格罗方德:AMD产品100%由GF制造

2017-09-05 10:34:49编辑:冀凯 关键字:格罗方德  AMD

早先于2017年初时,AMD推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友GLOBALFOUNDRIES合作,转而交由三星或是台积电代工生产;不过, 当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工。

对于此一传言,GLOBALFOUNDRIES资深副总裁Thomas Caulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示适配器,以及CPU等, 都将百分之百由GLOBALFOUNDRIES所提供。

不过,Caulfield认为,随着AMD的客户与业务不断增加成长,未来若是仍以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,对二家企业而言皆不是健康的商业模式。 双方需要多样化的合作方式,AMD需要更多供货商提供其稳定服务,且也需要不同客群与应用,因此未来AMD不会百分百以GLOBALFOUNDRIES为单一采购厂商,但仍会作为AMD最主要的产品供货商。

据了解,GLOBALFOUNDRIES一直都是AMD芯片代工的首选,以往的32nm SOI、28nm,一直到14nm等相关制程皆与GLOBALFOUNDRIES相互合作;不仅于此, 未来AMD的7nm制程芯片也将采用GLOBALFOUNDRIES的技术,二家厂商的合作情谊可见一斑。

「我们感谢提出这些传言的人, 这显示大家开始在意起GLOBALFOUNDRIES」Caulfield也坦言,一开始听闻代工转移传言时非常不高兴;不过转念一想,若是将时间拉回到三年前,大家都觉得GLOBALFOUNDRIES并不是一家重要的公司,所以当时并没有任何传言出现,时至今日会听到如 此的谣言,也表示该公司在业界的重要性逐渐上升。

关键字:格罗方德  AMD

来源: 集微网 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017090517632.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:西数CEO向东芝道歉:全为收购芯片业务
下一篇:万物互联时代,看恩智浦如何发力?

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

格罗方德调整7 纳米制程让AMD易于迎接台积电

  向来是 AMD 忠实合作伙伴的格罗方德(Globalfoundries),回应了日前 AMD 宣布 7 纳米制程节点将加入台积电代工一事。令人感动的是,为了让 AMD 产品在两家代工厂之间不会出现太大差异性,格罗方德将调整相关制程,尽可能与台积电一致,使双方生产的产品效能保持一致。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。  AMD 规划下一代产品发展将进入 7 纳米制程节点之际,包括 Zen 2 架构处理器、Navi 架构 GPU、Vgea 架构显示卡等产品都确定采用 7 纳米制程之后,AMD 也已决定,7 纳米制程同时使用台积电及格罗方德两家的技术。问题是代工厂
发表于 2018-06-01 15:56:38

格罗方德成都基地将于今年12月试生产

据新华社报道,近日在成都举办的“中外知名企业四川行”“天府论坛”等系列经贸交流活动上,在此次系列经贸交流活动中获悉,全球第二大晶圆代工厂美国格罗方德成都基地将于今年12月试生产,总投资逾90亿美元。资料显示,目前英特尔、德州仪器、联发科、展讯等业界巨头,在成都已形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链条。
发表于 2018-04-22 14:51:49

格罗方德为下一代芯片制造准备 极紫外光刻工艺

去年的时候,从 AMD 剥离出来的芯片制造工厂格罗方德(GlobalFoundries)曾发表了一份声明,表示 AMD 锐龙(Ryzen)和 Epyc 处理器、以及各式各样 Radeon GPU,都是由其独家代工的。现在,随着 14nm LPP 工艺的成熟,格罗方德又将长远的目标放在了纽约北部的 Fab 8 制造工厂上。 根据该公司的路线图,7 纳米 Leading Performance 制程(7LP)会是格罗方德冲刺下一个极限的重心,最终有望在大规模半导体产品制造上使用极紫外光刻技术(EUV)。格罗方德 Fab 8 工厂大门尽管半导体行业畅想 EUV 技术很多年,但实际应用中的挑战让业界不得一次次推迟它的部署
发表于 2018-03-08 10:13:12
格罗方德为下一代芯片制造准备 极紫外光刻工艺

EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析

。我们预计,EUV将用于第二代和第三代7nm逻辑工艺。  DRAM  需要-但是落后于逻辑器件。相较于逻辑器件,DRAM的工艺更简单,掩模数量大约有5nm逻辑工艺的一半,多重图案掩膜数也更少。三星已经推出了18nm的DRAM,而且在没有采用EUV技术的情况下推出了更低工艺尺寸的DRAM。我们预计EUV将被用到DRAM上,但是在时间上会落后于逻辑器件。  第一代7nm逻辑工艺(7)  台积电宣布于2017年第三季度投产了其7FF工艺,目前正在爬产阶段。格罗方德预计将在今年晚些时候推出其7LP工艺。这两种工艺都是基于光学光刻的,没有使用EUV光刻层。这两种工艺的最小金属间距(MMP)均为40纳米,采用SADP生产出1D金属图案。  第二代
发表于 2018-01-24 17:37:06
EUV吞吐量/掩膜/成本/光罩/产能/工艺步骤深度分析

格罗方德公布7纳米制程资讯,预计较14纳米制程提升40%效能

  根据科技媒体《ZDNet》的报导,在日前的 2017 年国际电子元件会议(IDEM 2017)上,晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries)公布了有关其 7 纳米制程的详细资讯。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。    与当今用于 AMD 处理器,IBM Power 服务器芯片,以及其他产品的 14 纳米制程产品相比,7 纳米制程在密度、性能与效率方面都有显著提升。另外,格罗方德还表示,7 纳米制程将采用当前光刻技术。不过,该公司也计划尽快启用下一代 EUV 光刻技术以降低生产成本。  报导中指出,格罗方德最新一代的 3D 或 FinFET 电晶体,在 7 纳米制程下具有 30 纳米
发表于 2017-12-20 16:30:08
格罗方德公布7纳米制程资讯,预计较14纳米制程提升40%效能

格罗方德建设“制造基地+生态圈”

  成都9月20日讯(记者 陈淋)备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日,记者从成都高新区获悉,位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式,芯片厂房将在10月底前封顶。  今年2月,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂),并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月,格罗方德又宣布将与成都市合作,共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划,在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。  短短数月,格罗方德12英寸晶圆成都制造基地
发表于 2017-12-20 10:43:22