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分享 JLink 软件复位、Halt及运行小工具
本帖最后由 sblpp 于 2016-1-15 09:47 编辑 调试硬件时常常需要复位目标芯片,每次断电上电太麻烦,又不 ...
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全球半导体销售额近四年变化及其预测
全球半导体销售额近四年变化及其预测 近些年来,智能手机成为推动电子行业发展的主要推动力量,然而目前智能手机的渗透率已经处于较高的水平,近几个季度的出货量增速快速下滑。...
关键字: 产业预测
发布时间:2017-01-13 11:39:03
我国为何把3D NAND作为入局半导体的最佳切入点?
长江存储成立后,大陆在这个阶段于半导体的宏观布局重新成形。但是为什么挑由存储器入手?这是个关键选择。尤其是在台湾的 DRAM 产业甫因...
关键字: NAND
发布时间:2017-01-13 11:31:59
前联电CEO孙世伟任紫光执行副总,传负责成都厂
前联电CEO孙世伟任紫光执行副总,传负责成都厂 据台湾媒体报道,紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟,担任全球执行副总裁一职,紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。 大陆...
关键字: 联电
发布时间:2017-01-10 10:50:07
台积电计划为2018年的iPhone打造7nm芯片
根据外媒AppleInsider的报道,苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nm FinFET制程工艺的芯片产品,为将来用于iPhone和i...
关键字: 台积电
发布时间:2017-01-04 10:24:11
中芯独董风波 蒋尚义回应关键问题
12月21日,中国最大晶圆代工厂中芯国际宣布延揽前台积电营运长蒋尚义为独立董事,并由20 日起开始担任。正与太太在夏威夷度假的蒋尚义,以...
关键字: 中芯国际 台积电
发布时间:2016-12-28 10:41:28
RS Components广泛的热能控制产品组合
RS Components广泛的热能控制产品组合 中国上海,2016年12月23日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM)...
发布时间:2016-12-23 16:08:38
中芯国际2020年有望跃居全球第二大晶圆代工厂
大陆晶圆代工厂龙头中芯国际,在大陆官方强力支持下,积极扩大产能,DIGITIMES Research预估,2020年中芯在专业晶圆代工(pure foundry)...
关键字: 中芯国际
发布时间:2016-12-23 10:43:29
丢掉苹果订单后 三星可能会分拆芯片制造业务
据外媒报道,由于丢掉了苹果A系列芯片订单,三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。 此前,苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与...
关键字: 苹果 三星 芯片
发布时间:2016-12-14 10:27:13
享有盛誉的树莓派微计算机在日本新增制造中心
享有盛誉的树莓派微计算机在日本新增制造中心 中国上海,2016年12月5日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM)...
关键字: 解决方案 处理器
发布时间:2016-12-05 17:34:21
苹果回美生产 或委托Intel晶圆代工
英特尔(Intel Corp )在今(2016)年春季宣布重整之后,最新的资本支出计划相当高,让不少分析师大感意外。苹果(Apple Inc )最近饱受总统当...
关键字: 苹果 Intel
发布时间:2016-11-30 10:24:05
Manz亚智科技宣布与自动分析管理装置制造商EIKO技术战略合作
Manz亚智科技宣布与自动分析管理装置制造商EIKO技术战略合作 • 共同研发的在线式高精度药液自动分析管理添加仪ICA 001,可即时分析高达五种化学药液,且为目前业界最轻巧及最高精确度的化学药液...
关键字: 分析仪 设备 仪器
发布时间:2016-10-25 11:45:22
三星正式量产10nm芯片:业界第一
  一直以来,芯片工艺都是兵家必争之地,无论是英特尔、三星还是台积电,而目前,三星在首尔宣布,正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量...
关键字: 三星
发布时间:2016-10-18 10:42:17
肖特再度提升TO封装标准
肖特再度提升TO封装标准 采用高性能TO管座和管帽,实现全新高速光学元件设计中国深圳和德国兰茨胡特,2016年9月6日 – 国际技术集团肖特可为主要高速单模和...
关键字: 数据 激光器 封装
发布时间:2016-09-06 14:12:50
竞争激烈:苹果 A12 芯片供应或有新厂加入
英特尔前段时间取得 ARM 技术授权震惊了不少人,因为这样一来意味着英特尔可以为 2018 年款旗舰 iPhone 的处理芯片作准备了。然而...
关键字: 苹果
发布时间:2016-08-23 10:37:02
ST推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管
ST推出新款超结MOSFET和1500V TO-220FP 宽爬电间距封装功率晶体管 2016年8月16日,横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出一...
关键字: 意法半导体 ST 超结MOSFET 1500V TO-220FP 宽爬电间距 封装 功率 晶体管
发布时间:2016-08-17 10:09:00
奥特斯投资4.8亿欧半导体封装载板工厂宣布投产
(记者 刘贤)全球电子行业巨头奥特斯投资4 8亿欧元的半导体封装载板工厂19日在重庆宣布投产。重庆市长黄奇帆称,这意味着重庆完整搭建了集...
关键字: 奥特斯
发布时间:2016-04-22 15:49:15
A10X有望成为第一枚10nm工艺的苹果芯片
众所周知,北京时间3月22日凌晨苹果选择在春季发布会发布了一款全新的9 7英寸iPad Pro ,而非大家所预期的去年秋季,那是因为去年那...
关键字: A10
发布时间:2016-03-29 10:28:49
针对高性能计算7纳米 FinFET工艺 ARM与台积电签订战略合作
ARM和台积电宣布签订针对7纳米 FinFET工艺技术的长期战略合作协议,涵盖了未来低功耗,高性能计算SoC的设计方案。该合作协议进一步扩展了...
关键字: FinFET
发布时间:2016-03-17 16:40:50
芯片热效应成半导体设计大挑战 IoT让问题更复杂
随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片,加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能,让芯片热效应已成为...
关键字: 芯片热效应 IoT
发布时间:2016-03-17 15:11:43
恩智浦与中芯国际携手共同推动中国半导体产业创新升级
今日,恩智浦半导体与中芯国际宣布共同开展长期技术研发与本地化合作,支持中国制造2025,推动中国半导体产业创新升级。双方将通过联合创新...
关键字: 恩智浦 中芯国际
发布时间:2016-02-18 17:46:40

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