国家未来对半导体持将有增无减 国产化替代需求很大

2017-09-25 10:52:49来源: 安信证券 关键字:半导体  国产化

  人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点:

  第一,人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的,而现在的人工智能计算模式,尤其是以深度学习为代表的算法,要求芯片的计算不再是一个执行指令,而是需要大量的数据训练,训练好的网络再去运行数据;这是一个运算的过程而非核心的执行指令,所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求,因此现在各种人工智能芯片层出不穷。

  第二,人工智能会给我们带来弯道超车的机会。以往的核心芯片产业尤其芯片设计公司很类似于软件公司,其核心在于人才,整体水平相对于制造和工艺跟欧美的差距不太大。但为什么中国一直没有获得引领的地位呢?因为过去整个计算机生态体系从一开始的标准到整个指令都是由欧美制定,我们很难突破其生态体系。而人工智能生态大家都是从零开始,这给了我们一个创建生态体系的机会,我们有机会做到不亚于欧洲、日本和美国,与他们并驾齐驱。

  举个例子,2007年苹果刚发布iPhone的时候ARM芯片即被智能手机广泛使用。从此之后2007年到2011年,ARM的股价涨了近100倍,这是一个巨大的机会,而在核心芯片上我们国家实际上是缺位的。因此华为发布人工智能芯片的历史意义重大,这代表了人工智能的一个生态起点。这个领域从产业链最顶层相当于过往的ARM授权,再到下游像华为过去的互联网沟通,再到手机上的应用,可以说整个都由我们中国人去掌握,这在整个IT历史上是空前的,也代表我们国家在人工智能领域会有一个非常大的机会。

  第三,很多人关注一个问题,为什么终端上要有一个人工智能的芯片?我们认为必要性体现为三点,第一个是随时性,人工智能应用很多需要断网时随地可用,不止是手机终端,还包括自动驾驶、安防终端,尤其是自动驾驶,如果断网了就不能去做驾驶决策就容易酿成很大的事故。第二个是实时性,尤其在自动驾驶和安防领域里很重要,如果安防不能在终端实时识别就会出问题。第三个是隐私性,由于人工智能以感知为主,尤其是手机端,很多数据不太可能都放到云端计算,那样隐私很难保障。

  随时性、实时性、隐私性决定了人工智能芯片在手机终端、安防终端和自动驾驶领域应用的必要性。

  华为发布AI芯片具有历史性意义,就像2007年手机里通用的ARM处理器,手机变成一个掌上电脑,并基于这个技术开发移动APP。之后10年来摩拜、微信这些估值上百亿、上千亿的公司都是基于这么一个小小的处理器芯片上开发的各种移动APP应用而带来的生态。今天我们看到了一个新时代的开始,在手机里面又加了一个可以实现本地计算的人工智能芯片,那么基于芯片的生态也会从此开展,很有可能这个生态带来的市场空间会更大。像苹果现的Face ID身份识别必须要有随时性、实时性和隐私性,这个芯片也是支撑未来整个ARM的重点,是未来整个人工智能非常重要的东西。所以我们认为人工智能芯片的历史意义可能比所有的预期都要高一点。

  另外很多人关注这些后面是主题的机会还是产业的机会,我认为这是一个整个产业的新趋势的开始。9月25日华为会在北京发布会正式发布它的首款ARM芯片,并在10月16日发布首款真正意义上的人工智能手机,高中低款都会运用AI芯片。关键点不仅仅在于手机多了一个芯片,而在于它一定会发布人工智能手机的上层应用。苹果发布iPhone X当晚它的官方推特就发布了一个烂苹果的照片,显示了对苹果的第一预期非常有信。那么很有可能10月16号有一个非常震撼的人工智能重磅应用发布,这也是我们计算机团队一直重点关注的原因。

  我们重点推荐的标的包括富瀚微,产品包括终端领域芯片,以及IPC芯片也包含人员检测、智能编码的应用,产业链调研显示他们也在组建自己的人工智能团队开发新的人工智能应用;第二个是浪潮信息,这是大家比较低估的人工智能基础设施标的,BAT中80%的CPU服务器基础设施由它提供,牢牢占据国内ARM计算基础设计的龙头地位。包括BAT、科大讯飞、今日头条、360等国内几乎所有人工智能公司所用的底层计算设施都是由浪潮提供的;另外建议关注中科创达,以及电子领域的重点标的。

  半导体集成电路展望(安信电子首席孙远峰)

  半导体行业非常庞大,趋势上看中国大陆的电子产业正承担着重要的历史任务。半导体板块主要分为集成电路和分立器件两大部分,二者运行规律有所不同。总体来看我们认为行业发展的三条主线逻辑不变:

  第一是国家在未来一段时间内对半导体产业的扶持将有增无减。从“十二五”和“十三五”规划对信息产业的扶持来看,大基金带动整个产业资本涌入的趋势已经得到充分的验证,而且个人预判未来这个趋势将有增无减。

  第二是半导体集成电路部分有比较明显的创新,比如“三高一低”,即高集成度、高精度、高速度、低功耗,近几年又增加了一些图象处理,以及人工智能、安全芯片等。尽管硬件上有降价压力,但创新力度有助于保持产品的市场活力,企业切入后是有利可图的。

  第三是行业龙头发展看好。现在国内各行业龙头企业处于小而分散的状态,庞大的半导体产业不会长期由小型龙头企业立足,所以我们对于各行业的龙头有很强的发展预期。

  我们安信电子团队7月份也推出了70多页的半导体重磅深度,覆盖的标的包括功率半导体、封测以及集成电路。目前符合市场未来大趋势的标的包括全志科技、国民技术等,设备材料相关的包括北方华创、南大光电等,欢迎感兴趣的投资者会后交流。

  问答环节

  主持人:半导体产业主要包括设计制造封测、设备材料等环节,很多企业还采用了IDM模式,能就国家的扶持和产业各方面环节的发展做一个展望吗?

  任总:半导体作为上游行业,相比整机终端相对不受重视,社会关注度较低。但纲要发布以来,这两年境内境外、业界业外对我们都非常关注。国内半导体正处于一个非常有利的时期,整体上看全球半导体产业正处于转型整合期,自2013年突破3000亿美元后近两年比较低迷,2015年负增长,去年约3300多亿美元,增速很慢。但从去年下半年到年底开始,存储器需求旺盛和价格上涨拉动全球半导体产业景气,增速也很快,2017年上半年销售额1900多亿美元,同比增长23%。我认为原因主要有三点:

  第一,存储器的需求旺盛和价格上涨带动了整个半导体产业的增长,因为存储器,现在全球第一大半导体厂商由英特尔变成了三星。

  第二,由于半导体行业前两年比较低迷,厂商前两年主要在消化库存,从去年开始有一个补充库存的动作,也拉动了半导体市场的增长。

  第三,新兴市场的拉动。明年正好是集成电路诞生60周年,目前产业正处于转型整合期。从1958年第一块集成电路诞生开始,从上世纪90年代以来半导体市场主要受益于PC的快速普及和网络通讯的市场诞生。现在从全球市场来看PC加通讯市场大概占到70%以上,这两年PC呈现下滑趋势,手机前两年基本两位数增长,今年全球智能手机可能只有2%到3%左右,到明年、后年基本也是饱和状态,产业处于转型整合阶段,关注新增长点的出现。

  几大潜在领域包括大数据、互联网、汽车电子、医疗电子、智能穿戴、AR、VR,目前产品逐渐由概念走向成熟,逐渐步入快车道,有望带动半导体市场快速增长。所以研究机构也纷纷上调今年的全球半导体市场预测,年初都是6%、7%的增长,今年全球半导体增长可能达到16%到20%左右,有望突破4000亿美元。

  全球半导体市场主要分为集成电路和分立器件,包括二极管、三极管,最近又加入了汽车电子;国际上还包括了LED和传感器。而国内半导体协会分芯片和分立器件两大类,芯片按照设计、制造和支撑来分,支撑包括设备和材料;分立器件目前没有包括LED和光伏。国内有光伏协会,科技部、工信部下面分别有LED联盟。协会按照设计、制造、封测、支撑来统计,国内一直保持着20%左右的增速,高于全球半导体市场的增长。下面分类说明:

  设计是近几年增速最快的,近五年平均速度30%左右;设计企业成长也比较快,每年公布一个十大,去年第一大就是海思,销售额达到300多亿;第二就是展锐,100多亿。但目前的问题是设计跟全球总体比还是比较弱,高通的销售额大概150多亿美元,跟我们还不是一个体量。中国的设计企业,海思、展锐等,都是以通讯为主业的企业,所以目前国内的设计业主要是前几年通讯市场的拉动;其他十大企业则主要是身份证和智能卡的带动,包括华大和大唐这些设计企业都拥有不错的增速。

制造是我们的薄弱环节,大概60%以上的资金要投到制造。据统计国内的12寸产能只占全球的8%左右,8寸占全球的10%左右;到去年年底,已经投产的产线大概有8条左右,8寸的有15、16条,一共是二十几条,还包括国

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关键字:半导体  国产化

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017092518299.html
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