2017中国半导体行业发展十大预测

2017-01-09 10:03:24来源: 芯谋研究 关键字:半导体

为了不辜负业界对我们的期望,为了提高我们对产业发展脉搏的理解,我们决定知难而进,不怕“打脸”,公开对2017年中国半导体产业的十大预测。(注1:因研究范围,预测仅局限在产业内;2:因产业统计原因,本次预测不包括台湾地区的业界事件。)


一:半导体产能紧张将大幅缓解:代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解,2017年第三季度供过于求现象出现。


二:知识产权纠纷增多:专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现,国际国内诉讼案例、专利纠纷会出现。


三:高层管理人员变动增多:在多个产业环节领域,尤其是制造领域,高层人员变动增多。


四:国际与国内产业合资成为新现象:2017年国际公司与国内公司成立合资公司,多形式合作会增多;并且不止一例。


五:国际并购回暖,会有整体国际公司并购:与2016年没有任何一例整体公司并购不同,2017年会有整体国际公司并购案例,收购私有化公司的概率更大。


六:紫光产业布局进入“内外兼修”新时代:紫光会继续进行存储器产业布局,DRAM和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司;


七:实体企业发展相对艰难:产业发展进入调整期,设计公司产值下降,制造公司利润下降。


八:国内资本对国内半导体的投资将会增多:产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。


九:地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面:之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果,同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。


十:国际人才加盟增多:国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。


关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017010912648.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:东芝2016财年:受核电业务拖累 转型或添变数
下一篇:最后一页

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
半导体

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved