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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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蔚华科技牵手NI,共同发力半导体测试市场
蔚华科技牵手NI,共同发力半导体测试市场 2019年5月23日,NIWEEK 2019活动中,半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技,宣布与美国国家仪器(NI)合作,未来将负责NI大中华区的半导体 ...
关键字: 蔚华科技 测试 NI STS
发布时间:2019-05-23
技术文章—定制mmWave芯片封装设计方法
技术文章—定制mmWave芯片封装设计方法 经过多年的研究和开发,电气工程师,物理学家和数学家们已经意识到在更高频率下操作通信系统的好处。该研究产生的一些最值得关注的进展包括 ...
关键字: mmWave芯片 封装
发布时间:2019-05-08
台积电封装技术获新突破,恐独抢苹果大单
台积电一条龙布局再突破,完成全球首颗3D IC封装技术,预计2021年量产。业界认为,台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5 ...
关键字: 台积电
发布时间:2019-04-22
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍
TDK超薄陶瓷基板CeraPad介绍 TDK集团的超薄陶瓷基板CeraPad,其采用多层结构设计(最多支持10层),并在其中集成了ESD保护功能,无需其它独立的ESD元件。这种创新的基板 ...
关键字: TDK CeraPad 陶瓷基板
发布时间:2019-04-17
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案
京瓷和Vicor合作开发下一代合封电源解决方案 日前,京瓷和Vicor联合宣布,他们将合作开发下一代合封电源(Power-on-Package,PoP)解决方案,以最大限度地提高性能并最大限度地缩短新型 ...
关键字: 京瓷 Vicor
发布时间:2019-04-16
扬州安测半导体打破国外技术垄断
扬州安测半导体打破国外技术垄断 安测半导体公司“测芯”车间。陈云飞摄扬州网讯 (通讯员邗萱孔祥辉记者陈云飞)昨天,记者走进扬州高新区金荣园1号楼内的安测半导体公司...
关键字: 安测半导体 测试
发布时间:2019-03-18
2018年全球封测产业扩产不停步
2018年全球封测产业扩产不停步 2018年全球封测产业扩产不停步,全球前十大封测公司都宣布投资扩产。芯思想研究院整理了20个重要投资案例。1、华进半导体晶圆级扇出型封装...
发布时间:2019-02-25
技术文章-通过系统封装技术增强系统功能
技术文章-通过系统封装技术增强系统功能 嵌入式系统的复杂度及其具备的功能正在进入一个新阶段。即使是对于大多数人认为相对简单的系统,也需要更复杂的控制来保持其在市场中的地位...
关键字: 封装
发布时间:2019-01-30
3D封装技术英特尔有何独到之处
3D封装技术英特尔有何独到之处 一说到2D或者3D,总是让人想到视觉领域中的效果,然而在半导体领域,3D技术带来的革命更叹为观止,早些年的FinFET和3D NAND只是个开始。从...
关键字: 3D封装 英特尔
发布时间:2019-01-24
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立 今(22)日,中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立。记者 周晓雪 摄华龙网-新重庆客户端1月22日21时55分讯(记者 周晓雪 实习生...
关键字: 集成电路 封装测试
发布时间:2019-01-23
对于电源和射频系统来说,封装技术非常重要
对于电源和射频系统来说,封装技术非常重要 近日,德州仪器技术创新架构师Stephanie Watts Butler与公司首席技术官Ahmad Bahai及半导体封测服务副总裁Devan Iyer就封装话题展开了...
关键字: 电源 射频 RF
发布时间:2019-01-04
测试设备企业将迎来重大机遇
测试设备企业将迎来重大机遇 受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,中国大陆设备市场有望在全球产业增速趋缓的背景下逆势保持高速扩张,本土设备企业将迎来重...
关键字: 测试
发布时间:2018-11-26
中国封测产业规模逐渐扩大,企业已达96家
中国封测产业规模逐渐扩大,企业已达96家 全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示,中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头,美国企业以17%紧...
关键字: 封测
发布时间:2018-11-23
AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁
AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁 台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封...
关键字: AiP 5G
发布时间:2018-11-19
芯片封测需求逐步放缓,中国封测道路崎岖
芯片封测需求逐步放缓,中国封测道路崎岖 近期,意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)接连对未来一段时间全球IC市场做出预测,普遍认为需求不振,整体市场情况不太乐观。作...
关键字: 芯片封测
发布时间:2018-11-08
先进封装技术助力其市场规模飙升
先进封装技术助力其市场规模飙升 2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21 6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下,先进封装产业发挥...
关键字: 封装
发布时间:2018-11-05
TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
重点:新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现、寄生参数提...
发布时间:2018-10-26
先进封装技术越来越复杂,将是OSAT厂面对的一大难题
先进封装技术越来越复杂,将是OSAT厂面对的一大难题 半导体制程微缩的难度日增,成本也越来越高昂,导致半导体业者必须走向超越摩尔定律(More than Moore)的道路。在这个背景下,先进封装与...
关键字: 封装技术
发布时间:2018-10-08
爱德万测试的2018三要素:在中国、创新、满足市场需求
爱德万测试的2018三要素:在中国、创新、满足市场需求 “我以前回总部汇报工作时经常排到最后,因为我们是按照地区销售业绩排的顺序,那时候大家都昏昏欲睡了。而现在,全球半导体市场都在看中国...
关键字: 爱德万 半导体 测试 市场需求
发布时间:2018-08-29
打破传统半导体测试僵局的利器——NI STS 使用培训教程(1)
打破传统半导体测试僵局的利器——NI STS 使用培训教程(1) NI STS视频讲解,亲测有用~...
关键字: NI STS
发布时间:2018-07-18

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