商汤科技计划IPO并在美国设研发中心

2017-11-24 10:20:51来源: 集微网 关键字:商汤科技

  据路透社报道,中国人工智能初创公司商汤科技创始人汤晓鸥接受路透采访时称,该公司正计划进行首次公开募股(IPO),并准备最早明年在美国设立一个研发中心。

  本月较早时,商汤科技刚刚获得美国高通公司的战略注资。该公司与高通上个月宣布将在人工智能领域展开战略合作,商汤科技自主研发的算法将应用在智能设备中。

  今年7月,商汤科技宣布完成4.1亿美元B轮融资,创下全球人工智能领域单轮融资最高纪录,商汤科技当时也成为全球融资额最高的人工智能独角兽企业。

商汤科技成立于2014年,主要研究方向为面部识别、视频分析、无人驾驶等人工智能领域,同时是国内诸多企业的服务商。 人工智能在2017年的大热,显然成为了商汤科技的信心来源。

在问到公司发展时,汤晓鸥说:「我们的目标绝对不是创建一个被收购的小公司,而是一个像谷歌和 Facebook 等拥有原始核心技术为主导的平台型公司」。

关键字:商汤科技

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017112420007.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:紫光国芯第四代DRAM芯片明年上市 北方华创抢占14nm设备市场
下一篇:最后一页

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved