新”模式助力中国集成电路工艺创新与演进
“联合创新”模式助力中国集成电路工艺创新与演进 在中国全面实现工业化的今天,几乎所有人都将目光集中在飞机发动机、集成电路、生物工程等重点行业。这其中,集成电路行业发展尤为引人注目。工信部在解读《中国制造2025》时称,“集...
关键字: 28纳米 集成电路 中芯国际 高通 工艺
发布时间:2015-09-24 13:41:29
AIXTRON:亚洲大型面板制造商订购OLED阻隔薄膜沉积系统
公司近期收购的创新技术接获首次订单 全球领先的半导体行业沉积设备提供商AIXTRON爱思强股份有限公司(法兰克福证券交易所:AIXA;...
关键字: AIXTRON
发布时间:2015-09-10 18:06:04
中微反应台交付量突破400台
中微半导体设备有限公司(简称“中微”)迎来了一个重要的里程碑:中微反应台交付量突破400台(相当于100台系统设备)。具有里程碑意义的第400个反应台是先进的电介质刻蚀反应台,已交付...
关键字: 中微半导体
发布时间:2015-07-10 15:37:45
剑指“中国制造2025”,2015 NEPCON华南电子展8月鹏城开幕
剑指“中国制造2025”,2015 NEPCON华南电子展8月鹏城开幕 2015年国内股市异军突起,以创业板和深成指为代表的新兴产业迈入了让人难以置信的高度,股指持续走高的背后,凸显出国家对互联网+、电...
关键字: NEPCON
发布时间:2015-05-28 16:17:05
KLA-Tencor 为先进半导体封装推出新的系列产品
CIRCL-AP™ 和 ICOS® T830 支持从晶圆级到最终组件的先进封装 今天,KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出...
关键字: 先进 半导体 半导体封装 导体
发布时间:2015-04-29 17:45:25
盛美半导体再次获得海力士(SK Hynix)三台8腔体单片清洗机
盛美半导体再次获得海力士(SK Hynix)三台8腔体单片清洗机订单,使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。 盛美...
关键字: 盛美 半导体 再次 获得
发布时间:2015-03-13 15:58:42
Manz亚智科技宣布成为KLEO激光直接成像系统在中国独家销售伙伴
Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴,并将该系统加入“超细线路解决方案”之中,完成该方案的优化与整合 整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂 ......
关键字: 超细线路 激光直接成像系统 KLEO Manz亚智科技
发布时间:2014-12-01 17:06:38
波士顿半导体设备公司进驻新总部
由于公司持续稳健成长, 波士顿半导体设备公司(BCE)在今天宣布将进驻位于麻州的新总部。新总部将涵盖业务、行销、财务、人资以及客户服务等功能。此外,Aetrium IC 测试分类机业务亦将由明尼苏达州移至麻州的新总部。 ......
关键字: 波士顿 半导体 半导体设备 导体
发布时间:2014-11-25 15:53:14
KLA-Tencor首席营销官:设备如何引领潮流
  近年来,KLA-Tencor在中国的业务发展迅速,其业务已涵盖了半导体的多个领域,从硅片检测到线宽量测,以及光罩部分,KLA-Tencor都在业界处于领先水平。同时,KLA-Tencor也在积极向LED等新的领域扩展。除了这些业务以外,KLA-Ten ......
关键字: KLA-Tencor
发布时间:2014-11-21 10:21:49
KLA推出5D图案成型控制解决方案的关键系统
加速 20nm 以下设计节点先进图案成型技术的提升 【加州 MILPITAS 2014 年 8 月 26 日讯】今天,KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出 WaferSight™ PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图 ......
关键字: KLA
发布时间:2014-08-27 14:53:45
GEMINI FB XT平台在晶圆键合领域取得重大突破
GEMINI FB XT平台在晶圆键合领域取得重大突破 日前,EVG集团推出新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT,该平台汇集多项技术突破,特别是在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,使半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆 ......
关键字: EVG
发布时间:2014-08-26 09:48:55
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破 一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍。 GEMINI®FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。 印刷设备的主要供应商,EVG ......
关键字: 晶圆键合 EVG XT 硅片通道
发布时间:2014-08-26 09:36:04
KLA-Tencor推出16nm及以下检测与检查产品
KLA-Tencor推出16nm及以下检测与检查产品 这些系统可提供解决成品率挑战的全面缺陷信息 【加州旧金山 2014 年 7 月7 日讯】今天,在美国西部半导体设备暨材料展 (SEMICON West) 上,KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出四款新的系统—— 2920 ......
关键字: KLA-Tencor
发布时间:2014-07-09 11:58:11
NEPCON西部电子展SMT展区:一切为了超频生产力
NEPCON西部电子展SMT展区:一切为了超频生产力 NEPCON 中国系列电子展是目前亚洲地区规模最大的SMT行业盛会之一,也是亚洲地区规模最大的国际性电子制造专业盛会之一。2014年6月25-27日,NEPCON进入中国西部,NEPCON West China 2014 (NEPCON西部电子展)将于成都世 ......
关键字: NEPCON SMT 超频 贴片
发布时间:2014-04-17 10:11:16
全球知名品牌携手亮相SMT主题馆
全球知名品牌携手亮相SMT主题馆 2014年3月20日,作为业内最重要的电子制造盛会,慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)在上海新国际博览中心完美落幕,除了展现原有的点胶注胶、材料、EMS电子制造服务、线束加工、元器件制造、测试测量等各领 ......
关键字: 全球 知名 知名品牌 品牌
发布时间:2014-03-25 16:58:11
得可出席慕尼黑电子展 更多现代制造技术
得可专业知识和价值驱动技术成为2013年慕尼黑电子生产设备贸易展的核心元素,观众被邀请携其所面临的印刷挑战问题至得可展台寻求解决方案得可以开发创新技术的能力而闻名世界,这些技术能够解决印刷挑战、并为全球的电子 ......
关键字: 得可
发布时间:2013-10-14 15:34:30

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