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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈——任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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半导体产业萧条期,两大巨头也要勒紧裤腰带
半导体产业萧条期,两大巨头也要勒紧裤腰带 和早两年火热的状况截然相反,现在的半导体产业冷风劲吹。这就让一向坚挺的模拟大厂德州仪器(TI)和意法半导体(ST)都扛不住了。半导体供 ...
关键字: ST TI
发布时间:2019-04-25
电子气体在半导体生产过程中的价值
电子气体在半导体生产过程中的价值 据上证报中国证券网消息,4月12日,广东华特气体股份有限公司(简称“华特气体”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理 ...
关键字: 电子气体 半导体
发布时间:2019-04-23
带你了解“代工之王”郭台铭的“商业帝国”
带你了解“代工之王”郭台铭的“商业帝国” 郭台铭究竟拥有多少家公司?这个问题即便是富士康内部的工作人员,也许也很难说得清楚,一句曾流传于内部的玩笑话是,“各类科技公司排行榜 ...
关键字: 郭台铭 富士康
发布时间:2019-04-22
为什么硅片不是方的?
为什么硅片不是方的? 在半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种 ...
关键字: 硅片
发布时间:2019-04-17
台积电和三星要在7nm EUV上拼出“生死时速”
台积电和三星要在7nm EUV上拼出“生死时速” 当前用于苹果A12、骁龙855、麒麟980的7nm工艺是台积电的第一代,而技术更先进、集成EUV光刻技术的第二代7nm也终于尘埃落定。最新报道称,台 ...
关键字: 台积电 7nm
发布时间:2019-04-16
英特尔、三星、台积电,三巨头竞争先进工艺
英特尔、三星、台积电,三巨头竞争先进工艺 摩尔定律推动半导体业进步,之前主要依靠两大法宝,一个是工艺尺寸缩小,另一个是硅片直径增大,显然以工艺尺寸缩小为主。因为硅片尺寸从20...
关键字: 7nm 三星 台积电 英特尔
发布时间:2019-04-10
台积电太可怕,5nm试产完成,将进入量产阶段
台积电太可怕,5nm试产完成,将进入量产阶段 当我们还在纠结新买的手机或者电脑是不是最新的7nm或10nm芯片的时候,台积电在本月重磅宣布率先完成5nm的架构设计,且已经进入试产阶段。半...
关键字: 台积电 5nm
发布时间:2019-04-09
埃赋隆半导体高效率750W射频功率晶体管
埃赋隆半导体高效率750W射频功率晶体管 埃赋隆半导体(Ampleon)今天宣布推出一款高效率750W射频功率晶体管BLF0910H9LS750P。它在915MHz时效率为72 5%,为同类最佳,其坚固耐用型...
关键字: 埃赋隆 射频功率晶体管
发布时间:2019-04-08
补强重要一环,国产IGBT再添强手?
补强重要一环,国产IGBT再添强手? 日前,中芯国际披露,公司将以1 13亿美元的对价,将所持有的LFoundry 70% 股权转让给江苏中科君芯科技有限公司。资料显示,中芯控股合资...
关键字: 中芯国际 中科君芯 IGBT
发布时间:2019-04-08
被动元件价格暴跌,MLCC和MOSFET首当其冲
被动元件价格暴跌,MLCC和MOSFET首当其冲 零组件陷盘整,被动元件好景不复见!业界传出,微软因MLCC库存水位过高、四处询问代工厂有没有需要?最近连涨价概念MOSFET也跟着头大,近期...
关键字: MLCC MOSFET
发布时间:2019-04-01
优化衬底,建本土团队,Soitec助力中国5G腾飞
优化衬底,建本土团队,Soitec助力中国5G腾飞 随着FD-SOI产业的快速增长,生态系统稳步推进,FD-SOI技术在5G、物联网、AI、自动驾驶等领域显示出新的增长趋势。SOI技术也越来越受到中国...
关键字: Soitec FD-SOI
发布时间:2019-03-25
贺利氏电子键合镀金银线:以更低的成本确保高性能
贺利氏电子键合镀金银线:以更低的成本确保高性能 贺利氏电子在SEMICON China 2019展会,首次展示全球首款面向半导体技术的键合镀金银线。欢迎各位朋友莅临我们的展位 7459, E7展馆,了解...
关键字: 贺利氏
发布时间:2019-03-20
半导体制造如何在循环经济下降低成本?
半导体制造如何在循环经济下降低成本? 2018年全球市场在晶圆代工及制造业突破7纳米制程量产技术,2019年更是5G及AI发展的关键年度。随着科技精密程度、对于硬件的保护及产品良率...
关键字: 半导体制造 循环经济 成本
发布时间:2019-03-19
最贵设备入驻广州,距离量产指日可待
最贵设备入驻广州,距离量产指日可待 据半导体行业观察获悉,昨日,数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区,其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这...
关键字: 广州粤芯
发布时间:2019-03-14
Vishay新款30 V和40 V汽车级p沟道MOSFET—节省PCB空间,更可靠
Vishay新款30 V和40 V汽车级p沟道MOSFET—节省PCB空间,更可靠 汽车级器件导通电阻低至4 4 mW,采用业内超薄鸥翼引线结构5 mm x 6 mm紧凑型PowerPAK® SO-8L封装日前,Vishay Intertechnology, I...
关键字: Vishay MOSFET
发布时间:2019-03-07
TDK研发生产中心探秘—珠海红旗篇
TDK研发生产中心探秘—珠海红旗篇 本周继续研发生产中心探秘,让我们将目光再次转回到珠海,但是这一次我们来到的是珠海红旗。TDK的爱普科斯红旗研发生产中心位于美丽的珠海...
关键字: TDK
发布时间:2019-03-06
EV集团中国区总经理:如何帮助业界超越摩尔定律
EV集团中国区总经理:如何帮助业界超越摩尔定律 日前,在Semicon即将召开之际,EV集团中国区总经理Swen Zhu接受了EEWORLD专访,就EV集团现在的产品技术,创新点,在中国的发展方向以及对...
关键字: EV集团
发布时间:2019-02-28
中国电科在4英寸氧化镓单晶上去的技术突破
中国电科在4英寸氧化镓单晶上去的技术突破 从中国电子科技集团有限公司获悉,近日,中国电科46所经过多年氧化镓晶体生长技术探索,通过改进热场结构、优化生长气氛和晶体生长工艺,有...
关键字: 氧化镓单晶
发布时间:2019-02-28
论LEC在IC设计周期中的重要性
论LEC在IC设计周期中的重要性 VLSI的设计周期分为两个阶段:前端和后端。前端涵盖架构规范、编码和验证,而后端涉及目标制程技术节点上设计的物理实现。本文主要介绍LEC...
关键字: LEC IC
发布时间:2019-02-25
IPC PCB技术趋势报告详述PCB制造商的应对策略
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术...
关键字: PCB
发布时间:2019-02-21

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