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多家IC龙头企业落户成都高新区,两手政策招引更多优秀人才

2017-12-26 09:36:45来源: 集微网 关键字:IC  成都

集微网成都报道 文/茅茅

作为成都市产业发展的主阵地,成都高新区正大力发展电子信息、生物和新经济三大主导产业,打造万亿级国际创新创业中心。其中,电子信息产业是成都高新区行业类别最齐备、规模最大、创新能力最强的产业,并已具有集成电路—新型显示—整机终端—软件和信息技术服务较为完整产业链。据今年 7 月颁布《关于支持电子信息产业发展的若干政策》中明确指出,到 2022 年,成都高新区电子信息产业规模力争达到 7000 亿元以上。

集成电路作为电子信息产业中的基础产业,重要性不言而喻,而成都高新区也特别重视集成电路产业发展。据公开数据显示,2016 年,成都集成电路产业的规模达到 470 亿元,其中成都高新区集成电路产业实现产值 449 亿元,占比高达 95%,居中西部第一。与此同时,成都高新区也是和北京、上海、深圳等城市并列的八个国家级集成电路设计产业化基地。

多家集成电路头龙企业落户成都高新区

目前,成都高新区已聚集了集成电路企业 100 余家,包括英特尔、德州仪器、格罗方德、展讯通信、新华三等知名企业。其中,不得不提的一家是英特尔,自 2003 年英特尔把上海的工厂合并到成都高新区后,成都的英特尔工厂便成为英特尔在全球最大的芯片封装测试中心之一。2016 年,英特尔总投资 16 亿美元的 ATT 高端测试技术项目(代号“骏马”)正式在成都高新区投产,使得英特尔成都工厂全面实现集芯片封装测试、晶圆预处理和高端测试技术于一身,并带动整个行业在成都高新区聚集起来。

此外,德州仪器和成都高新区在 2013 年“成都全球财富论坛”上共同宣布了未来15年内总金额最高达16.9亿美元(约合人民币100亿元)的投资计划;2017 年 2 月,格罗方德在成都高新区启动累计投资超过 100 亿美元的 12 英寸晶圆制造基地项目(代号为“Fab11”);2017 年 7 月,新华三集团投资 10 亿元在成都高新区设立新华三成都研究院,聚焦 5G 技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。

可以说,以成都高新区为核心聚集区,整个成都半导体产业形成了从 IC 设计、晶圆制造到 IC 封装测试的完整产业链,技术的先进性也居于世界前列。

从政策引导和搭建平台两方面吸引优秀人才

当然,除了政策和资本,人才更是集成电路产业快速发展的要件。随着越来越多的集成电路企业落户成都高新区,如何吸引和培养更多企业需要的优秀人才将成为重中之重。成都高新区党群工作部人才处处长王磊告诉集微网记者,柔性人才政策将成为未来人才政策发展的重要方向。而吸引优秀的集成电路人才,无外乎两个方面:一是政策引导,二是搭建相应的平台。

首先,在政策引导方面,成都高新区自 2011 年起,便出台了“菁蓉高新人才计划”。经过两次调整,目前该人才计划包括创智项目、创客项目、金融人才项目、商务服务项目、技能大师项目、人文名家项目 6 个类别,分别对于不同级别的创业人才给予不同扶持政策,资金从几万到几百万不等。

同时,针对本土人才和海外人才,成都高新区分别成立了人才基金计划。其中,针对本土人才,成都高新区在 2012 年 6 月设立了国内首支由政府全额出资的创业天使投资基金,被誉为“红色天使”基金,基金总规模达到 1 亿元。王磊表示,截止目前该基金已投资 51 个项目,而明年将继续追加 1 亿元左右去扶持更多的中小型创业企业。而针对海外人才,成都高新区也在 2016 年建立了 2 亿元的海外人才离岸创新创业基金。

在平台搭建方面,自 2007 年起,成都高新区每年都会举办“成都天府人才行动”,包括校园行、城市行、海外行,主要去全国主要的城市、高校,以及海外华人聚集的地方,对于不同层级的人才去做招引和对接。王磊表示,目前成都天府软件园有6万多人,其中有 60%-80% 的人才是通过天府人才行动招引过来的。

除此之外,为招引更多人才,成都高新区还搭建了全国第 7 家国家级人力资源服务产业园,并于12月12日在成都友豪罗曼大酒店承办了“集成电路紧缺人才创新发展高级研修班”。

“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班在成都正式开班

12月11日-15日,由人力资源和社会保障部、工业和信息化部、工业和信息化部人才交流中心、工业和信息化部人事教育司和电子信息司联合主办,成都高新技术开发区承办的“集成电路产业紧缺人才创新发展”高级研修班也在成都开班。来自全国各省市相关部门、高校和研究院所、行业协会和资本机构、国内外集成电路企业的近 400 名学员参与了此次研修班。

本次高级研修班,清华大学教授、IEEE Fellow王志华,中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长兼秘书长于燮康,国家专用集成电路研究中心主任、东南大学首席教授时龙兴 ,以及集邦、恩智浦半导体、华为、中国技术交易所、小米公司、科大讯飞北京研究院、日月光集团、长电科技、矽品精密工业、上海华虹宏力、Synopsys、无锡华大国奇、苏州云芯微电子、锐成芯微等多名行业专家和企业领军人物,就集成电路相关主题,进行深入、系统的分享、探讨与交流。

据成都高新区相关负责人介绍,成都高新区将以此次研修班为契机,争取未来工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才发展计划更多项目落地,同时针对集成电路产业开展常态化、全方位的人才引进、培养工作。到 2025 年,成都高新区将力争引进培育 10 万名电子信息产业人才,电子信息产业人才总量将达 15 万。

工业和信息化部人才交流中心“芯动力”人才发展计划项目负责人王喆表示,此次活动的主要有三个目的,一是技术培训,二是招才引智,三是项目对接和招商引资。工业和信息化部人才交流中心人才交流中心“芯动力”一直聚焦于人才的发展,希望人才的交流互动能带动产业的发展,而成都无疑是西南地区的核心,甚至是全中国的核心,希望由于我们的加入,给成都带来新的力量。

据悉,“芯动力”人才发展计划是工信部辐射全国的人才引进计划,为国家高新技术产业发展服务。目前,“芯动力”人才发展计划已成功落户于南京江北新区、成都高新区、光谷、南通港闸区、福建晋江区等地。

关键字:IC  成都

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017122621048.html
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