2017全球前十大晶圆代工出炉,中芯国际位列纯晶圆代工第四

2017-11-30 11:04:30编辑:冀凯 关键字:代工

集微网消息,据拓墣产业研究院最新报告指出,受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动,2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元,较2016年成长7.1%,全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。其中,中芯国际以30.99亿美元营收,年增6.3%位列纯晶圆代工厂商第四位(三星为IDM厂商)。



观察2017年全球前十大晶圆代工厂商排名,整体排名与2016年相同,台积电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)、联电分居前三,其中台积电产能规模庞大加上高于全球平均水平的年成长率,市占率达55.9%,持续拉大与竞争者的距离;全球排名第二的格罗方德受惠于新产能的开出与产能利用率提升,2017年营收呈现年增8.2%的相对高成长表现。

 

联电今年量产14nm,但仅占全年营收的约1%,然在整体产能提升与产品组合转换带动下,实际营收年成长率达6.8%,位列晶圆代工市场第三位;而与台积电同为10nm制程技术先驱的三星(Samsung),则因采用的大客户仅有高通(Qualcomm),致使成长受限,排名第四;排名第五的中芯虽然持续扩大资本支出,然而,受限于2017年实际开出的产能有限与28nm良率的瓶颈未突破,使得成长率低于全球市场平均。


TowerJazz及华虹宏力则透过产能扩增,在市场对8吋厂需求持续畅旺下,带来大于10%的年成长;力晶则因调升代工业务比重,交出高成长率成绩单。


从应用领域来看,拓墣产业研究院指出,高运算量相关应用持续带动半导体产业对先进制程的需求,2017年10nm制程节点开始放量,估计2017年全年10nm节点营收将占晶圆代工整体市场的6.5%。而2017年半导体整体产值年成长率7.1%当中,超过95%的成长动能来自10nm的销售贡献,显示10nm制程的开出成为2017年晶圆代工产值成长最重要的引擎。


另一方面,在5G与电动车的需求驱使下,可观察到晶圆代工厂商积极投入第三代半导体材料GaN及SiC的开发,如台积电提供GaN的代工服务及X-Fab公布SiC晶圆代工业务将于2017第四季贡献营收。


展望2018年,拓墣产业研究院认为,除7nm先进制程节点将带动整体产值之外,在2018年为5G试营运重要的观察年下,第三代半导体的代工服务所带来的产业生态链变化,同为市场值得关注的重点。

关键字:代工

来源: 集微网 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017113020094.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:想跳槽大陆,台积电工程师窃取机密被判刑一年半
下一篇:半导体行业的“英雄造时势”与“时势造英雄”

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

英特尔10nm一拖再拖、晶圆代工做不起来,都是x86惹的祸?

刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔近来的动作似乎有点慢。相比较于三星晶圆代工业务在2017年便宣布脱离系统LSI部门独立运作,接单情况趋向多元化之后,年营收更是直指百亿美元,近期业界才有消息传出,英特尔或将在2020年到2021年之间分拆旗下晶圆代工业务,其进展不可谓不慢。10纳米制程一拖再拖英特尔正值多事之秋,除了爆发处理器安全漏洞问题,最新一代的10纳米制程进度也一再推迟,距离2014年上一代14纳米的推出,已经是4年前的事,对比主要竞争对手台积电、三星都已经进入7纳米肉搏战,这对一向自傲于全球半导体霸主、且技术至少领先竞争对手3年的英特尔而言,显然是极不寻常的瓶颈关卡。三年前才敲锣打鼓要重返晶圆代工产业
发表于 2018-07-17 18:58:00

无锡8寸晶圆代工新厂:SK海力士拓荒海外市场重要一步

集微网消息(文/小北)SK海力士在昨天的电邮声明中表示,其全资子公司SK海力士System IC与无锡市政府下属的投资公司无锡产业发展集团合资组建8寸晶圆代工厂,建立的新生产线将生产模拟半导体(传感器、电源管理芯片等),预计于今年下半年开工,2019年下半年完工,2020年正式启用生产。据悉,SK海力士System IC与无锡产业发展集团的出资比重分别为50.1%与49.9%。SK海力士System IC提供8寸晶圆生产设备等有形与无形资产,无锡产业集团则是提供厂房、用水等必要基础设施。SK海力士计划于2021年底前分批将清州M8工厂生产设备移入无锡合资工厂。SK海力士明确表示,此举旨在吸引韩国以外的客户。去年,SK海力士针对
发表于 2018-07-12 08:40:11

外媒:英特尔3年后恐拆分晶圆代工业务

向来是由自己的晶圆厂来生产自己产品的处理器大厂英特尔(intel),未来可能将出现重大的改变。 根据国外媒体报导,3 年后,也就是 2020 年到 2021 年之间,英特尔将拆分晶圆代工业务。根据外媒《Bitchip》报导,自 1972 年在马来西亚建立晶圆厂之后,英特尔近 50 年来一直坚持自己设计、自己生产处理器芯片(除了极少部分芯片外包),英特尔也从最初的内存产品公司,变成地球上半导体技术最强的公司, 直到近来在 10 奈米制程节点被台积电、三星超越。 就因为一年多 10 奈米制程技术的延宕始终困扰着英特尔,有消息传出英特尔准备切分晶圆代工业务,时间点落在 2020 年到 2021 年。报导指出,英特尔预计在 2020 年
发表于 2018-07-09 07:43:29
外媒:英特尔3年后恐拆分晶圆代工业务

联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?

  硅晶圆供不应求使得制造成本上升,目前客户需求强劲,8英寸厂接单满载,联电趁势陆续调涨代工价格。  财务长刘启东表示,2018年大环境不错,联电2018年营运展望乐观,公司发展策略以追求获利为导向,强化现金流,2018年营收成长幅度将低于业界平均水平。目前8英寸厂与成熟制程接单满载,14nm制程在挖矿需求强劲下,接单满载,第三季也将维持满载状态。  联电涨代工价实属必然  联电2018年第一季毛利率为12.4%,营业利益率为2.1%,创下近5年来新低,若以硅晶圆占直接制造成本为近10%估算,硅晶圆涨价30%结果将使得联电成本垫高3.0%,将完全吃掉2.1%营业利益率。  因此硅晶圆涨价对联电影响不小,当前客户对8英寸晶圆代工需求
发表于 2018-07-02 10:13:14
联电8英寸代工涨价,背后的运行逻辑是什么?

比亚迪代工苹果充电器了?

一直以来,手机部件和组装都是比亚迪重点业务之一,仅在充电器代工这一块,比亚迪就曾服务过华为、小米、金立等多个国内品牌手机手机厂商。在充电器的制造工艺上积累了丰富的经验,产品的品质也是有目共睹,深受广大消费者认可。 近日充电头网接到一位香港网友的爆料,苹果新款30W USB PD充电器(港版)的转换头同样由比亚迪代工。   该曝料的图片是一只英规的转换插头。丝印“2.5A 250V;Model A1556;BYD Made in China”等字样,是苹果最新版本的转换插头,制造商为BYD比亚迪。这也就是说比亚迪已经拿下了苹果充电器转换插头订单,正式进入苹果充电器供应链。  
发表于 2018-06-29 19:41:50
比亚迪代工苹果充电器了?

苹果A13芯片继续采用7nm工艺:台积电代工

【TechWeb报道】如果没有意外,苹果今年的旗舰手机将会配备台积电生产的A12芯片,该芯片采用7nm工艺,在目前位置已经算非常先进了。不过最新消息称,苹果下代A13芯片,还是会采用7nm芯片。按照常理来说,手机芯片工艺制程越小,核心面积会变得越小,整体性能增加、功耗也会减小,所以不少发烧友都比较重视芯片制程的减小,A12芯片采用7nm工艺还算情有可原,A13依然是7nm工艺,有些果粉就不高兴了。据DigiTimes援引台积电首席执行官魏哲家的话报道,5nm工艺需要等到2019年底或者2020年初才能实现大规模生产,试生产则会从2019年初开始。显然苹果想要在9月份或者10月份大规模铺货的话,A13处理器只好继续采用7nm工艺。台积
发表于 2018-06-25 11:39:17

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved