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高通、苹果纷纷搞跨界:半导体市场正在经历大洗牌

2017-12-29来源: 电子产品世界 关键字:高通  苹果

  再过几天,2017就真的要过去了,或许是因为憋了一年,芯片厂商们相继在年底搞事情。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。

  在制造方面,高通抛弃三星选择台积电来代工骁龙855,苹果用Intel和联发科来替代高通接手自己的基带订单……产品上,高通联手微软造“手机式”PC,苹果计划打造基于A11的笔记本电脑……与此同时,还有更多的消息。而根据这些消息,我们从中发现了一些有趣的现象。

  

 高通、苹果纷纷搞跨界:半导体市场正在经历大洗牌

  PC转战手机,手机转战PC……“跨界”已是一股潮流

  正如文章开始时所提到的,在本月,高通宣布了Always Connected计划,将要和PC巨头基于骁龙平台联手推出长续航、可以连接移动网的笔记本电脑,意图把手机终端的优势延伸到PC。之后不久,有网友爆料,苹果将有意用A11替代现在的Intel处理器,推出基于A11芯片的笔记本电脑产品。其中,借助于高通的动作,ARM也是狠狠的在PC市场刷了一把存在感。

  与此同时,虽然Intel已经放弃了对移动端处理器大脑的市场占领,但却正努力的把其通信芯片带入移动端市场,比如XMM 8060、XMM 7560等等。

  一直以来,在对处理器市场的而划分上,高通、ARM、苹果等是移动端处理器市场的玩家,而PC端则是Intel的天下。一直以来,前一梯队都是安安分分的待在自己的领域,而后者则是想染指他人领域却遭到失败。

  也因此,对于Intel在移动端市场的动作,我们并不觉得奇怪,毕竟这一市场是其心中“永远的痛”,而高通、苹果的动作却是有点令人惊奇了。

  对于自己的规划,高通曾将原因归于“5G”,称随着5G时代的到来,PC像手机一样“便捷”成为一种趋势,而他们“跨界”产品的设计等也是比照着5G而来的。

  事实上,“跨界”不仅仅只有PC和移动端处理器的互相涉足交叉,自人工智能再次兴起,为了追赶潮流、不被市场抛弃,“跨界”对于芯片厂商而言就是一件习以为常且必须去做的事情。

  

 高通、苹果纷纷搞跨界:半导体市场正在经历大洗牌

  研发自动驾驶芯片,获取路测资格……芯片厂商这一年的目标很一致

  众所周知,从去年开始,自动驾驶就是人工智能重点应用领域之一,而英伟达已经基于GPU尝到了极大的甜头。如此令其他厂家如何不眼红?

  于是,诸多芯片厂商开始着手布局自己在自动驾驶的布局。当然,套路基本上都是一样的——与传统汽车制造商、科技公司达成合作共同推进自动驾驶项目。

  举一个例子,比如错失移动芯片市场而抱憾终身的Intel,继设立自动驾驶项目并将投入大量资金之后,以153亿美金收购了自动驾驶领域最大的芯片公司Mobileye,又是与宝马等组成联盟、推出全球首个5G自动驾驶平台Intel Go、以1亿美元领投国内AI初创公司地平线……可以说,在自动驾驶的布局上,Intel是花费了大量心血的。

  与此同时,或许是为了避免被合作伙伴所限制的“意外情况”,除了与传统汽车制造商或是科技公司进行项目合作,英伟达、高通、苹果、三星等芯片厂商也选择了自行获得自动驾驶路测资格证。据了解,其中的高通等已经在着手准备正式路测一事。

  此外,值得我们注意的是,在美国之外,中国、韩国等诸多国家已经在政策上逐渐放宽对自动驾驶的限制,再加之全球首个5G标准的设立,对于各芯片厂商而言,关乎他们在自动驾驶市场话语权到底如何的“风口”将至。

  

 高通、苹果纷纷搞跨界:半导体市场正在经历大洗牌

  瞄准AI芯片,抢占人工智能处理器制高点

  9月,华为发布首款移动端AI芯片麒麟970,苹果公开内置人工神经网络引擎的A11处理器;

  11月,AI芯片独角兽公司寒武纪发布5款AI处理器、1个平台;

  12月,高通发布骁龙845处理器,地平线机器人发布两款专用AI处理器征程和旭日;

  ……

  同时,高通、Intel等等也是悄悄地对AI芯片进行研发、公布。

  如果说下半年人工智能领域什么最火热,那必然属“AI芯片”,作为人工智能的“大脑”,从根本上来看,谁能够先一步夺得这一制胜点,那在之后相当长的一段时间内,其将是下一个“PC市场的Intel”。

  依据前面的罗列,我们也能够看出,在智能化时代愈加逼近的眼下,芯片市场已经在潜移默化中发生了不小的变化,尤其是在上游市场。

  以往,上游芯片市场的梯队基本上都是被Intel、高通、三星等厂商所占领,而在如今,“人工智能”除了给这些“老牌厂商”带来一个变革与扩张的机遇,给更多的创企也带来了跻身上游梯队的机会,就比如背靠中科院的寒武纪、百度系出身的地平线机器人等等。

  这也就意味着,随着人工智能的出现于搅局,上游芯片厂商之间的竞争已然愈演愈烈。对于老牌芯片厂商而言,他们完整的产业链与成熟的市场是一大优势,而在创企这里,创新思维与灵活体制也是推动他们提升的助力。先不说占领制高点,如何准确抓住这次机遇,在“风暴”中更好的存活,这也是他们当前需要考虑的问题。

  结语

  显而易见,因为人工智能的加码、政策上的放松,以及5G等基础设施的建立与完善,老牌芯片厂商被逼的不得不跨界,创企也是如雨后春笋般相继冒出。

  人工智能、自动驾驶、智能家居、AI芯片……对于芯片厂商而言,这些市场处处是机遇,尤其是对于创企来说更甚。

  今年,我们所看见的基本上都是各厂商在芯片上的研发测试与正式发布,明年,这些芯片或将开始逐步商业化,届时,高低立见分晓。

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关键字:高通  苹果

编辑:李强 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017122921157.html
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