半导体大咖展望2017,变革正在路上?

2017-01-04 10:46:50来源: 半导体行业观察 关键字:展望  预测

过去几十年,摩尔定律指导下的半导体产业慢慢步入了成熟的平台期,行业亟待一场变革,眼下很多变化也正在逐渐发生。如物联网新应用兴起、企业兼并、产业转移、中国半导体崛起等。值此除旧迎新之际,媒体特别邀请了半导体投资基金、国内外知名半导体企业的知名领导就全球半导体产业的现状和趋势发表精彩的见解,帮助大家理解现在,洞察未来。

 

由于本次活动参与者众多,系列文章里的公司排序按照公司英文名在字母表中的顺序排列,不分先后。

 

 

 

 

 

丁文武

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁

 

2016年,全球集成电路产业结构加速调整,摩尔定律演进趋缓但技术创新仍未停滞,国际领先企业持续加大先进工艺研发力度,出于战略整合目的的国际并购持续深入,追赶企业的赶超压力不断加大。

 

2017年,集成电路产业仍然是挑战与机遇并存。世界经济增长形势仍然不容乐观,全球集成电路产业增速预计将进一步放缓,但在技术进步、市场需求等多因素带动下,中国集成电路产业发展态势将继续向好。国家集成电路产业投资基金继续秉持开放合作的态度、市场化的运作、共赢共生的理念,助推集成电路产业发展,为投资人创造良好回报。

 

周文胜

亚德诺半导体技术(上海)有限公司亚太区行业市场总监

 

2017年将是半导体行业大机会和大挑战并存的又一年。作为重大的技术革命,物联网的崛起将有力推动各行业的产业升级例如智能制造、智慧城市、车联网、移动医疗等,从而极大推动对更高集成度、低功耗、高性能、高可靠性等半导体技术,对传感、模拟和数字信号调理、电源管理、无线和有线通信、数字安全、信息分析等更丰富的产品的需求,为半导体的技术创新和市场成长注入新动力。物联网推动的生态链联盟等更广泛的产业合作将促进业务层面的创新,将进一步加快半导体市场的成长。ADI对于半导体产业的发展前景充满信心,让我们一起见证2017年半导体技术和业务更多更快的创新和发展。

 

孙洪军

上海艾为电子CEO

 

中国是全球第三大经济实体,我们有着巨大的人口基数和市场规模,中国的半导体公司会离中国的整机公司更近一些,离有巨大基数的中国消费者市场更近一些,这会是我们的天然优势。比如在手机市场中,以Gartner第三季度数据看,智能机出货的前五家分别就是三星,苹果,华为,oppo和步步高,第三名的华为8.7%,仅比第二名的苹果11.5%少2.8%。这五家智能机的出货1.81亿部,占全部出货3.73.亿部的48.2%,华为,oppo和步步高加起来就有26.9%。

 

相对于国际半导体公司而言,中国半导体公司往往处于规模小,底蕴薄而劣势,但中国半导体在疯狂的成长,也备受资本市场的支援和青睐,未来十年一定是中国半导体的黄金十年,就看谁能把握这些好的工具和机会。所以,这需要我们做到这两点,产品聚焦研发投入,在局部地方形成压强形成优势,针尖大的地方超过友商。贴近客户服务,密切和客户沟通需求,提供更有品质保证,供应链反应更迅捷的服务。坚持工匠精神,聚焦做好产品,坚持服务好客户,这是让企业持续稳定发展亘古不变的真理。其他的事情就都是水到渠成了。

 

石丰瑜

Cadence全球副总裁

 

值此新年到来之际,我谨代表楷登电子(Cadence)公司,向业界各位朋友致以节日的祝福!

 

回顾过去多年半导体行业的发展,硬件和软件的设计思路现在正在转变为全系统化协同设计,并在此基础上不断演进和发展。我们将看到更多系统从业者为消费类电子、企业级云端/数据中心、物联网(IoT)和汽车等许多终端应用自行开发更复杂的设计。这是为了将产业链上移的很大转变,大型SoC公司将更多的提供定制化和差异化的解决方案。除了关注在集成电路,IC从业者还必须关注系统全局和终端用户,包括5G通信和整个汽车电子的浪潮,而移动市场已经日趋饱和了。

 

展望全球产业和市场,相比于北美和欧洲,无论是并购和初创企业,我们在亚洲看到了更多机会,其中,中国的庞大商机更是不容小觑。我们看到很多中国科技公司开始进入人工智能、机器人和无人机领域,并拥有相当杰出的技术,成为行业领导者。

 

而更加重要的,是半导体行业的人才培养。每一年Cadence的新员工雇佣有超过12%的比例来自于大学招聘,这对于半导体行业非常重要,因为需要创新的新鲜思想和产业经验融合在一起,才能真正保持源源不断的创新活力。

 

过去的2016年,是中国半导体行业蓬勃发展、成绩斐然的一年。而2017年,我们期盼着中国产业共同攀登新的高峰!

 

职春星

灿芯半导体(上海)有限公司总裁兼首席执行官

 

2017年的全球半导体行业将是一个发展和动荡的行业,中国半导体将继续大力投资和发展,中国半导体产品公司在世界和中国的市场份额会继续增加,国际半导体产品公司也会继续整合和强势发展,在关键核心技术和领域继续遥遥领先;与此同时,中国投资的大量半导体公司将会遇到资金、人才的问题,以及受到市场的影响,大量僵尸产品公司会消失,低端产品的价格会进一步非理性的走低,晶圆代工厂产能会走入不满的低潮,这将对新投资的代工厂、产品公司以及新创公司产生非常大的挑战。

 

灿芯半导体作为定制化芯片(ASIC)提供商,面对2017年半导体行业的发展趋势,将继续整合公司资源为客户提供一个低风险的完整的芯片整体解决方案。

 

张鹏岗

大唐恩智浦半导体有限公司首席执行官兼总经理

 

回顾2016年半导体市场,并购整合改变着行业业态,挑战与机遇并存。尤其是汽车半导体领域,作为实现可持续、绿色、科学发展的一部分,新能源汽车及其相关产业链得到了更多关注,既有政府层面的政策支持,也有产业伙伴的推动。

 

大唐恩智浦半导体有限公司是由国资委旗下的大唐电信与居于全球半导体首位的恩智浦成立的合资公司,也是中国首家汽车半导体企业。业务定位于新能源汽车,混合动力汽车的电源管理和驱动,聚焦于新能源相关的集成电路设计领域。

 

2016年,大唐恩智浦半导体立足自主创新,加速研发应用于新能源汽车的电池管理芯片,加强核心技术的研发与创新,构建跨产业战略合作伙伴关系,取得了丰硕的成果。

 

展望2017,我们相信在国家政策的引导支持下,在业界同仁的共同努力下,中国汽车半导体产业将谱写新的篇章!

 

借此机会,我谨代表大唐恩智浦半导体恭祝各位业界朋友2017新年快乐,万事如意!

 

杨晓东

北京华大九天软件有限公司运营副总经理

 

随着国家集成电路战略性政策向设计板块倾斜,中国本土设计公司将迎来新的发展机遇,而IC设计企业数量上或许不会出现如去年一样成倍增长现象,更多的呈现整合优化的态势。

 

移动计算、通用处理器领域的竞争将更加激烈,媒体、存储类应用出货量将再创新高,国产自主高端处理器芯片将具备供货条件,IoT应用仍不会大规模供货,但围绕IoT应用的配套IP、工艺等设计资源将更加成熟,同时,国资和外资的引入将使制造业也再次迎来大发展。

 

产业链资源垂直整合将为整个中国IC设计水平和竞争力的提升提供更好的条件,特别是EDA领域,先进工艺节点的设计要求,IoT概念引发的低功耗设计要求使得设计业对EDA的需求增加,新的设计方法学催生新的EDA市场,如庞大的版图数据及复杂的电路仿真、验证,更复杂的Signoff条件将是设计者需要面对的新的挑战,IC设计者需要从更便捷的版图数据处理方案中找到领先对手的突破口,这为开放进取、创新灵活的本土EDA厂商创造了更多的机会,相信越来越多的目光会转向本土EDA/IP供应商。

 

华大九天将与IC设计企业和Foundry厂商紧密互动,解决从设计到制造的诸多问题,真正提升设计效率与产品品质,为用户创造价值。

 

曹堪宇

北京兆易创新科技股份有限公司副总裁

 

时光荏苒,岁月匆匆,即将过去的2016年,全球半导体产业经历了较大的挑战,包括应用端的增速降缓和技术演进端的暂时沉寂。全球市场最突出的特征就是并购不断、尤其大宗并购频频,体现出企业对市场的压力和面对新市场需要的整合诉求,同时整体市场增速降至 1%以下,不过面临IoT和Big Data的巨大前景以及新技术的突破可能,我们有理由对马上到来的2017年以及后年充满信心。

 

中国市场则展现了独有的好风景,依托多年的技术积累和巨大的应用市场,在国家产业政策和基金的引导带动下,出现了全方面的大跃进建设和对外并购高

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编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2017010412637.html
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