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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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美光10亿美元扩厂提升封测产能自给率
美光科技选定在台湾积极扩产,尤其是台中后里新厂也就是原先达鸿先进旧厂为扩产重点,美光进驻该厂之后已进行厂区改造重建的动作,并招兵买...
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发布时间:2017-08-21 10:01:45
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于 15 日宣布,采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路(ASIC)整...
关键字: 格罗方德
发布时间:2017-08-17 10:45:47
晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议
晶圆级封装: 热机械失效模式和挑战及整改建议 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging,晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本,实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方...
关键字: 模式 薄膜
发布时间:2017-08-09 18:06:15
长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三
长电科技将进入2017全球先进封装供应商前三 Yole Development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以 7 8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三...
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发布时间:2017-07-25 10:06:14
泛华测控推出电机控制器自动测试系统
泛华测控的电机控制器(VCU)自动测试系统自推出以来,以其高度的自动化程度,受到了多家汽车控制器生产厂商的青睐。测试系统包括绝缘耐压...
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发布时间:2017-07-11 17:47:17
Mentor推出独一无二的 HDAP 集成、样机制作和封装设计技术
Mentor推出独一无二的 HDAP 集成、样机制作和封装设计技术 近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下,扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术也随之相继兴起,IC 设...
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各类芯片封装简介
各类芯片封装简介 日常工作中,电子工程师会经常接触到各种类型的IC,比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等,对于它们的功能特性,工程师们或许会比较清楚...
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发布时间:2017-07-06 16:57:29
硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级封装技术
硅格绕道入主台星科,锁定晶圆级封装技术 IC封测厂硅格5日宣布,将以每股0 03349新加坡元、总额7375万新加坡元,收购新加坡公司Bloomeria全数股权。由于Bloomeria持有台星科51 88%股...
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发布时间:2017-07-06 10:55:37
Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限
Nvidia探索将多GPU封装到一块:轻松打破旧架构极限 商业计算、可选研究、以及 4K 多屏游戏等需求,不断推升着对现代 GPU 的性能需求。根据一份近期的研究报告,Nvidia 认为正在迅速接近...
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发布时间:2017-07-05 10:41:12
集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增
集成电路封测业年营收逾1500亿元 先进封装需求快速增长 新华社记者高少华 我国集成电路产业正迎来新一轮发展机遇期,其中封装测试行...
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发布时间:2017-07-03 10:08:00
Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造
•一种经验证低成本且低风险的 HDAP 技术设计方式•值得 OSAT 客户信任的验证与 Signoff 流程•通过经验证的 Mentor 流程提高 OSA...
关键字: 流程 解决方案 无线网络
发布时间:2017-06-23 17:25:48
Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
•Mentor® Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程是业内首个针对当今最先进的 IC 封装设计和验证的综合解决方案。•业内独一无二...
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发布时间:2017-06-23 17:22:43
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术
封装领域的一大步:瑞丰新研发LED抗硫化技术 每年光亚展我们都期待各大厂商能带来独家的技术和产品,让LED产业不断延伸,在照明、显示甚至新领域都能发光。然而LED到如今开始凸显疲态,...
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发布时间:2017-06-15 09:31:25
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升
从落后到超越 中国先进封装占比稳步提升 据 Gartner 数据,2015 年全球代工市场营收 488 亿美元,而封装市场营收 255 亿美元,两者比例约为 1 9:1,封装环节市场巨大,不容...
关键字: 封测 球栅阵列 倒装芯片
发布时间:2017-05-23 09:14:27
美国同意日月光矽品合并,大陆可能有条件放行
集微网消息,日月光与矽品结合案16日通过关键的一关,两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函,结束调查该结合案,美方同意两家公司结合...
关键字: 日月光 矽品
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力成购日商并美光秋田厂 年增40亿营收
存储器封测大厂力成 14 日下午举行重大讯息说明会,宣布与美商存储器大厂美光 (Micron) 签约,将以公开收购的方式,收购美光所持有,...
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发布时间:2017-04-17 10:18:36
长电有望成大陆首家挤进全球前3的封测厂
大陆企业去年在半导体制造、封测与IC设计领域最高排名都是第4名,产业分析师预期,若日月光与矽品合并顺利,长电可望成为大陆首家跻身全球...
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发布时间:2017-03-31 09:44:29
新式封装研发成功 可防止厂商反向窃取芯片设计信息
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法,能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。芯片可能遭受...
关键字: 封装 红外线
发布时间:2017-03-24 09:42:56
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全新 62mm 封装模块实现更高功率密度
2017年3月16日,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX OTCQX代码:IFNNY)进一步壮大其62 mm 封装IGBT模块阵容。新推出的功率模块可满足...
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发布时间:2017-03-16 17:34:50

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