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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造
•一种经验证低成本且低风险的 HDAP 技术设计方式•值得 OSAT 客户信任的验证与 Signoff 流程•通过经验证的 Mentor 流程提高 OSA...
关键字: 流程 解决方案 无线网络
发布时间:2017-06-23 17:25:48
Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
•Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程是业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案。•业内独一无二...
关键字: 验证 封装设计 设备
发布时间:2017-06-23 17:22:43
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术 每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让LED产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态,...
关键字: 封装 LED 抗硫化物
发布时间:2017-06-15 09:31:25
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1 9:1,封装环节市场巨大,不容...
关键字: 封测 球栅阵列 倒装芯片
发布时间:2017-05-23 09:14:27
美国同意日月光矽品合并,大陆可能有条件放行
集微网消息,日月光与矽品结合案16日通过关键的一关,两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函,结束调查该结合案,美方同意两家公司结合...
关键字: 日月光 矽品
发布时间:2017-05-17 10:54:11
力成购日商并美光秋田厂 年增40亿营收
存储器封测大厂力成 14 日下午举行重大讯息说明会,宣布与美商存储器大厂美光 (Micron) 签约,将以公开收购的方式,收购美光所持有,...
关键字: 存储器 封测
发布时间:2017-04-17 10:18:36
长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂
大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,长电可望成为大陆首家跻身全球...
关键字: 封测 长电
发布时间:2017-03-31 09:44:29
新式封装研发成功 可防止厂商反向窃取芯片设计信息
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受...
关键字: 封装 红外线
发布时间:2017-03-24 09:42:56
新式封装研发成功 可防止厂商反向窃取芯片设计信息
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受...
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发布时间:2017-03-24 09:42:56
全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
2017年3月16日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足...
关键字: 62mm 封装模块 英飞凌
发布时间:2017-03-16 17:34:50
UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限
2017年3月16日,FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC,作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,今天在上海 SEMICON...
关键字: UNITYSC 纳米形貌 量测平台 光学测量
发布时间:2017-03-16 17:27:14
致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出
上海2017年3月13日,致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位 Turnkey 测试及自动化解决方案领导厂商,将于3月...
关键字: 致茂电子 半导体 测试 SEMICON China
发布时间:2017-03-13 15:03:45
合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工
据台湾媒体报道,大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权,随着三大体系建厂计划预定2018年量产,三大体系将...
关键字: 长鑫
发布时间:2016-12-19 11:01:54
Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
2016年4月12日,全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc (即ISI)的收购,后者专业从事通过先进互连...
关键字: Molex Interconnect Systems Inc.
发布时间:2016-04-12 10:22:50
安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位
坦佩, 亚利桑那州 – 2016年3月22日 –安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR) 作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者,今...
关键字: 安靠 封装
发布时间:2016-03-29 17:53:51
封测公司海天科技挂牌新三板
挖贝网讯 12月14日消息,全国中小企业股份转让系统公告显示,海天科技(证券代码为:834814)的挂牌申请获得批准,并于今日公开转让。...
关键字: 海天科技
发布时间:2015-12-14 10:56:49
继紫光之后,长电科技向台湾星科金朋招手
红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨(3)日表示,...
关键字: 紫光
发布时间:2015-11-04 11:03:34
封测聚焦:日月光并矽品 真能一加一大于二?
高度重叠的客户组合,在技术上也没有太大差异,在缺乏显着互补下,日月光加上矽品,是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位,看到一加一大于二的效果呢?...
关键字: 封测 日月光 矽品
发布时间:2015-08-28 09:08:27
中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单 联发科跃跃欲试
面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势,台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系I...
关键字: 中芯 封测 长电
发布时间:2015-08-24 09:40:24
可穿戴设备驱动技术革新 芯片封装分食270亿美元
记者 Michael Gold路透台北7月31日 - 智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业,在整个供应...
关键字: 可穿戴设备 穿戴 设备 设备驱动
发布时间:2015-08-03 10:42:50

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