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国产半导体耗材破局 鼎龙股份打破外资CMP垄断

2017-12-21来源: 21世纪经济报道 关键字:鼎龙股份

本报记者 陈红霞 武汉报道

多年筹备后,湖北鼎龙控股股份有限公司(下称“鼎龙股份”,300054)的CMP抛光垫产品具备量产条件。

12月20日,鼎龙股份公告称,公司全资子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司(下称“鼎汇微电子”)的一款抛光垫产品通过客户验证,并进入客户供应商体系。这意味着,国内自主研发的CMP抛光垫初步接受了市场验证,此举有望打破外资对CMP抛光垫垄断格局。

筹谋5年布局

鼎龙股份是国内打印通用耗材龙头企业,并成为国内最大硒鼓供应商和彩色聚合碳粉的国内唯一供应商。此前业务中,鼎龙股份涉足功能化学品、打印快印通用耗材、集成电路及材料、数字图文快印和云打印业务领域。

但打印耗材产业存在天花板,在国内市场占比到一定程度后,鼎龙股份寻求在新领域的突破。2013年起,鼎龙股份立项推进CMP材料的研究开发,开始涉足半导体耗材领域。


CMP技术即化学机械抛光,是目前效果最好、应用最广泛的平坦化技术。其使用范围最广的为集成电路产品,后者的制造是在单晶硅衬底上进行一系列物理和化学加工过程,其从熔炼原料导形成成品的总过程大概需要400多道工序,其中需要多次使用CMP技术。

CMP技术应用的抛光液、抛光垫、抛光浆料是硅晶圆及芯片进行工业处理的三大消耗品,其中抛光工艺价值核心均在抛光垫,是晶圆制造环节的关键耗材。数据显示,CMP材料在半导体材料中整体占比7%,在CMP材料中,抛光垫价值量占比约达60%。

看好这一项目后,2014年,鼎龙股份建立专项实验室,并组建了具有海外专家背景的专业研发团队,推动抛光垫产品研发。与此同时,国内其他同行也开始寻求CMP抛光材料的国产化路径。

经过一年研发,2015年3月,鼎龙股份斥资1亿元建设CMP抛光垫产业化项目一期工程。2016年5月,公司再度募集资金投入集成电路芯片(IC)抛光工艺材料的产业化二期,两项目达产后将形成产能50万片。上述项目若顺利达产,鼎龙股份将成为国内少数能用国产技术实现CMP抛光材料生产的企业之一。

“2016年8月,公司产业化一期已进行了产品试生产。”鼎龙股份方面透露消息表示,今年,公司已启动国内CMP抛光垫客户的送样及验证、评价工作,正在进行客户应用验证。目前,第一款产品已通过客户验证,进入后者的供应商系列。后续,还将继续进行其他客户验证、评价以及市场营销。公司方面明确,包括耗材芯片和CMP在内的集成电路设计及材料、数字图文快印和云打印业务被列为公司重点发展方向。

国产化之路

这被视为中国CMP抛光垫产业的突破性进展。

中国集成电路材料和零部件产业,面临着大部分依赖进口产品的局面。东方证券电子行业蒯剑团队的一份最新研报指出,目前全球抛光垫市场呈寡头垄断格局,根据2016年数据,陶氏公司占据79%的市场份额,Cabot、Thomas West、富士纺、日本JSR等公司在市场上也占一定份额。但中国企业起步较晚,与国际先进水平仍有较大差距,国内虽有少数外商投资企业少量生产中低端产品,但缺乏独立自主知识产权和品牌,庞大的国内市场完全被外资垄断。

但中国市场需求十分庞大。蒯剑团队透露,未来4年里,全球将新建62座晶圆厂,中国大陆地区占26座,建厂潮将拉动CMP抛光垫需求。

从国家战略上来说,集成电路产业被视为当下最受重视的产业之一,鼓励中国企业将相关产品、耗材和零部件逐步国产化。

抛光垫领域也是如此,随着中国半导体产业国产化战略的不断推进,集成电路特征尺寸在逐步减小,而布线层数则不断增加,这对集成电路产品平坦化的要求也更高,更加凸显CMP技术的重要性。

市场需求还在放大。美国半导体产业协会(SIA)公布的数据显示,截至2017年8月,全球半导体销售额总额达到349.6亿美元,同比增长23.9%,环比增加4.0%。全球半导体销售额数据已连续13个月同比增长,连续6个月环比增长,创历史新高。

蒯剑团队指出,因为存储与晶圆代工厂商投入先进制程拉动设备出货,以及晶圆厂建设拉动设备投资等因素的刺激,当前晶圆代工环节已进入高景气度周期。而国产材料具有明显的价格和服务优势,有助于中国半导体产业国产化,近年来我国抛光垫专利申请数量也逐渐增多。

不过,要真正打破寡头格局的要点是国产化产品的质量。位于湖北光谷一半导体企业负责人表示,陶氏化学等公司耕耘多年,技术产品经过多代更新已十分成熟,中国企业刚起步,最终在市场上的品质将决定着市场的接受程度。

关键字:鼎龙股份

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017122120870.html
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