电子工程世界首页 >>半导体设计/制造首页 >>封装测试 >>
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- (2009-10-26)形成集成电路封装与自主品牌终端产业链
- (2009-10-23)创新增强竞争力 IC封装向高端技术迈一步
- (2009-10-16)ARM发布45纳米SOI测试结果最高节能40%
- (2009-10-12)TSV产值2013年可达140亿~170亿美元
- (2009-10-09)打造世界级半导体封测企业
- (2009-09-17)Analytical Solutions采用微捷码Camelot CAD导航软件
- (2009-09-16)英特尔：成都封装测试厂有望扩能三成
- (2009-09-11)晶圆厂投片量增加 下半年封测厂营运不看淡
- (2009-09-08)NI最新推出高性能FlexRay和CAN接口
- (2009-09-07)LCD驱动IC设计公司砍单 晶圆代工乌云来了
- (2009-09-04)飞兆半导体采用Power 56封装的MOSFET器件
- (2009-08-28)亚太晶圆代工厂09年下扮演资本支出复苏推手
- (2009-08-26)Spansion将向Powertech售苏州封测制造厂
- (2009-08-25)力成5100万美元收购飞索半导体苏州子公司
- (2009-08-18)汉高推出适合有铅无铅应用的芯片粘接焊锡膏
- (2009-08-18)英特尔越南IC封装厂投产将推后延至明年Q3
- (2009-08-17) 汉高二季度营运利润同比增长145%
- (2009-08-03)出运啦…IC封装、半导体设备业报捷
- (2009-07-16)英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%
- (2009-07-15)KLA-Tencor ： 创新加速
- (2009-07-03)倒装芯片封装更具竞争力
- (2009-07-06)英飞凌有铅小信号分立器件全部在无锡封装
- (2009-07-02)半导体资本支出提升 后段封测设备业受惠
- (2009-06-25)半导体封装技术向垂直化方向发展
- (2009-06-25)芯片-封装协同设计方法优化SoC设计
- (2009-06-22)安森美推出两款静电放电(ESD)保护器件
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