datasheet

五大契机推动 应材营运可望再创佳绩

2016-10-08来源: 新电子 关键字:应材
半导体先进制程技术、3D储存型快闪记忆体( NAND Flash)、制成图形技术(Patterning)、有机发光二极体(OLED)显示器需求增,以及中国加码投资,将成为应用材料(Applied Materials)未来三年市场营收成长五大因素,带动相关设备需求与投资。该公司推估2019会计年度非一般公认会计准则(非GAAP),调整后每股盈余的目标为自2.45美元成长为3.17美元,这代表未来三年每股盈余年复合成长率约为17%。
应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,随着半导体制程迈入10奈米与7奈米,带动相关逻辑设备发展,应用材料2012年在半导体逻辑设备市场占有率约19.7%,预期今年市占率可望攀高至23.7%,提升4个百分点。另外,IC设计越来越小,制程步骤也越加精密。过往于65奈米时,制程设计约四百个步骤;而未来进入5奈米制程时,大约需要一千一百个步骤,因此,制图成形技术的依赖性和重要性日渐升高,其市场成长也可望从2012年的13亿美金上升至2019年的30亿美金。
 
另外,为增加记忆体容量以满足现今使用者需求,NAND Flash积极朝3D结构发展,也驱使蚀刻(Etch)、化学机械研磨(CMP)及化学气相沉积(CVD)等设备需求增加,该公司预计未来于3D NAND市场营收可再增加7个百分点。同时,随着虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)发展加速升温,且行动装置对显示器的画质要求渐增,未来OLED渗透率将持续攀升,预期2020年有多达55%智慧手机显示器采用OLED,OLED厂也因而迅速扩张,预估将来会有十五到二十二家新厂投入。
 
除上述所提之因素外,中国大陆市场的爆发性成长也是驱动该公司未来三年营收增加的主要动力之一。余定陆进一步指出,目前中国大陆半导体自制率预估约为12%,预期2020要将自制率提升至15%,2025年再攀升至18%。为此,未来5年中国大陆将新建十三座晶圆代工与记忆体晶圆厂,晶圆设备支出金额将达200亿至300亿美元,因此,对于该公司而言,中国大陆市场将会是一个相当好的发展机会。
 
至于未来发展,余定陆透露,VR/AR、自动驾驶,以及物联网(IoT)应用将不断推升市场对更高性能运算、更好的网路和新型记忆体的需求。这些新兴的驱动力将为应用材料公司的材料工程技术和产品,开创新契机,并在未来几年带动晶圆设备与显示器产业的投资。
 

关键字:应材

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016100812300.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:特殊化处理器助业者减轻摩尔定律失灵影响
下一篇:冲电气(OKI)发布《环境报告书2016》,公布生命周期CO2排放量

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利

推荐阅读

新莱应材董事长李水波:两岸半导体可在竞合中实现双赢

    2018国际半导体设备、材料、制造和服务展览暨研讨会(SEMICON China)3月14日在上海开幕,作为全球规模最大、规格最高的行业盛会之一,吸引了来自全球的半导体厂商、科研机构与资本热情参与,台资企业新莱应材(股票代码:300260)在上海举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会,携半导体系列新品亮相博览会,正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品。  根据新莱技术人员的介绍,该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统,满足相关设备所需核心部件的需求。目前,在半导体行业最新科技3纳米领域的气体系统方面,新莱的产品能够完全覆盖与支撑。在全球同类竞品
发表于 2018-03-16

新莱应材:2018年半导体业务占比将达到50%

    中国证券网讯(记者 李兴彩)在14日于上海开幕的SEMICON China 2018上,新莱应材(13.51 +0.67%,诊股)举办了以“科技引领未来”为主题的春季发布会,正式向全球市场推介质量管控达到纳米级水准的高洁净真空半导体产品,公司预计2018年半导体业务占比将达到50%。  据新莱应材介绍,该系列产品主要是应用在半导体制造环节的气体管路系统,可满足相关设备所需核心部件的需求。遵循摩尔定律,半导体产业在制程技术上不断发展,目前,台积电已经开始投建3纳米工艺芯片制造厂。新莱应材表示,公司的产品完全能够覆盖和支撑3纳米领域的气体系统。  在国家政策的持续扶持下,我国集成电路产业
发表于 2018-03-16

新莱应材公告向某半导体系统集成公司供货5000万元

新莱应材3月12日晚公告,公司3月9日与某半导体系统集成公司签署年度销售框架协议。根据该协议,某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品,2018年度总采购金额预计为5000万元。此供货协议的签订,标志着公司全方位服务体系的进一步完善,为公司打造成为半导体核心零部件的优质供应商奠定了坚实基础。公告称,根据SEMI(国际半导体产业协会)的数据,2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元,同比增长49.3%,是全球增速最快的半导体设备市场,也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析,中国加速投资半导体芯片制造生产线,2018―2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告,大基金在直接资本扶持
发表于 2018-03-13

新莱应材拟收购美国半导体超高洁净应材商

2月8日,新莱应材发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。公告显示,新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议,并预计于2月底赴美实地考察被收购方,商议交易条款。公司表示,将根据进展情况,及时履行信息披露义务。鉴于此次交易金额相对较大,公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。新莱应材早在2010年就已经开始参与半导体市场的活动。几年期间,对真空与电子半导体行业全方位布局,前后设立台湾新莱公司、收购美国GNB公司、国内设立莱恒公司,全部专注与自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件,正式进入高洁净的真空与半导体市场。公司在真空半导体
发表于 2018-02-09

新莱应材拟收购美国半导体超高洁净应材商

新莱应材8日早间公告,公司计划在全球半导体业务市场布局,同时也可以借助国际先进成熟技术,缩短产品开发周期,抓住中国半导体行业飞越发展时期,公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中,预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议,同时鉴于此次交易金额相对较大,公司聘请了KPMG(毕马威)作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年2月底,公司投资团队与KMPG前往美国实地考察被收购方,并且与被收购方的股东就交易条款相商。
发表于 2018-02-08

新莱应材签订4000万元半导体设备采购订单

集微网消息,2月6日晚间新莱应材发布公告,与国际某光电半导体行业公司(以下简称“某公司”)签署了年度销售框架协议。根据该协议,某公司将从公司采购高洁净关键部件、真空腔体、真空阀门等产品,2018年度总采购金额预计为4000万元人民币。新莱应材表示,近年来,在政策和资金的双重刺激下,中国半导体产业发展驶入快车道。根据SEMI的数据,2018年中国半导体设备市场规模达113.3亿美元,同比增长49.3%,是全球增速最快的半导体设备市场,也是仅次于韩国的全球第二大半导体设备市场。据中银国际分析,中国加速投资半导体芯片制造生产线,2018—2019年有望迎来装机热潮。另据国联证券的研究报告,大基金在直接资本扶持国内半导体产业的同时,也促进
发表于 2018-02-07

小广播

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2018 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
pt type="text/javascript" src="//v3.jiathis.com/code/jia.js?uid=2113614" charset="utf-8">