引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI

2017-09-12 18:48:36来源: EEWORLD 关键字:手机显示  全面屏  TDDI

在“2017北京微电子国际研讨会/第三届京台面板显示产业高峰论坛暨显示控制芯片技术研讨会”上,集创北方CEO张晋芳博士就《引领智能手机显示新风潮——全面屏TDDI》这一主题发表重要讲话,下文是对其演讲内容的精华摘录:

引领智能手机显示新风潮——全面屏与TDDI

今年智能手机最重要的趋势是什么?全面屏可以说是当之无愧的第一热词。


在过去数十年中,手机屏幕已经从最早的显示功能,进化为重要的人机互动平台。直到当下,我们的生活、社交、娱乐,甚至工作都可以在手机屏幕上搞定。当手机屏幕变得越来越大,分辨率越来越高,业界仍在思考:还有什么能够让消费者眼前一亮?



 “全面屏”因何产生?


全面屏的出现并非偶然,而是“窄边框”这一设计理念达到极致的必然结果。手机尺寸虽不断增长,但要达到手感舒适与便携性,只有窄边框、高屏占比才能实现更好的显示效果,因此窄边框一直是手机外观创新的重点。


而每一次手机屏幕的变革,对于整个手机产业的影响是最大的,所带来的机会也是最大的。


根据业界预测,2017年全球全面屏智能手机出货规模约为1.3-1.5 亿部,渗透率达到10%;受苹果手机采用全面屏的红利影响,2018年渗透率有望快速提升至超过30%;2020年预计高端机型基本全部搭载全面屏,全面屏手机有望达到9 亿部,渗透率超过55%。届时,将会影响所有与手机相关的产业。

手机产业链所面临的挑战?


手机产业链正面临全新的挑战,包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如:听筒、前置摄像头的位置如何重新规划,如何解决正面生物识别的问题,如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题,如何解决异型切割问题……凡此种种,是整个供应链需要面临的共同挑战。



显示驱动面临哪些挑战?


尽管全产业链都在面临着全新的挑战,但显示驱动芯片受到的影响是最直接的。以下四大趋势是其未来发展重点。


速度与EMI干扰增加  采用C-PHY以降低频宽及Lane数


阻抗匹配,Lane内信号耦合,使得PCB/FPC设计难度变高  SI(Signal Integrity)仿真更为重要


C-PHY & D-PHY 并存为现行主流,2018年后高端产品会以C-PHY为主


高端带RAM产品成本增加从而走向定制化

TDDI在全面屏时代迎来新升级!


集创北方于去年推出国内首款自主创新的ITD触控显示驱动一体化解决方案,即业界通常说的TDDI。该技术将显示驱动IC与触控IC在单芯片方案中进行了集成,由此带来了空间节省、成本降低,同时减少电路干扰和复杂堆叠,改善画质,简化了供应链。

过去因 TDDI IC 单价偏高,导致整体 In-Cell 面板模组报价居高不下,但随着面板厂与 IC 设计厂商持续针对产品进行优化,TDDI IC 降价速度加快,也可望加速提升整体 In-Cell 的渗透率。预计 2018 年, In-Cell 方案的渗透率将达 37.6%,其中搭载 TDDI IC 的 In-Cell 产品比重也有机会提升至 22%。


为了帮助手机厂商更好地应对全面屏设计挑战,集创北方推出了最新一代触控显示驱动单芯片方案ICNL9911。它支持面板减光罩方案,并减少下Boarder 400um~500um,具有卓越的显示、触控性能,实现了1+1>2的效果,性能较分立式方案有了显著提升,能够更好地支持全面屏设计。

根据相关调研,国内一线手机厂今年下半年在高端机型中多将采用TDDI与全面屏设计。这就要求驱动IC与面板厂,以及终端系统厂更加紧密地合作,并朝向高度整合的方向前进,为未来的手机产业带来新的变革!

关键字:手机显示  全面屏  TDDI

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017091217886.html
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