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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1 9:1,封装环节市场巨大,不容...
关键字: 封测 球栅阵列 倒装芯片
发布时间:2017-05-23 09:14:27
美国同意日月光矽品合并,大陆可能有条件放行
集微网消息,日月光与矽品结合案16日通过关键的一关,两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函,结束调查该结合案,美方同意两家公司结合...
关键字: 日月光 矽品
发布时间:2017-05-17 10:54:11
力成购日商并美光秋田厂 年增40亿营收
存储器封测大厂力成 14 日下午举行重大讯息说明会,宣布与美商存储器大厂美光 (Micron) 签约,将以公开收购的方式,收购美光所持有,...
关键字: 存储器 封测
发布时间:2017-04-17 10:18:36
长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂
大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,长电可望成为大陆首家跻身全球...
关键字: 封测 长电
发布时间:2017-03-31 09:44:29
新式封装研发成功 可防止厂商反向窃取芯片设计信息
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受...
关键字: 封装 红外线
发布时间:2017-03-24 09:42:56
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关键字: 封装 红外线
发布时间:2017-03-24 09:42:56
全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
2017年3月16日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足...
关键字: 62mm 封装模块 英飞凌
发布时间:2017-03-16 17:34:50
UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限
2017年3月16日,FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC,作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,今天在上海 SEMICON...
关键字: UNITYSC 纳米形貌 量测平台 光学测量
发布时间:2017-03-16 17:27:14
致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出
上海2017年3月13日,致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位 Turnkey 测试及自动化解决方案领导厂商,将于3月...
关键字: 致茂电子 半导体 测试 SEMICON China
发布时间:2017-03-13 15:03:45
合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工
据台湾媒体报道,大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权,随着三大体系建厂计划预定2018年量产,三大体系将...
关键字: 长鑫
发布时间:2016-12-19 11:01:54
Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
2016年4月12日,全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc (即ISI)的收购,后者专业从事通过先进互连...
关键字: Molex Interconnect Systems Inc.
发布时间:2016-04-12 10:22:50
安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位
坦佩, 亚利桑那州 – 2016年3月22日 –安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR) 作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者,今...
关键字: 安靠 封装
发布时间:2016-03-29 17:53:51
封测公司海天科技挂牌新三板
挖贝网讯 12月14日消息,全国中小企业股份转让系统公告显示,海天科技(证券代码为:834814)的挂牌申请获得批准,并于今日公开转让。...
关键字: 海天科技
发布时间:2015-12-14 10:56:49
继紫光之后,长电科技向台湾星科金朋招手
红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨(3)日表示,...
关键字: 紫光
发布时间:2015-11-04 11:03:34
封测聚焦:日月光并矽品 真能一加一大于二?
高度重叠的客户组合,在技术上也没有太大差异,在缺乏显着互补下,日月光加上矽品,是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位,看到一加一大于二的效果呢?...
关键字: 封测 日月光 矽品
发布时间:2015-08-28 09:08:27
中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单 联发科跃跃欲试
面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势,台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系I...
关键字: 中芯 封测 长电
发布时间:2015-08-24 09:40:24
可穿戴设备驱动技术革新 芯片封装分食270亿美元
记者 Michael Gold路透台北7月31日 - 智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业,在整个供应...
关键字: 可穿戴设备 穿戴 设备 设备驱动
发布时间:2015-08-03 10:42:50
星科金朋集成电路封测项目 落户江阴高新区
日前,新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议,该公司将投资5亿美元,设立具备国际先进水平的半导体封测工厂...
关键字: 集成电路 封测
发布时间:2015-07-29 08:24:35
IPC发布M版T-50《电子电路互连与封装术语及定义》
IPC –国际电子工业联接协会® 发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。...
关键字: 电子电路互连 封装
发布时间:2015-06-24 08:41:08
技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
关键字: 晶圆制造 晶圆测试 芯片封装 封装后测 TI
发布时间:2015-06-24 07:58:14

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​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
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