需求爆增,联发科领衔台湾IC设计厂商Q3进入旺季

2016-09-18 09:21:39来源: 经济日报 关键字:联发科
2016年上半年,半导体整体产业链库存保守,而且第2季季底,大陆智能型手机以及物联网相关需求突然爆增,提前进入旺季,加计物联网相关建置,已经开始带动台湾相关IC设计业第3季进入旺季,成功抢攻大陆智能型手机以及物联网的相关IC设计厂,包括有手机芯片联发科、网通IC厂瑞昱以及射频芯片厂立积等。
 
联发科营收增毛利降
 
联发科据简易财测,预估第3季合并营收将较前一季成长8~16%,达783.29亿~841.31亿元,每股盈余约4.69~5.73元,优于第2季的4.16元,可望创下近7个季度以来新高。联发科对今年第3季的营收预估优于市场原本预期的10%,全年的营收年成长率也上修至25%,不过,占手机芯片出货量逾6成的4G智能型手机芯片受高通、展讯积极竞价影响,整体毛利率在第3季仍会持续向下探,预估第3季的毛利率将介于33.5%~36.5%之间,全年约35%~38%。
 
面临高通及展讯积极抢攻大陆4G智能型手机市场,联发科也毫不留情为了抢夺市占率而牺牲4G手机芯片的毛利率。但一旦今年第4季联发科新推出的16纳米P20芯片、明年初最具竞争力的10纳米X30芯片放量,联发科明年毛利率可望止跌反弹。
 
瑞昱多产品同步向上
 
网通IC厂瑞昱受惠于物联网商机终见起色,上半年合并合并营收为188.34亿元、年成长率达29%,进入第3季,瑞昱在大陆宽频标案持续开出,PC产品需求走稳以及TV控制芯片出货持续成长,包括WiFi、机顶盒、电视与宽频网路相关芯片出货动能持续强劲都将向上成长。法人估瑞昱第3季营收约可较第2季成长1~5%,单季EPS估仍有2元以上。
 
立积业绩一季比一季好
 
射频芯片厂立积成功分食Skywork的市场,成功打入多项终端主芯片供应链,随着大陆主芯片厂展讯、联芯开始进军物联网市场,立积跟着搭配出货的Wi-Fi射频前端元件出货也跟着增温,立积将一季比一季好。
 
由于物联网相关装置,包括智能型手机、平板电脑、路由器、穿戴式装置等产品随着Wi-Fi 802.11ac跃升为主流,使用立积的Wi-Fi射频前端元件亦持续增温,加计立积新增的手机主芯片等新订单效益自今年开始挹注,业绩可望逐步走升。

关键字:联发科

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016091812259.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:瑞萨电子32亿美元收购美国芯片厂商Intersil
下一篇:光启GCI再添新成员以色列视频分析解决方案提供商Agent Vi

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
联发科

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved