安森美和Hexius合作扩展混合信号ASIC的模拟功能

2017-01-10 17:52:02来源: EEWORLD 关键字:安森美  Hexius

安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON),宣布与Hexius半导体合作,从而使其部分模拟知识产权(IP)能用于受欢迎的ONC18 0.18 µm CMOS工艺中。这使安森美半导体能更好地服务客户,提供经证实的模拟IP,可最终减少设计周期和产品面市时间。由该合作产生的八个初始设计包括各种不同的模拟-数字转换器、数字-模拟转换器、电压基准和电流基准。视乎需要,这些设计可按规定定制,以满足特定的应用需求。进一步的数据转换器和锁相环(PLL)设计目前正在开发中,将于今年晚些时候内推出。


安森美半导体的ONC18工艺基于一个0.18微米(µm)CMOS结构,由于具备高电压能力,特别适用于汽车、工业、军事和医疗的使用。客户获得权限使用支援该工艺的宽广阵容的合格IP,将受益于为其特定要求而高度优化的专用集成电路(ASIC)的实施,而无需为设计项目分配太多自己的工程资源。因此,可实现更快的设计周期、降低重新设计的风险并减少相关成本。

安森美半导体定制代工业务部总监Rocke Acree说:“由于系统需要利用由传感器和用户接口捕获的真实数据,混合信号ASIC市场持续增长。OEM正寻求集成更高效的专有设计,而不是依靠标准的现成元器件,以提高性能水平,节省板空间和显著降低单位成本。通过合作,安森美半导体和Hexius半导体提供所需的合格的模拟IP,以促进这一转变,并实现一个混合信号设计的新时代。”

Hexius半导体首席执行官Chris Cavanagh说:“通过结合我们两家公司各自拥有的技能,我们能为行业提供出色半导体工艺的合格模拟IP宏单元,带来明显的性能和物流优势。这将支持OEM厂商更快地应对他们已确定的市场机会,在尽可能短的时间内令产品从概念到投入全面商业化生产。”



关键字:安森美  Hexius

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017011012654.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇: Kanter:苹果已拥有一支可自行设计移动芯片和GPU硬件的团队
下一篇:TSMC与Mentor合作为全新InFO技术变型提供工具

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
安森美
Hexius

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved