datasheet

揭秘:半导体产业趋势及发展前景

2016-10-10来源: 中国半导体论坛 关键字:半导体
台积电上修2016年资本支出金额,加上中国未来3年计画广建晶圆厂,为半导体设备厂迎来新的成长契机。

《投资家日报》总监孙庆龙表示,这个趋势带动的市场需求已经发酵,而且趋势一旦形成,短期将不会改变!

北美半导体设备订单出货比(B/B Ratio)至2016年8月已连续9个月维持在1以上,显示上游端采购设备积极。全球前3大半导体设备制造商应用材料,与买下汉微科的荷商艾司摩尔都明显见到业绩提升,第2季营收、每股盈余都优于市场分析师预估值,今年以来(至2016.09.22)股价分别上涨62%、23%,显示半导体设备需求确实强劲。

全球晶圆厂扩建动能,主要来自2大市场需求:

1.半导体制程微缩,高端制程需求持续扩张:尽管智慧型手机销售成长放缓,可是今年预估仍有7%的年成长率,全球销售量达15亿支,且手机高端功能持续增强。

半导体大厂为应付手机晶片成长需求,今年年中就陆续公布扩增资本支出,其中,台积电从原本预估90亿~100亿美元,加码至95亿~105亿美元,不仅创下历年新高,并超越英特尔。韩国三星电子、SK海力士(hynix)也宣布在2017年~2019年会逐年拉高晶圆制造设备投资额。

随着晶圆厂扩建,下游封装测试业者也相对应往高阶制程升级,带动设备需求跟着拉高。

2.中国广建晶圆厂提高半导体自给率到4成:中国半导体自给率目前仅27%,中国国务院预估到2020年自给率要达到40%,2025年要达到70%。因此,中国政府计画在2020年前将兴建18座30奈米晶圆厂,这些晶圆厂的设备大多必须向外采购。

日盛投信国内投资暨研究部主管施生元分析,经济景气虽然复苏力道缓慢,但“高端半导体产业景气至少仍有2年荣景!”因为三星在10奈米制程研发落后,就会直接往7奈米研发,台积电为避免落后三星,也会积极开发新制程,加上中国半导体产业成长快速,所以科技市调机构Gartner也预估,半导体市场将在2017年恢复成长,且会让整体半导体产业资本支出年成长4.4%。搭配这个趋势,国内可受惠的半导体设备厂有3类:

1.国际大厂的协力厂:应材、ASML 为了服务台积电这个大客户, 都有在地化的配合协力厂,包括公准、帆宣、信邦、京鼎、千附等,随着2大国际设备商订单、业绩增加,这些协力厂的业绩也会随之拉高。

2.建厂服务商:中国欠缺兴建晶圆厂经验,台湾业者的盖厂经验及技术至少领先中国业者1年~2年以上,因此中国广建晶圆厂,台湾设备商将可受惠,这类设备商包含帆宣、汉唐、汉科、圣晖、亚翔等。

元富投顾半导体设备研究员梁立人指出,目前这类公司多半拿到台湾业者在中国设厂的设备订单,例如力晶在中国合肥盖12寸厂、台积电南京厂、力成西安封装厂等。拿到纯中国晶圆设备订单的比例不高,在中国要争取相关订单,需在当地有关系、甚至设公司,才容易拿到。

3.制程设备厂:晶圆厂设备技术不断提升,包括台积电等先进制程陆续要求国内设备商配合研发,像弘塑、辛耘等,已累积相当久的经验及技术,中国业者技术要赶上这类公司,时间要更拉长。孙庆龙分析,以弘塑的前段设备制程而言,从有客户下单到量产花10年~20年时间累积,中国企业不太可能超越。

由于半导体设备厂所销售的产品或服务单价高,增减一个项目造成的营收差异极大,使得月营收不稳定难以追踪,市场因此会保守估列评价。

不过,孙庆龙建议,对这类设备股可追踪过去8季的资产负债表中“预收款项”的变化,了解接单趋势是否增加。因为只要没有被要求递延出货,预收款项未来将陆续转换成营收,可视为即将反映公司未来营运的“领先指标”。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016101012307.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:首个纤维形态的钙钛矿忆阻器件研发成功
下一篇:中电港完成混合所有制改制,融资近4亿

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

协鑫集成拟募资50亿元进军半导体

集微网12月7日报道(文/蓝天)今日晚间,协鑫集成(002506)发布非公开发行股票预案,拟向不超过10名对象非公开发行不超过10.12亿股股票,募集资金不超过50亿元,用于投资大尺寸再生晶圆半导体项目、C-Si材料深加工项目、半导体晶圆单晶炉及相关装备项目以及补充流动资金。协鑫集成在公告中表示,该笔募资包括拟在大尺寸再生晶圆半导体项目投入募集资金25.5亿元,在C-Si材料深加工项目上投入募集资金6.9亿元,在半导体晶圆单晶炉及相关装备项目投入募集资金2.6亿元,剩余15亿元用于补充流动资金。公告显示,本次定增是践行公司转型发展的战略规划,上述项目的落地表明公司实质性的切入半导体产业链,通过充分发挥政策机遇、资本优势及人才和技术
发表于 2018-12-08

