社区活动更多

深扒TI教室2.0,那些你不能错过的精彩
TI教室2.0,那些你不能错过的精彩

社区精华更多

分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
最新
电子产业链国产化——中国光学器件的崛起
在中国网络上,只要说起以华为、OPPO、VIVO、小米四家为首的中国手机,经常看到这样的评论,核心零部件都在外国手里,中国只是做个组装。...
关键字: 中国光学
发布时间:2017-06-26 21:44:48
买FPGA就送MCU!!!AGM超强力度拓展LED全彩屏市场
目前在通用LED全彩屏市场,业界采用的主流方案通常是10K容量的FPGA作为驱动,而过去高性价比的主流芯片多采用Intel Altera Cyclone IV系列来完成。这种通用版方案的特征是:...
关键字: FPGA MCU AGM LED
发布时间:2017-06-26 21:41:06
空气产品公司将为中芯国际天津产能扩充项目供应气
电子网消息,全球领先的工业气体供应商——空气产品公司宣布,公司将为中芯国际的天津产能扩充暨新一代芯片制造项目提供工业气体。...
关键字: 中芯国际
发布时间:2017-06-26 21:39:26
明微电子拟创业板IPO:曾因为业绩不佳主动撤回上市申请
近期在证监会网站披露招股说明书,公司拟在创业板公开发行不超过1549 33万股,发行后总股本不超过6197 3334万股,保荐机构是招商证券(17 160, 0 07, 0 41%)。...
关键字: 明微电子
发布时间:2017-06-26 21:37:31
北京亦庄集成电路干了什么?居然让世界瞩目
建成中国制造2025创新引领示范区,这是市委市政府给予北京亦庄施划的目标,怎样完成?北京到底有什么样的金刚钻?...
关键字: 集成电路
发布时间:2017-06-26 21:34:55
传苹果考虑转日美韩联盟,东芝说明为什么SK行、鸿海不行
另外,因日本政府打出“忧心技术外流”大旗、导致台湾鸿海未能被选为优先交涉对象,但为什么同样身为“海外企业”的SK却能被选中?对此东芝有作出说明。...
关键字: 苹果 东芝 SK 鸿海
发布时间:2017-06-26 21:33:02
传联发科2018年起转单一半16nm给格罗方德
联发科即将在近期因为调整库存的因素,缩减对台积电 16 纳米的订单,并且预计在 2018 年起将该部分订单一半转给台积电的竞争对手格罗方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生产,以抢救逐渐下滑的毛利率。...
关键字: 联发科 16nm
发布时间:2017-06-26 21:31:32
SSD持续大缺,锂电池芯下半年供货吃紧
神基董事长黄明汉指出,下半年营运审慎乐观,有机会较2016年同期成长,包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬...
关键字: SSD 芯片 锂电池
发布时间:2017-06-26 21:29:24
SK集团加速半导体垂直整合 SK Innovation开发半导体材料
SK集团(SK Group)在接连购并OCI Materials与乐金Siltron(LG Siltron)之后,子公司SK Innovation也将发展半导体材料事业,加速以SK海力士(SK Hynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。...
关键字: SK 半导体 Innovation
发布时间:2017-06-26 21:27:48
苹果自主GPU明年初亮相!正翻越NVIDIA/AMD两座大山
而“掌握核心科技”不仅仅是一句口号,更关乎命运,比如对于手机厂商而言,没有核心技术不客气滴说就只是个组装厂,因此无论高通、三星、苹果,还是华为、都在全力研发自己的处理器。...
关键字: 苹果 GPU
发布时间:2017-06-26 21:25:47
iPhone 8厂商供货大战早已开打 券商看中哪些标的
再过四天的时间,“果粉”们即将迎来一个属于自己的节日。6月29日,距离第一代苹果公司旗下智能手机iPhone发布已经十周年,而iPhone也正在走向第八代。...
关键字: iPhone 8厂商
发布时间:2017-06-26 21:23:51
G+D、村田与ST联手为物联网生态系统增加安全防线
远距离、低功耗物联网技术,例如LPWAN,正在智慧城市、智慧农业、智慧工厂和安全生产等应用领域出现新的案例。安全性、可靠性和可用性是让这些新应用在市场成功的关键。...
关键字: ST 物联网
发布时间:2017-06-26 21:22:10
Microchip 推出最新的MOST150智能网络接口控制器(INIC)
Microchip 推出最新的MOST150智能网络接口控制器(INIC) 电子网消息,Microchip 推出最新的MOST150智能网络接口控制器(INIC),除了环形拓扑之外,该器件还支持汽车制造商和一级供应商在同轴物理层采用以菊花链形式配置的“面向媒体的系统传输(MOS...
关键字: Microchip MOST150 智能网络 INIC
发布时间:2017-06-26 21:18:49
Vishay 推出新系列厚膜表面贴装片式电阻—RCWK0306
电子网消息,日前,Vishay 推出采用4端子 Kelvin连接,功率等级达0 33W,采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻—RCWK0306。...
关键字: Vishay RCWK0306
发布时间:2017-06-26 21:17:36
恩智浦新型触摸感应解决方案简化物联网应用用户界面设计
电子网消息,恩智浦半导体( NXP)今日在恩智浦FTF技术论坛上发布并演示了全新的触摸解决方案。...
关键字: 恩智浦 物联网
发布时间:2017-06-26 21:16:02
美高森美新型FPGA纳入Intrinsic ID SRAM-PUF技术
美高森美(Microsemi)与Intrinsic ID宣布,美高森美的新型可程序设计逻辑器件(FPGA)PolarFire,已纳入Intrinsic ID的静态随机存取内存(SRAM)物理不可复制功能(SRAM PUF)。...
关键字: FPGA Intrinsic ID SRAM-PUF
发布时间:2017-06-26 21:11:29
G+D/Murata/意法合作开发LoRaWAN安全解决方案
G+D行动安全(G+D Mobile Security)、村田制作所(Murata)和意法半导携手合作,将高成本效益的安全功能整合到物联网装置。...
关键字: LoRaWAN
发布时间:2017-06-26 21:10:08
R&S推出20GHz仿真讯号发生器
可产生具有极低相位噪声和最高输出功率的仿真讯号,同时亦拥有极低的谐波,工程师毋须在输出功率和无寄生讯号动态范围两者间取舍。...
关键字: 20GHz
发布时间:2017-06-26 21:06:46
硅晶圆报价持续看涨,大陆半导体厂提出溢价20%抢单
多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等,都提出高于台积电20%的溢价幅度,硬抢12吋的测试硅晶圆,狂热程度让上游硅晶圆供应商决定暂停第4季的报价,以观察市场变化。...
关键字: 硅晶圆 半导体
发布时间:2017-06-26 21:04:31
Anandtech公布科技巨头7nm路线图:Intel大幅落后
科技网站Anandtech公布了几家半导体巨头最新的制程路线图,主要就是下一代的10nm和7nm工艺制程。...
关键字: Anandtech 7nm Intel
发布时间:2017-06-26 21:02:54

小广播

独家专题更多

2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved