超越手机:东芝是如何打造差异化的产品路线图的

2018-04-17 14:21:14编辑:冀凯 关键字:东芝

日前,东芝电子(中国)有限公司携众多新品和新技术参加了慕尼黑电子展,围绕着IoT、工业、汽车及存储,分别由东芝电子(中国)有限公司副总经理野村尚司和东芝电子元件及存储装置株式会社数字营销统括部总监吉本健介绍了多款富有竞争力的新品。


东芝此次提出的口号是超越手机(Beyond Mobile),而这些新品是如何Beyond Mobile的呢?我们一起来通过了解东芝的新品,从而体会东芝在手机之外的领域有多么丰富。

物联网——Beyond Mobile

吉本健还是率先介绍了手机市场,这是物联网应用中的最主要中端,近年来随着手机处理性能和移动网络技术的不断提升,云计算、网络服务、AI、传感器、摄像头等都已融合到了手机中。

吉本健认为,目前智能手机行业早已超越了传统的手机概念,包括VR、机器人、可穿戴设备等都离不开手机技术的发展,这就要求东芝提供更多高性能、低功耗、小型化以及性价比的产品及解决方案。

吉本健举例道,随着智能手机与其他产品的融合,比如在显示应用中由于接口标准不同,需要大量的桥接芯片,包括为VR应用的HDMI转MIPI DSI,包括多媒体应用的HDMI转CSI,以及摄像头应用中的MIPI CSI转并口输出,这些都需要与接口互相转换的桥接芯片,东芝在该领域拥有着多年的产品经验,2004年4月2日,东芝首批加入了MIPI联盟,和ST、英特尔、TI等同为董事会成员。同时,东芝也是HDMI的创始团队之一,也是唯一一家同时作为MIPI和HDMI的创始成员,这就保证了产品能够同时符合两个标准。






如图所示,在MIPI和HDMI联盟中,东芝都处于主要贡献者


除了在显示领域,连接领域东芝也是在积极发展,东芝Katsumi Adachi, Ph.D.是目前蓝牙技术联盟的董事会成员。随着智能手机的普及,蓝牙已成为每个人连接的重要途径之一,随着一波波个人电子设备或智能设备的发展,蓝牙总是能找到新的突破口。吉本健表示,2017年智能音箱的发展,是蓝牙市场的一个突破。针对这一场景,东芝推出了整合控制芯片的蓝牙SoC,支持最新的蓝牙Mesh标准,可以自组网、低功耗并且实现更远距离的传输。

此外,在物联网应用中,传动和执行也是一项重要环节,而东芝的各种马达芯片也一直在市场上处于领先地位。东芝在马达驱动领域耕耘了超过三十五年,提供无刷电机、有刷电机等各类马达驱动方案,包括相位控制、闭环等各种控制模式都可以支持,以满足不同场景需求。

电力转换同样给物联网提供了重要支撑,为物联网设备提供动力。东芝所具有的特色产品包括高能效逆变器、服务器电源、无线充电方案以及白家电中的智能功率模块等。

车载电子——Beyond Mobile

车用市场则是东芝另外关注的一大重点。一直以来东芝的Visconti产品都是车用ADAS市场的重要玩家,目前最新的Visconti 4拥有8个图像识别核心,可实现8个不同功能。性能上来说相比前一代产品处理时间缩短一半,识别时间也缩小一半,降到50毫秒之内。
为了配合ADAS系统解决方案,东芝也推出了车载以太网桥接芯片,实现了车载Ethernet,除了减重之外,还可以传输更多来自摄像头、雷达、Lidar等传感器的数据。


野村尚司表示,在光耦市场,不光是车用,在包括工业、能源、办公、家电等领域,东芝的光耦多年来一直是业界第一,给车厂供货更是已长达17年之久,目前累计销量达3亿颗以上。


而在新能源的车载应用中,光耦的需求更加庞大,此外电机驱动部分也随之增多,东芝推出的无刷电子水泵方案,就采用了马达驱动,为电动汽车进行降温。


Beyond Mobile是在后智能手机时代提出的新战略,毕竟随着中国手机市场的饱和,如何能打开新的蓝海市场,是所有公司都想要争取的。

存储——Beyond Mobile

野村尚司从存储角度,也介绍了东芝在为整个业界所做的贡献,实际上除了手机之外,其他还有很多很多领域,都需要存储,并且随着产业的升级,存储的需求量同样与日俱增。

车规级别的e-MMC是东芝在车用市场大规模发力的重要产品之一,随着5G等到来,车内数据不断增多,对存储器的本地存储要求和云存储要求都有着更严苛的要求。

东芝的BiCS FLASH则是东芝3D闪存工艺的核心,第四代3D是96层的结构,单Die容量达512Mb,16个堆叠形成1TB的单封装存储器。

谈到工厂建设,野村尚司介绍道,东芝2017年2月投资的四日市第六栋工厂今年可以投产,同时二期项目以及岩手新工厂的项目也已开始建设中。“目前四日工厂提供全球闪存产能的40%。”野村尚司表示。

除了e-MMC之外,东芝也在开发UFS存储器,传输速率比e-MMC提高数倍,2018年一季度开始量产,最大规格为256GB。

同时,东芝又将无线Wi-Fi SD FlashAirTM技术扩展,不光可以存储图像,还可以当做HTTP服务器,支持Lua脚本。

野村尚司表示,随着3D闪存的投产,SSD的存储密度将进一步扩展,目前东芝推出的企业级SSD支持SAS与NVMe接口,面向消费级的产品也将推出SATA和PCI-e两种接口。除了SSD成品之外,东芝也借助FFSA技术,为中国存储器控制芯片商提供SSD主控芯片。包括宝存科技等公司,就是利用了FFSA技术取代了FPGA,实现较快的上市周期,更低的功耗和成本。

野村尚司指出,东芝2016年在硬盘领域市占率为23%,且在不断增长,公司预计未来市场份额能超过30%。


目前东芝已推出全球首个14TB容量企业级硬盘,内含9个磁片,用氦气封装以降低磨损。此外,东芝也针对监控推出了专用硬盘,最多同时支持16路视频输入。

作为芯片领域的强者,东芝现在所作的都是以方案或垂直行业为核心,借助多元化的产品组合,为客户提供更多更完美的解决方案。

关键字:东芝

来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2018041724428.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:BISTel助力中国实现智能制造与弯道加速
下一篇:艾为电子2017年净利增长153.64%,申请23项集成电路布图登记

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

日厂增产半导体抢EV市场,东芝传扩产至1.5倍

因电动车(EV)市场扩大,吸引东芝(Toshiba)等日本电机大厂纷纷对 EV 用半导体增产投资,期望借由积极投资,追赶德国英飞凌(Infineon Technologies)和美国安森美半导体(ON Semiconductor)。据报导,日厂计划增产的半导体为可让 EV 达成节能化的「电源控制芯片」,英飞凌、安森美为全球前 2 大厂,日本三菱电机、东芝为第 3、4 大厂。报导指出,东芝计划在今后 3 年投资 300 亿日元,2020 年度将电源控制芯片产能扩增至 2017 年度的 1.5 倍。三菱电机(Mitsubishi Electric)计划在 2018 年度内投资 100 亿日元,目标在 2020 年度结束前将以
发表于 2018-07-03 10:01:07

东芝高微步步进电机驱动器IC样品出货

2018年04月26日东芝电子元件及存储装置株式会社东京--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布推出额定值为50V/5A且支持128级微步进的双极步进电机驱动器“TB67S128FTG”。样品发货将于本月底启动。3D打印机、办公室设备、ATM等银行终端、验钞机、游乐设备和家用电器等应用均需要高速、高性能电机控制和更低功耗。为满足这一相互冲突的需求,东芝已在新的电机驱动器IC中采用公司原创性电流优化技术AGC[1],从而实现大电流驱动(额定值为50V/5A)。近年来,市场上对提供高精度和静音操作的设备的需求日益增加。东芝新的电机驱动器IC凭借高达128级微步进的驱动控制技术实现高精度和低振动,分辨率远高于传统32步
发表于 2018-06-29 18:03:49
东芝高微步步进电机驱动器IC样品出货

东芝增强远距离高像素分辨率车载激光雷达的可靠性

东芝电子元件及存储装置株式会社已经开发了一种新的逻辑技术,通过实现远距离目标测量和高质量的3D图像,显著提高车载激光雷达的可靠性。结合东芝公司3月5日宣布的电路技术,[1]与当前的方法相比,这项新技术对于99%的去噪结果提高了约1.8倍的最大可测范围。[2]有关这项技术的细节将于4月20日在横滨举行的“COOL Chips 21”国际研讨会上公布。激光雷达系统使用基于激光的光探测和测距技术,能比任何其它传感器更为精确地探测周围车辆和行人,这是自动驾驶车辆的关键技术。若要实现有效性,车载激光雷达系统必须提供远距离测量和高分辨率图像。在明亮的阳光下的远距离测量对于激光雷达而言是一个特别具有挑战性的难题,因为在这种条件下会产生大量的噪声
发表于 2018-06-29 17:54:07
东芝增强远距离高像素分辨率车载激光雷达的可靠性

东芝发布全系列消费级硬盘

2018年4月17日  东芝电子元件及存储装置株式会社P300、L200、X300、N300、V300及S300系列硬盘提供如今消费级存储应用所需的容量和性能*Images do not represent actual products.东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布面向消费类市场推出六个新的内置硬盘系列:P300系列台式电脑硬盘(P300 Desktop PC Hard Drives)、L200系列笔记本电脑硬盘(L200 Laptop PC Hard Drives)、X300系列高性能硬盘(X300 Performance Hard Drives)、N300系列NAS硬盘(N300 NAS
发表于 2018-06-29 17:49:29
东芝发布全系列消费级硬盘

东芝推出采用新型封装的车规40V N沟道功率MOSFET

—采用小型低电阻封装,实现更低的导通电阻 TPHR7904PB, TPH1R104PB东京--东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)已推出两款采用小型低电阻SOP Advance(WF)封装的新MOSFET产品——“TPHR7904PB”和“TPH1R104PB”,这两款产品是车规40V N沟道功率MOSFET系列的最新产品。批量生产即日启动。这两款新MOSFET产品采用最新第九代U-MOS IX-H沟槽工艺制造,采用小型低电阻封装,具备低导通电阻,因此有助于降低导通损耗。与东芝前代设计(U-MOS IV)相比,U-MOS IX-H设计还实现了更低的开关噪声,有助于降低EMI(电磁干扰)。SOP Advance (WF)封装
发表于 2018-06-29 17:42:41
东芝推出采用新型封装的车规40V N沟道功率MOSFET

东芝电子亮相PCIM Asia 2018,为客户提供全方位系统级解决方案

中国上海,2018年6月15日——东芝电子(中国)有限公司(以下简称“东芝”)宣布,将参加2018年6月26日至28日于上海世博展览馆举办的上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2018),本次展会上东芝将在2号馆E01展位向现场观众展示其面向电力能源方面提供的尖端技术、产品以及系统级解决方案。日前,国际能源署及联合国联合发布的《追踪可持续发展目标七:能源进展情况报告》中提及,中国对全球能耗降低做出了最大贡献,贡献率超过35%,作为可再生、无污染的清洁能源,中国的风能、太阳能资源非常丰富,得益于中国政府采取的关键性政策和新能源技术,中国将继续作为可再生能源消费的领头羊,可再生能源在全球的份额将从2015
发表于 2018-06-19 20:51:35
东芝电子亮相PCIM Asia 2018,为客户提供全方位系统级解决方案

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved