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本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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长电科技募集资金26.1亿元,投向eWLB先进封装项目
长电科技募集资金26.1亿元,投向eWLB先进封装项目 长电科技日前发布公告称,经证监会核准,公司向芯电半导体(上海)有限公司非公开发行股份募集配套资金净额为26 1亿元人民币。公告披露,关...
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发布时间:2017-10-10 12:38:36
大陆狂建12寸厂台湾封测厂跟进
大陆狂建12寸厂台湾封测厂跟进 大陆今年进入12寸厂狂建潮的序曲,联电旗下联芯已开始量产,台积电南京厂展开试产前的前置作业,为迎接客户需求,台系封测厂也同步跟进,欣...
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发布时间:2017-09-11 10:50:08
爱德万:未来二到三年内存产业都会很好
半导体测试设备厂爱德万总经理吴庆桓30日表示,移动设备迈入5G时代,加上AI、物联网快速发展,增加数据、影像快速下载、上传及储存的庞大需...
关键字: 爱德万
发布时间:2017-08-31 10:57:56
韩国存储器灯火下的黑暗 封测厂陷经营困境
三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存储器业者在市场供不应求引起的价格上涨下,接连刷新自身业绩,但...
关键字: 存储器
发布时间:2017-08-24 10:50:04
厦门市集成电路产业链基本框架形成
  高位谋划,加快重点产业链“填平补齐”。昨日上午,厦门通富微电子项目奠基仪式在海沧信息消费产业园区举行,该项目的落地与厦门联芯、...
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发布时间:2017-08-22 10:56:53
通富微电:总投资70亿封测生产线今日奠基
【通富微电:总投资70亿封测生产线今日奠基】通富微电总投资70亿的先进封测生产线今日在厦门海沧信息消费产业园区举行奠基仪式。今年6月26...
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发布时间:2017-08-22 10:49:10
美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率
美光科技选定在台湾积极扩产,尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点,美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作,并招兵买...
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发布时间:2017-08-21 10:01:45
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于 15 日宣布,采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路(ASIC)整...
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发布时间:2017-08-17 10:45:47
晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方...
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发布时间:2017-08-09 18:06:15
长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三
长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三 Yole Development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7 8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三...
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发布时间:2017-07-25 10:06:14
泛华测控推出电机控制器自动测试系统
泛华测控的电机控制器(VCU)自动测试系统自推出以来,以其高度的自动化程度,受到了多家汽车控制器生产厂商的青睐。测试系统包括绝缘耐压...
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发布时间:2017-07-11 17:47:17
Mentor推出独一无二的 HDAP 集成、样机制作和封装设计技术
Mentor推出独一无二的 HDAP 集成、样机制作和封装设计技术 近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术也随之相继兴起,IC 设...
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各类芯片封装简介
各类芯片封装简介 日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚...
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硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级封装技术
硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级封装技术 IC封测厂硅格5日宣布,将以每股0 03349新加坡元、总额7375万新加坡元,收购新加坡公司Bloomeria全数股权。由于Bloomeria持有台星科51 88%股...
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Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限
Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限 商业计算、可选研究、以及 4K 多屏游戏等需求,不断推升着对现代 GPU 的性能需求。根据一份近期的研究报告,Nvidia 认为正在迅速接近...
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集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增
集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长 新华社记者高少华 我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行...
关键字: 集成电路
发布时间:2017-07-03 10:08:00
Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造
•一种经验证低成本且低风险的 HDAP 技术设计方式•值得 OSAT 客户信任的验证与 Signoff 流程•通过经验证的 Mentor 流程提高 OSA...
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发布时间:2017-06-23 17:25:48
Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
•Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程是业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案。•业内独一无二...
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发布时间:2017-06-23 17:22:43
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术 每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让LED产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态,...
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发布时间:2017-06-15 09:31:25
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1 9:1,封装环节市场巨大,不容...
关键字: 封测 球栅阵列 倒装芯片
发布时间:2017-05-23 09:14:27

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