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NI《测试系统构建基础知识》完整指南,下载有好礼!
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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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新式封装研发成功 可防止厂商反向窃取芯片设计信息
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受...
关键字: 封装 红外线
发布时间:2017-03-24 09:42:56
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发布时间:2017-03-24 09:42:56
全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
2017年3月16日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足...
关键字: 62mm 封装模块 英飞凌
发布时间:2017-03-16 17:34:50
UNITYSC新型纳米形貌量测平台突破光学测量界限
2017年3月16日,FOGALE Nanotech Group 的全资子公司 UnitySC,作为先进半导体封装检测和量测解决方案的领导者,今天在上海 SEMICON...
关键字: UNITYSC 纳米形貌 量测平台 光学测量
发布时间:2017-03-16 17:27:14
致茂电子最新半导体测试解决方案 3月SEMICON China盛大展出
上海2017年3月13日,致茂电子为精密电子量测仪器、自动化测试系统、智慧制造系统与全方位 Turnkey 测试及自动化解决方案领导厂商,将于3月...
关键字: 致茂电子 半导体 测试 SEMICON China
发布时间:2017-03-13 15:03:45
合肥长鑫首座存储器晶圆厂明年七月动工
据台湾媒体报道,大陆紫光集团长江存储、合肥长鑫及福建晋华都积极争取大陆存储器主导权,随着三大体系建厂计划预定2018年量产,三大体系将...
关键字: 长鑫
发布时间:2016-12-19 11:01:54
Molex 收购 Interconnect Systems, Inc.
2016年4月12日,全球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc (即ISI)的收购,后者专业从事通过先进互连...
关键字: Molex Interconnect Systems Inc.
发布时间:2016-04-12 10:22:50
安靠科技在高端系统级封装市场居领导地位
坦佩, 亚利桑那州 – 2016年3月22日 –安靠科技公司(美国Nasdaq: AMKR) 作为半导体电子封装和测试外包服务领域领导者,今...
关键字: 安靠 封装
发布时间:2016-03-29 17:53:51
封测公司海天科技挂牌新三板
挖贝网讯 12月14日消息,全国中小企业股份转让系统公告显示,海天科技(证券代码为:834814)的挂牌申请获得批准,并于今日公开转让。...
关键字: 海天科技
发布时间:2015-12-14 10:56:49
继紫光之后,长电科技向台湾星科金朋招手
红色供应链投资台湾半导体方兴未艾。今年10月才完成并购新加坡封测公司星科金朋的大陆封测龙头、江苏长电董事长王新潮昨(3)日表示,...
关键字: 紫光
发布时间:2015-11-04 11:03:34
封测聚焦:日月光并矽品 真能一加一大于二?
高度重叠的客户组合,在技术上也没有太大差异,在缺乏显着互补下,日月光加上矽品,是否能够换来面对红色供应链来袭仍然稳固的领先地位,看到一加一大于二的效果呢?...
关键字: 封测 日月光 矽品
发布时间:2015-08-28 09:08:27
中芯/长电晶圆代工、封测台湾抢单 联发科跃跃欲试
面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势,台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系I...
关键字: 中芯 封测 长电
发布时间:2015-08-24 09:40:24
可穿戴设备驱动技术革新 芯片封装分食270亿美元
记者 Michael Gold路透台北7月31日 - 智能消费电子产品微型化的最新篇章掌控在芯片封装企业手中,这是一群不可或缺的企业,在整个供应...
关键字: 可穿戴设备 穿戴 设备 设备驱动
发布时间:2015-08-03 10:42:50
星科金朋集成电路封测项目 落户江阴高新区
日前,新加坡星科金朋有限公司与江阴高新区签订项目投资协议,该公司将投资5亿美元,设立具备国际先进水平的半导体封测工厂...
关键字: 集成电路 封测
发布时间:2015-07-29 08:24:35
IPC发布M版T-50《电子电路互连与封装术语及定义》
IPC –国际电子工业联接协会® 发布M版IPC-T-50《电子电路互连与封装术语及定义》标准。此标准更新了常用的电子行业术语和定义。...
关键字: 电子电路互连 封装
发布时间:2015-06-24 08:41:08
技术前沿:让我们来谈一谈封装
半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。...
关键字: 晶圆制造 晶圆测试 芯片封装 封装后测 TI
发布时间:2015-06-24 07:58:14
三星封装测试中心投运 西安半导体规模将超千亿
14日,三星(中国)半导体有限公司封装测试中心,在西安正式竣工投产。 西部网讯(记者 秦振) 经过一年的紧张建设,4月14日,三星(...
关键字: 三星 封装 封装测试 测试
发布时间:2015-04-15 10:40:41
台积电、Altera合推UBM-free WLCSP封装技术
Altera公司与台积电(2330)合作,推出一项创新的无凸块底层金属(UBM-free)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)技术,为Altera的MAX 10 FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度;双方并藉由独特的封装...
关键字: 台积电 Altera UBM-free WLCSP
发布时间:2015-04-09 10:36:09
全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增
全球封测代工业产值预估,高端封装需求急增 Fan-out扇形晶圆级封装成为近年台积电(2311)、日月光(2311)、矽品(2325)积极布局的先进封装技术之一,最大诱因即是大幅节省载板用量...
关键字: 封测代工业 高端封装
发布时间:2015-01-26 09:05:37
封测厂明年资本支出普遍保守 看淡明年景气
封测厂明年资本支出普遍保守 看淡明年景气 日月光(2311)、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对,均较今年减少超过两成,透露业者看淡明年景气走势。 矽品明年资本支出145亿元,虽高于预期,但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元(新台币 ......
关键字: 封测 日月光
发布时间:2014-12-29 09:09:55

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