Mentor 凌琳:超级系统时代到来 EDA要转变为SDA

2017-12-11 13:17:47编辑:冀凯 关键字:Mentor

在ICCAD年会上,来自Mentor的中国区总经理凌琳表示,从2017年3月30日开始,Mentor和西门子正式合并,现在,Mentor已成为西门子设计链中最关键的一环,凌琳说道:“随着智能汽车、人工智能等时代的到来,这些超级系统的发展要求以及整体IP市场的发展,让我们可以认为,现在是系统设计时代。我们要从传统的EDA公司转变为SDA,即系统设计自动化。”


     


      Mentor中国区总经理凌琳


凌琳表示:“随着系统设计越来越复杂,西门子一路整合诸多公司,就是为了提供更丰富的整合软件解决方案。为什么西门子会收购Mentor?这和我们的公司性质关,Mentor有35%的收入来自系统设计产品,50%的营收来自系统客户,这是Mentor不同于其他EDA公司的差异化特征。”



      Mentor的具体客户分布,系统公司和IC公司各占一半



        西门子为了系统设计解决方案时代的到来所做的准备和努力


凌琳观察到,“目前很多互联网公司、系统公司都成立了芯片设计部门或者芯片设计子公司,从底层进行创新,目的是使产品在市场上取得更大的竞争优势。”


“Mentor仍然会专注电路设计和嵌入式设计,西门子也会加大这方面的投资。Mentor始终专注于在特定市场发展技术,1993年,Mentor只从事PCB设计和验证领域以及部分其他领域,而现在Mentor已在PCB、验证、DFT、IC前端、IC制造以及汽车等领域拥有着领先地位。”凌琳介绍道,“目前Mentor在IC方面主要提供三大产品系列,包括可扩展的验证平台,Design-to-Silicon的平台以及芯片良率学习平台。”


凌琳具体表示,目前最新的Veloce产品通过串联、集联,最多可以支持150亿门的仿真容量,同时Mentor推出的基于Veloce硬件仿真平台的应用程序,更可以持续的作为平台满足客户的不同需求。第二块Design-to-Silicon平台则包括了物理验证,电路验证以及可制造性设计等等。第三块Tessent DFT目前占据了63%的市场份额,让客户的产品良率得以提升,节约了生产和测试成本。


除了新品之外,Mentor还拥有包括PCB、热分析、汽车设计等产品。“Mentor当年是通过收购沃尔沃汽车电子设计部门,从而进入了汽车领域,我们很早就看到了汽车产业数字化变革的机会,再加上西门子在汽车设计、流程设计、设计自动化等领域具有的领先地位,我相信这两块的合并会诞生一个更完整的解决方案。”

实际上,今年Mentor推出的自动驾驶解决方案 DRS360 平台,正是集成了多种技术所开发的,平台采用突破性技术,能够借助各种传感手段(包括雷达、LIDAR、图像和其他传感器)实时捕获、融合及利用原始数据。“进入汽车电子市场很难,一方面是主要的技术都被欧美大厂所掌控,另外则是对于安全认证有一整套系统要求,所以Mentor的初衷也是尽量降低汽车电子入门门槛。”凌琳总结道。xi..

关键字:Mentor

来源: EEWORLD 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017121120473.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:华大九天杨晓东谈本土EDA发展:打铁还需自身硬
下一篇:Synaptics两款全新ClearView OLED显示驱动器IC 现已出样

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

三星8LPP工艺参考流程利用 Mentor Tessent节省设计测试时间

Mentor, a Siemens business 今天宣布,三星电子有限公司根据三星代工厂的 8nm LPP(低功耗 Plus)工艺对 MentorTessent® 产品进行了认证。对于针对移动通信、高速网络/服务器计算、加密货币和自动驾驶等市场的特大型设计,这些工具可大幅缩短设计和测试时间。 当今领先半导体器件的特大型设计可能会因需要大量计算资源、测试向量生成时间太长或在设计流程中执行得太晚而受到拖累。TessentTestKompress® 工具通过提供采用层次化可测试性设计 (DFT) 方法的自动功能来解决这些问题。三星代工厂解决方案参考流程包括在寄存器传输级 (RTL) 设计阶段早期自动插入
发表于 2018-05-29 10:17:53

Mentor软件Capital Publisher帮助JAC提高服务效率和文档创建速度

Mentor,a Siemens Business今天宣布,中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 抢占新市场,继续其雄心勃勃的扩展计划,进入全球各地高速增长的地区。过去几年,JAC 通过 Mentor 的 Capital® 软件套件成功地简化了电气系统和线束设计,现在又使用 Capital Publisher 软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。作为 Mentor 完整的 Capital 电气系统软件套件的一部分,Capital Publisher 是一款技术文档创建和管理工具,可自动生成服务文档和链接资源,例如接线原理图、元器件位置视图、线束视图和诊断流程。其他 OEM 在 Capital Publisher
发表于 2018-05-11 03:00:26

Mentor 软件Capital Publisher 帮助JAC 提高服务效率和文档创建速度

  Mentor,a Siemens Business今天宣布,中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 抢占新市场,继续其雄心勃勃的扩展计划,进入全球各地高速增长的地区。过去几年,JAC 通过 Mentor 的 Capital® 软件套件成功地简化了电气系统和线束设计,现在又使用 Capital Publisher 软件来提高服务效率和相关文档的创建速度。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  作为 Mentor 完整的 Capital 电气系统
发表于 2018-05-10 21:00:26

Mentor软件Capital Publisher帮助JAC提高服务效率和文档创建速度

Mentor 的 Capital® Publisher 软件帮助安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 显著加快创建车辆服务文档的时间。其他 OEM 在 Capital Publisher 的帮助下,创建车辆服务文档的时间减少了 80% 以上,电气系统故障诊断的效率提高了近 40%。 Mentor,a Siemens Business今天宣布,中国汽车制造商安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 抢占新市场,继续其雄心勃勃的扩展计划,进入全球各地高速增长的地区。过去几年,JAC 通过 Mentor 的 Capital® 软件套件成功地简化了电气系统和线束设计,现在又使用 Capital Publisher 软件来提高服务效率
发表于 2018-05-10 17:11:13

Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺

原标题:Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合Mentor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。TSMC 设计基础
发表于 2018-05-08 16:16:35

Mentor支持台积电5nm FinFET、7nm FinFET Plus工艺

Mentor, a Siemens business 宣布,该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布,已更新了 Calibre nmPlatform 工具,可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。 TSMC 设计基础架构营销部资深总监 Suk Lee 表示:“Mentor 通过提供更多功能和解决方案来支持我们最先进的工艺,持续
发表于 2018-05-08 09:34:35

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved