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联得装备:拟投建智能装备项目,拓展半导体设备制造

2018-01-03来源: EEWORLD 关键字:联得装备

中长期产能有效提升,半导体设备业务拓展将打开中长期成长空间。拟投资项目将主要从事半导体、光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)相关自动化设备的研发、设计和生产。项目总投资额6亿元,总用地面积84.7亩,公司承诺建成后单亩年产值不低于1000万元,将有效打开公司中长期产能瓶颈。同时,我国作为全球第一大集成电路市场,当前自给率不足40%,迫切的进口替代需求驱动下大规模投资将持续落地,国内相关半导体设备将迎来发展契机。公司通过该项目积极布局半导体相关自动化设备,有利于进一步打开成长空间。

华洋精机技术领先,公司检测业务有望迅速发力。公司此前公告拟以自有资金2200万元收购并增资台湾工业视觉检测、视觉测量标的华洋精机,战略性进入检测设备领域。华洋精机相关业务对联得装备现有产品线可形成有效补充,充分发挥公司深厚的客户资源优势。除在面板检测领域具备领先优势外,该公司客户包括台积电、中芯国际、日月光和矽品等半导体制造及封测企业,将为公司往半导体领域拓展提供技术支撑。

客户资源与新品储备丰富,内部激励到位有望抢抓行业红利释放期。2017年公司集中精力优化客户资源、储备前沿风口产品,抢抓行业战略机遇。GIS和京东方等全球顶级客户资源在促进公司产品销售的同时有利于其品牌树立和技术精进;显示工艺变革中大力提升研发投入体现了公司对行业机遇的精准把握;高管及核心骨干员工均通过股权与公司利益深度绑定,面对行业机遇可齐心协力快速做出反应。公司客户资源丰富、产品布局全面且优势产品突出、内部激励到位,有望在行业快速发展期确立并巩固龙头地位。

关键字:联得装备

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2018010321254.html
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