2018板块投资机会:处于黄金期的半导体行业崛起

2017-12-26 10:03:22编辑:冀凯 关键字:半导体

半导体加速发展明年有望迎来高峰


《红周刊》特约作者叶文辉


随着京东方的崛起,中国面板行业已实现从零到一的突破,而在半导体产业链向国内转移的大势驱动下,面板行业的今天很可能是集成电路的明天。随着明年晶圆厂的陆续投产,目前国内半导体行业处于加速发展的黄金期,板块投资值得期待。


国内半导体迎发展机遇


近年来中国半导体的消费一直增长,目前全球占比已接近70%。海关总署公布的2016年进口数据显示,集成电路以超万亿元进口额排第一。然而国内半导体发展却还处于很初级的水平:一方面,即便是制程最先进的中芯国际,其生产工艺还处于28nm水平,与台积电、三星及Intel等行业龙头相比仍有5年以上的差距;另一方面,制造芯片的设备材料严重依赖于欧美和日韩进口。这部分巨大的供需缺口将持续推动半导体产业链向国内转移,未来成长空间广阔。


从小周期看,随着未来三年国内晶圆厂的陆续投产,板块业绩有望兑现。根据国际半导体协会(SEMI)发布的预测报告,预计2017-2020年间投产的半导体晶圆厂约62座,其中26座位于中国。按投产进度推测,2018年将出现高峰,意味着明年开始半导体产业将有部分公司(主要是设备公司)的投资逻辑开始得到验证,有望进一步推升市场情绪。半导体产业链分为上游、中游、下游。目前来看,上游环节可优先关注设备,中游环节优先关注封测。


上游环节关注设备


半导体产业链上游称为支撑产业链,主要包括材料和装备。其中,半导体材料主要包括大硅片、电子气体、湿电子化学品、靶材、光刻胶以及CMP材料等,半导体设备则有光刻机、刻蚀机、成膜设备以及测试设备等。无论是材料还是设备,由于生产技术工艺复杂,目前国产率均处于极低的水平。


半导体材料方面:由于目前我国集成电路产业中封装领域已占据一定的市场份额,随着产业链转移的深入,下一个有望崛起的是国内的晶圆制造产业,这意味着制造环节的材料将有更大的替代弹性。在众多半导体材料中,率先实现技术突破打入核心供应商的是溅射靶材,而江丰电子是国内溅射靶材的龙头。在CMP抛光材料领域,行业龙头鼎龙股份也实现了技术突破,成为国内首家磨制平面能做到高精度纳米级的企业。其他处于半导体材料产业链的上市公司还包括:湿化学品相关的江化微、大硅片相关的上海新阳、特种电子气体相关的雅克科技等。


其中,雅克科技主要生产有机磷系阻燃剂和其他橡塑助剂等产品。在阻燃剂方面,公司以9.3万吨的产能规模位居国内第一,是国内阻燃剂的龙头企业。考虑到阻燃剂行业存在天花板,公司决定将半导体材料作为未来发展的核心。2016年以来,公司已连续收购华飞电子(半导体封装材料)、Up Chemical(晶圆制造材料,拟收购)、科美特(电子特气,拟收购)等,拥有了完善的半导体材料产业链布局及一线大厂客户储备,如Up Chemical的主要客户包括全球半导体制造龙头SK海力士及三星电子等,科美特的客户有台积电等。此外,本次收购科美特和江苏先科(持有Up Chemical股权)还将间接引入国家集成电路产业投资基金(大基金),交易完成后大基金将成为公司第三大股东,未来有望在产品导入和客户开拓方面得到大基金的支持。按增发股本测算,最新市值约为128亿元,按照2018年3.3亿元的业绩备考,对应估值38倍。



半导体设备方面:晶圆厂建设中设备投资占近八成的资本开支。明年开始大陆晶圆厂建设将陆续进入设备采购周期,意味着中短期内设备公司比材料公司有更强的业绩催化。目前设备投资以光刻机和刻蚀机为主,占比分别达到了25%和20%。其中,光刻是半导体制造环节中最复杂、最昂贵和最关键的环节,代表了半导体技术的发展水平,因此光刻机也是生产线上最为昂贵的设备,如荷兰ASML最高端的EUV单台售价就高达1.3亿美元。由于技术难度巨大,国内光刻机整体水平还处于明显的劣势地位。刻蚀方面,以北方华创和中微半导体为代表的国内厂商已正迎头追赶,像北方华创部分28nm制程的设备便已进入中芯国际产线。其他设备还包括了以长川科技为代表的检测设备,以晶盛机电为代表的单晶硅生产设备,以及以至纯科技为代表的高纯工艺设备。


其中,北方华创是国内规模最大、产品体系最丰富、涉及领域最广的半导体工艺设备供应商。公司前身七星电子主营半导体设备及精密电子元器件,主要生产氧化炉、扩散设备以及清洗设备等。2016年8月,公司完成了对北方微电子的收购,产品线进一步扩至刻蚀机、物理气相沉积设备和化学气相沉积设备。目前公司营业收入中来自于半导体设备的占比已超过50%,毫无疑问是A股中最为纯正的半导体设备厂商。随着大陆晶圆厂产能的加速释放以及国产化率的提高,公司作为半导体国产设备的高端供应商有望充分受益。


中游环节关注封测


半导体产业链中游为核心产业链,主要包括设计、制造以及封测三大环节。其中,设计主要指将客户对芯片的逻辑与性能需求转化为电路版图的过程;制造又称为晶圆代工,主要指通过光刻、刻蚀、离子注入等加工工艺,将设计好的电路版图转移到单晶硅晶圆片上,形成半导体芯片;封测则包括封装和测试,指对前序步骤生产的芯片进行切割、焊线、封装,同时对芯片可靠性和稳定性进行检测,形成可供使用的最终产品。


半导体产业链的价值分布大概为“设计>制造>封测>设备>材料”。其中,设备和材料作为产业链支撑环节价值链相对靠后,较为依赖“设计、制造及封测”三大环节。而位于价值链之首的设计环节利润率高的原因关键在于高技术壁垒及低资本投入,从而避免了大规模折旧及潜在技术升级给制造环节(晶圆厂)带来的周期性冲击。目前国内芯片设计产业仍处于起步阶段,主要从事这一环节的上市公司包括富瀚微、圣邦股份、兆易创新以及汇顶科技等。


其中,圣邦股份生产高性能模拟芯片,主要覆盖信号链及电源管理两大领域,广泛应用于通讯、消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域。公司信号链模拟芯片产品主要为各类放大器芯片、模拟开关以及接口电路等,电源管理模拟芯片则包含了驱动电路和非驱动电路在内的电源管理产品。目前圣邦股份市值不过55亿元人民币,而全球模拟芯片市场规模则高达478亿美元,可见公司的成长空间还很大,同时模拟芯片产业人才壁垒高、产品生命周期长的特点将增加公司业绩成长的确定性。公司成立十多年来始终专注于模拟芯片的研发和销售,目前已拥有超过千款产品,是国内产品线最全面的模拟芯片设计公司,不过品类与国外龙头相比还有进一步拓展的空间。


晶圆制造企业为了保持竞争优势,往往需要投入大量资本用于采购先进设备,比如今年三星电子的资本开支或将高达惊人的260亿美元。晶圆制造作为半导体产业链中的重中之重,起着推动中国半导体产业发展的重要作用,能否实现追赶主要取决于中芯国际。从技术上看,大陆半导体制造制程仍严重落后于世界先进水平,直至今年8月晶圆代工龙头中芯国际才宣布实现28nm制程的晶圆量产,相比之下国际龙头厂商成熟制程都已达到14nm/16nm的水平,目前中芯国际与台积电等国际龙头的技术差距大约有两到三代,即5年以上的差距。


与设计和制造相比,封装测试相对来说劳动密集型的属性要更高一些,技术含量也较前两者低,因而在国内半导体核心产业链中的发展也相对较快。2015年长电科技完成对星科金鹏的收购之后,销售额排名全球第三,仅次于日月光及Amkor。近年来全球半导体厂商陆续将封测产能迁往中国大陆,带动了国内封测企业技术水平的提高,目前长电科技、华天科技和通富微电等企业在全球封测企业中的排名已进入前十。随着未来三年大陆在建晶圆厂的陆续投产,国内的这几家封测龙头有望加速成长,业绩也很可能率先得到释放。


其中,长电科技在中国、新加坡以及韩国已拥有8家生产基地,母公司定位中端封装产品,滁州、宿迁工厂定位低成本封测中心,星科金鹏、长电先进以及长电韩国定位高端产品。尽管长电合并星科金鹏初期曾出现了一些问题,但随着组织架构的调整,这些问题陆续得到解决,长电科技和星科金鹏的协同效应开始逐步发挥:一方面,星科金鹏可帮助长电获得更多的高端客户;另一方面,长电也可帮助星科金鹏打开国内庞大的市场。与行业封测龙头日月光相比,当前为负的净利润率还有较大的提升空间(日月光接近8%),这也意味着未来或有巨大的利润弹性。

(文中涉及股票,只做举例,不做买入推荐。且作者承诺不持有文中提及股票)

关键字:半导体

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