长沙半导体产业链再添“科创大脑”

集微网消息(文/小如)12月5日,长沙新一代半导体产业链项目签约,标志着新一代半导体产业链项目科创中心的研究院和总部基地成功落户长沙市望城区。2017年,山东天岳晶体材料有限公司会同新一代半导体产业链关联企业联合落地长沙,启动新一代半导体产业链项目。其中,材料中心已落户浏阳经开区,应用及智造中心已落户国家级望城经开区。科创中心选址望城区月亮岛文旅新城片区,其中研究院和总部基地222.96亩,建筑面积约14.9万平方米,主要负责创新与研发。预计科创中心与应用及智造中心首阶段共投资约100亿元。新一代半导体产业链总体上聚焦“产业生态圈”,成体系推进新一代半导体产业链建设,围绕“一条主线”“三个中心”“五个链条”总体布局,以材料
发表于 2018-12-07

美国或将全球半导体产业拖入深

侦查华为是否涉嫌违规出口禁令,但是到目前为止没有任何证据,结果公示过就以出口禁令为由在华为换帅之际突然发难,不禁让人猜疑这出口禁令到底是借口还是理由。至于美国最后如何收场,我们不得而知。但是从目前各界反应来看,因为贸易战“停火”而短暂回暖的半导体市场,或将被美国拖入深渊。今天,因华为事件,影响市场气氛,认为中美贸易战又起,投资气氛不佳,使得股市跌势加重,很多投资人周一才买进,全都在追高,今天卖出则是在杀低股票,如同惊弓之鸟。本来因为苹果供应链震荡而萎靡的全球半导体市场又因为华为事件而雪上加霜,全球的供应链厂商未来的前景或将更加困难!
发表于 2018-12-07

Mentor CEO:半导体设计加快的主要原因分析

Mentor, a Siemens Business, 总裁兼CEO Walden C. Rhines近日在中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上发表了题为《为何半导体行业内的设计不断加快?》主题演讲。Mentor, a Siemens Business, 总裁兼CEO Walden C. Rhines四大方向看半导体设计业加速Rhines表示,从四大方向来看,半导体产业都在经历着加速:1,在经历了几年3%的年增长率之后,2017年半导体产业年增幅达到了22%的年增长率;2,整合已变得无关紧要;3,2017年研发投入增长9.8%;4,VC们对于IC设计公司投入急剧增加,从几年前的平均不到4亿美元上升
发表于 2018-12-06
Mentor CEO:半导体设计加快的主要原因分析

未来有可能诞生超级芯片,半导体行业将进入新层级

摩尔定律延续的希望来了! Nature发布的最新论文显示,英特尔和加州大学伯克利分校的研究人员正在研究超级芯片,已经在“自旋电子学”领域取得突破进展。 目前,摩尔定律为“半导体芯片中可容纳的元器件数目,约18个月增加一倍”,其中的“元器件”主要为CMOS晶体管,目前主流看法是在5nm节点后晶体管将逼近物理极限,导致摩尔定律终结。 研究人员用“自旋电子学”技术可以让现在常见的芯片元件尺寸缩小到五分之一,并降低能耗超过90%,一旦商业成功,有望研发出“超级芯片”,为摩尔定律“续命”。 打开“超级芯片”大门,现有晶体管或被新材料取代 70年前发明的晶体管技术,现在已经广泛应用在从手机、电器、汽车
发表于 2018-12-06
未来有可能诞生超级芯片,半导体行业将进入新层级

圣邦股份以1.148亿成钰泰半导体第一大股东

集微网消息 圣邦股份日前发布公告,公司以自有资金1.148亿元收购彭银、张征、深圳市麦科通电子技术有限公司、南通金玉泰企业管理咨询中心(有限合伙)及安欣赏(以下合称“转让方”)合计持有的钰泰半导体28.7%的股权。交易完成后,圣邦股份将成为其第一大股东。圣邦股份与上述转让方于2018年12月3日签署了《股权转让协议》。针对本次圣邦股份收购钰泰半导体28.7%的股权事宜,钰泰半导体其他股东已书面承诺放弃优先受让权。资料显示,钰泰半导体是一家新模拟IC厂商,公司成立于2017年11月20日,2017年度、2018年1-10月实现营收53.66万元、9696.11万元,实现净利润2665.93元。钰泰半导体于2018年10月31日基准日
发表于 2018-12-05

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">