IBM推出全球首个5纳米工艺芯片 预计2020年量产

2017-06-06 12:03:18来源: 新浪科技 关键字:IBM


      IBM  研究所科学家展示5纳米芯片晶圆


  新浪科技讯 北京时间6月6日早间消息,在开发了全球首个7纳米芯片的两年之后,IBM宣布,该公司已取得技术突破,利用5纳米技术制造出密度更大的芯片。


  这种芯片可以将300亿个5纳米开关电路集成在指甲盖大小的芯片上。作为对比,同样大小的7纳米芯片可以集成200亿个晶体管。


  简单来说,芯片上的晶体管越密集,晶体管之间的信号传递速度就越快。IBM表示,随着晶体管密度的增加,5纳米芯片相对于10纳米芯片可以实现40%的性能提升,或是将功耗降低75%。


  IBM使用了一种新型晶体管,即堆叠硅纳米板,将晶体管更致密地封装在一起。纳米板晶体管通过4栅极去发射电子,这与当前通过3栅极发射电子的FinFET晶体管不同。FinFET最初出现在22纳米和14纳米芯片中,预计在7纳米芯片中仍将继续得到使用。


  IBM研究院半导体技术研究副总裁穆克什·凯尔(Mukesh Khare)表示,芯片行业正在努力突破FinFET的设计,因为这种设计无助于集成电路规模的进一步扩大。随着芯片设计人员尝试集成更多的晶体管,芯片正面临晶体管泄露的问题。


  凯尔指出:“从几何学上来说,FinFET无法再继续扩大规模。”


  IBM研究纳米板晶体管技术已有十余年时间。该公司使用“极端紫外线”光刻技术来制造纳米板晶体管,同样的工艺也应用在IBM的7纳米测试芯片中。


  IBM与Global Foundries和三星合作展开了5纳米芯片的研究。这一合作组织在2017年日本的VLSI技术和电路大会上公布了这款芯片。IBM不会生产这种芯片,生产工作由Global Foundries和三星负责,而这两家公司也可以选择获得5纳米工艺的授权。


  预计5纳米芯片将在2020年左右开始大规模量产。


  目前的芯片工艺仍停留在10纳米阶段。例如,高通最新的骁龙835处理器就是使用三星10纳米工艺的首批芯片之一。三星最新的Galaxy S8智能手机搭载了这款芯片。


  尽管IBM发布了5纳米芯片工艺,但芯片行业仍面临巨大的困难,以跟上摩尔定律的预测。不过,IBM的5纳米工艺至少指出了芯片行业在2020年之前的发展方向



  凯尔表示:“摩尔定律不断受到挑战,因为跟上摩尔定律并不容易。这需要不断取得基础性的突破。这种新的晶体管将帮助芯片行业继续发展,产生摩尔定律所预测的经济价值。”


  尽管如此,由于芯片行业面临着摩尔定律能否持续的不确定性,因此芯片设计者正在探索替代方案。近年来,芯片的重要发展来自于新的处理器架构,而不是在单位面积上集成更多晶体管。例如,GPU(图形处理单元)已成为“深度学习”技术主要的训练工具。谷歌则开发了专用处理器TPU(张量处理单元),目标是通过云计算平台运行深度学习软件。


  知名科技行业分析师帕特里克·莫尔海德(Patrick Moorhead)表示:“摩尔定律自诞生以来一直在衰落,但直到最近才无法跟上每两年晶体管密度翻番的节奏。行业正在使用GPU、DSP、FPGA和ASIC来应对异构计算需求。”


  他表示:“向5纳米工艺的发展非常重要。因为所有计算,包括异构计算,都需要这种技术来提高效率或性能。”(张帆)

关键字:IBM

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017060614906.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:凡事就怕内鬼!富士康工人把苹果所有硬件都曝光了
下一篇:郭台铭亲证:亚马逊和苹果也有意出资东芝半导体

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
IBM

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved