天通股份:拟投建泛半导体材料与设备技术研究院

2017-12-01 10:58:53来源: 证券时报 关键字:天通股份

天通股份(600330)11月29日晚间公告,公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》,双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块建设公司泛半导体材料与设备技术研究院,总体投入不少于2亿元。公司表示,此次投资有利于加快公司泛半导体布局步伐。另外,天通股份全资子公司天通吉成拟收购湖南新天力科技有限公司67%股权。

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编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017120120103.html
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