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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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测试设备企业将迎来重大机遇
测试设备企业将迎来重大机遇 受益于国内半导体产业逆周期投资和国家战略支持,中国大陆设备市场有望在全球产业增速趋缓的背景下逆势保持高速扩张,本土设备企业将迎来重...
关键字: 测试
发布时间:2018-11-26
中国封测产业规模逐渐扩大,企业已达96家
中国封测产业规模逐渐扩大,企业已达96家 全球封测市场目前呈现三足鼎立的局势。 根据拓璞产业研究的统计显示,中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头,美国企业以17%紧...
关键字: 封测
发布时间:2018-11-23
AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁
AiP技术和扇出型封装技术是通往5G发展的桥梁 台湾工研院产科国际所预估,未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。法人预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封...
关键字: AiP 5G
发布时间:2018-11-19
芯片封测需求逐步放缓,中国封测道路崎岖
芯片封测需求逐步放缓,中国封测道路崎岖 近期,意法半导体(STM)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)接连对未来一段时间全球IC市场做出预测,普遍认为需求不振,整体市场情况不太乐观。作...
关键字: 芯片封测
发布时间:2018-11-08
先进封装技术助力其市场规模飙升
先进封装技术助力其市场规模飙升 2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21 6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。在这种动态背景下,先进封装产业发挥...
关键字: 封装
发布时间:2018-11-05
TSMC与新思科技合作为TSMC WoW和CoWoS封装技术提供设计流程
重点:新思科技Design Platform支持TSMC WoW直接堆叠和CoWoS技术。解决方案包括多裸晶芯片和中介层(Interposer)的版图实现、寄生参数提...
发布时间:2018-10-26
先进封装技术越来越复杂,将是OSAT厂面对的一大难题
先进封装技术越来越复杂,将是OSAT厂面对的一大难题 半导体制程微缩的难度日增,成本也越来越高昂,导致半导体业者必须走向超越摩尔定律(More than Moore)的道路。在这个背景下,先进封装与...
关键字: 封装技术
发布时间:2018-10-08
爱德万测试的2018三要素:在中国、创新、满足市场需求
爱德万测试的2018三要素:在中国、创新、满足市场需求 “我以前回总部汇报工作时经常排到最后,因为我们是按照地区销售业绩排的顺序,那时候大家都昏昏欲睡了。而现在,全球半导体市场都在看中国...
关键字: 爱德万 半导体 测试 市场需求
发布时间:2018-08-29
打破传统半导体测试僵局的利器——NI STS 使用培训教程(1)
打破传统半导体测试僵局的利器——NI STS 使用培训教程(1) NI STS视频讲解,亲测有用~...
关键字: NI STS
发布时间:2018-07-18
安信电子:先进封装大势所趋,国家战略助推成长
安信电子:先进封装大势所趋,国家战略助推成长 封装和测试环节,重点关注:长电科技,通富微电,华天科技,太极实业;【IDM和功率半导体】扬杰科技,捷捷微电,华微电子,士兰微;【设备...
关键字: 封装测试
发布时间:2018-06-25
精测电子:持续深度布局半导体检测设备
聚焦集成电路工艺控制检测设备,打造全球领先半导体测试设备供应商:公司拟出资人民币1亿元在上海设立全资子公司,公司名暂定为“上海精测微电...
关键字: 精测电子 半导体检测
发布时间:2018-06-25
扬杰科技拟投建集成电路器件封装基地
扬杰科技(300373)6月21日晚间公告,今日公司在江苏省无锡市与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环股份”)...
关键字: 扬杰科技 集成电路封装基地
发布时间:2018-06-22
封装测试产业是中国半导体全球最具竞争优势的产业
封装测试产业是中国半导体全球最具竞争优势的产业 中兴事件的爆发就像一把利刃剜出中国芯片产业的短板,巨石砸向深潭激起的涟漪正一波一波地向外扩散。芯片产业从来没有像今天这样,受到媒体...
关键字: 封装测试
发布时间:2018-06-20
三星8LPP工艺参考流程利用 Mentor Tessent节省设计测试时间
Mentor, a Siemens business 今天宣布,三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP(低功耗 Plus)工艺对 MentorTessent® 产品进...
关键字: Mentor Tessent
发布时间:2018-05-29
全球仅有的5家芯片封测企业之一新汇成落户合肥
  如果把手机的配件细细拆解,你可以找到:玻璃、镁铝合金、塑料、黄金……看到黄金,你可能要疑惑?没错,在咱们的手机里,就有黄金这个...
关键字: 封测
发布时间:2018-05-16
服务集成电路战略需求,开拓创新
服务集成电路战略需求,开拓创新 ——记国家“千人计划”特聘专家、中南大学机电工程学院教授朱文辉  编者按:2014年,随着国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布...
关键字: 封装
发布时间:2018-03-23
精测电子:半导体检测研究系列
  支撑评级的要点  半导体检测大体可以分为前道的过程工艺控制检测(ProcessCotroll)和后道的测试环节(ATE)。工艺控制检测主要包括:(1)O...
关键字: 精测电子
发布时间:2018-03-12
矽品董事长:看好挖矿ASIC封测短期需求
矽品昨日召开股临会,这也是董事长林文伯最后一次以董事长身分对外发言,首先他谈到矽品和日月光的合并。这是一个多赢的策略,而日月光控股...
关键字: 矽品
发布时间:2018-02-13
NI PXI SMU为半导体测试系统提升多达6倍的通道密度
新闻发布– 2018年1月30日–NI(美国国家仪器,National Instruments, 简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方...
关键字: NI PXI SMU
发布时间:2018-01-31
Smiths Interconnect正式推出高性能Volta系列探针头
Smiths Interconnect正式推出高性能Volta系列探针头 电子元器件、连接器、微波元器件,子系统以及射频产品生产商Smiths Interconnect史密斯英特康正式推出一款性能更优化的晶片级芯片封装测试...
发布时间:2017-12-07

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