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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
2016年4月12日,全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc (即ISI)的收购,后者专业从事通过先进互连...
关键字: Molex Interconnect Systems Inc.
发布时间:2016-04-12 10:22:50
安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位
坦佩, 亚利桑那州 – 2016年3月22日 –安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR) 作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者,今...
关键字: 安靠 封装
发布时间:2016-03-29 17:53:51
封测公司海天科技挂牌新三板
挖贝网讯 12月14日消息,全国中小企业股份转让系统公告显示,海天科技(证券代码为:834814)的挂牌申请获得批准,并于今日公开转让。...
关键字: 海天科技
发布时间:2015-12-14 10:56:49
继紫光之后,长电科技向台湾星科金朋招手
红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨(3)日表示,...
关键字: 紫光
发布时间:2015-11-04 11:03:34
封测聚焦:日月光并矽品 真能一加一大于二?
高度重叠的客户组合,在技术上也没有太大差异,在缺乏显着互补下,日月光加上矽品,是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位,看到一加一大于二的效果呢?...
关键字: 封测 日月光 矽品
发布时间:2015-08-28 09:08:27
中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单 联发科跃跃欲试
面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势,台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系I...
关键字: 中芯 封测 长电
发布时间:2015-08-24 09:40:24
可穿戴设备驱动技术革新 芯片封装分食270亿美元
记者 Michael Gold路透台北7月31日 - 智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业,在整个供应...
关键字: 可穿戴设备 穿戴 设备 设备驱动
发布时间:2015-08-03 10:42:50
星科金朋集成电路封测项目 落户江阴高新区
日前,新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议,该公司将投资5亿美元,设立具备国际先进水平的半导体封测工厂...
关键字: 集成电路 封测
发布时间:2015-07-29 08:24:35
IPC发布M版T-50《电子电路互连与封装术语及定义》
IPC –国际电子工业联接协会® 发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。...
关键字: 电子电路互连 封装
发布时间:2015-06-24 08:41:08
技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
关键字: 晶圆制造 晶圆测试 芯片封装 封装后测 TI
发布时间:2015-06-24 07:58:14
三星封装测试中心投运 西安半导体规模将超千亿
14日,三星(中国)半导体有限公司封装测试中心,在西安正式竣工投产。 西部网讯(记者 秦振) 经过一年的紧张建设,4月14日,三星(...
关键字: 三星 封装 封装测试 测试
发布时间:2015-04-15 10:40:41
台积电、Altera合推UBM-free WLCSP封装技术
Altera公司与台积电(2330)合作,推出一项创新的无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术,为Altera的MAX 10 FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度;双方并藉由独特的封装...
关键字: 台积电 Altera UBM-free WLCSP
发布时间:2015-04-09 10:36:09
全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增
全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增 Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量...
关键字: 封测代工业 高端封装
发布时间:2015-01-26 09:05:37
封测厂明年资本支出普遍保守 看淡明年景气
封测厂明年资本支出普遍保守 看淡明年景气 日月光(2311)、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对,均较今年减少超过两成,透露业者看淡明年景气走势。 矽品明年资本支出145亿元,虽高于预期,但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元(新台币 ......
关键字: 封测 日月光
发布时间:2014-12-29 09:09:55
全球封测基地转向中国 中芯国际长电科技谋合作
国家集成电路大基金终于出手了。 12月23日,中芯国际(0.73, -0.01, -1.35%, 实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称:中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以 ......
关键字: 封测 中芯国际 长电
发布时间:2014-12-25 09:16:55
华天科技:拟4200万美元收购FlipChip
  14日晚间,华天科技发布公告称,公司拟在不超过4200万美元(折合约为25788万元人民币)范围内,以自有资金收购美国FlipChip International,LLC公司(简称“FCI公司”)及其子公司100%的股权。   据中国经济网记者查阅华天 ......
关键字: 华天科技
发布时间:2014-11-18 02:42:21
明导推出MicReD工业化的1500A功率循环测试设备
俄勒冈州威尔逊维尔,2014年5月12日—— Mentor Graphics 公司 (NASDAQ:MENT)今天宣布推出全新MicReD® Industrial Power Tester 1500A(工业化的1500A功率循环测试设备),用于电力电子器件的功率循环测试和热特性测试,以 ......
关键字: 功率循环测试
发布时间:2014-05-14 14:07:49
基于混合信号的立体封装应用
基于混合信号的立体封装应用 引 言 混合信号处理模块是欧比特公司推出的一款SIP芯片,其将特定(可定制)的混合信号模块采用立体封装技术制作而成。本文介绍混合信号模块的构况以及应用方法。1 芯片简介 混合信号模块采用的立体封装技术将特定 ......
关键字: 混合信号 立体封装
发布时间:2014-05-07 17:39:56
2013年全球半导体封测市场涨2.3%
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果,2013年全球半导体封测(SATS)市场产值总计251亿美元,较2012年成长2.3%。 Gartner研究副总裁Jim Walker表示,2013年半导体封测市场成长较预期缓慢,日圆兑美元贬值使日本半 ......
关键字: 2013年 半导体封测 封测
发布时间:2014-05-04 09:01:48
Deca晶圆级封装组件发货量突破 1 亿件
全自动化制造技术推动晶圆级封装新创公司的增长 美国亚利桑那州, 坦佩,2014 年 4 月 16 日 – 半导体行业的电子互联解决方案提供商Deca Technologies,今天宣布其组件发货量突破 1 亿件。该公司能达到这个里程 ......
关键字: 晶圆 封装 组件 发货
发布时间:2014-04-25 11:08:15

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