格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域

2017-08-17 10:45:47来源: 集微网 关键字:格罗方德

晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于 15 日宣布,采用高效能 14 纳米 FinFET 制程技术的 FX-14 特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统,已通过 2.5D 封装技术解决方案的硅功能验证。目前,全由晶圆代工大厂中,仅台积电拥有扇出型封装(InFO)技术,速度效能较传统的覆晶技术要高 10%,让台积电在市场竞争上具备竞争实力。如今,格罗方德也成功进入先进晶圆封装的领域,成为全球唯二拥有这类技术的厂商,将进一步增加市场的竞争优势。

根据格罗方德表示,此 2.5D ASIC 解决方案包含一个缝合载板中介层,用以克服微影技术的限制,以及一个和 Rambus 研发的多通道 HBM2 PHY,每秒可处理 2Tbps。本解决方案以 14 纳米 FinFET  技术展示,将整合至格罗方德新一代 7 纳米 FinFET 制程技术的 FX-7 ASIC 设计系统。

格罗方德的产品开发副总 Kevin O’Buckley 表示,随着近年来互连与封装技术出现大幅进展,晶圆制程与封装技术间的界线已趋模糊。将 2.5D 封装技术整合至 ASIC 设计中,能带来突破性的效能提升,这也再次展现格罗方德的技术能力。这项进展让我们能从产品设计开始一路到制造与测试,以一站式、端对端的形式支援客户。

而 Rambus 存储器 PHY 目标为在低延迟与高频宽要求的系统中,处理高端网络及数据中心的高密集运算。PHY 符合 JEDEC (固态技术协会)JESD235 标准,支持的数据传输率高达 2Gbps,整体频宽可达 2Tbps。Rambus 存储器及介面部门资深副总暨总经理 Luc Seraphin 指出,与格罗方德合作,结合 HBM2 PHY,以及格罗方德的 2.5D 封装技术及 FX-14 ASIC 设计系统,为产业发展快速的各种应用提供彻底整合的解决方案。

格罗方德指出,未来将充分利用在 FinFET 制成技术的量产经验,让 FX-14 及 FX-7 成为完整的 ASIC  设计解决方案。FX-14 及 FX-7 的功能化模组以业内最广、最深的知识产权IP组合为基础,得以为新一代有线通讯/5G 无线联网、云端/数据中心服务器、机器学习/深度神经网路、汽车、太空/国防等应用,提供独特的解决方案。

关键字:格罗方德

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017081717082.html
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