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通富微电:预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆

2018-01-05来源: 新浪财经 关键字:通富微电

通富微电(002156)在最新机构调研活动中表示,全球集成电路产业向国内转移趋势明显,预计未来三年将投产的晶圆厂40%以上在中国大陆。未来随着晶圆制造工艺、第三代化合物半导体、新型终端市场应用的发展,OSAT厂商将获得更多的业务机会也面临更大的挑战。此外,公司生产基地扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、厦门、马来西亚槟城六处,产能成倍扩大。特别是先进封装产能的大幅提升,带来了更加明显的规模优势。

关键字:通富微电

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2018010521303.html
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