需求爆增,联发科领衔台湾IC设计厂商Q3进入旺季

2016-09-18 09:21:39来源: 经济日报
2016年上半年,半导体整体产业链库存保守,而且第2季季底,大陆智能型手机以及物联网相关需求突然爆增,提前进入旺季,加计物联网相关建置,已经开始带动台湾相关IC设计业第3季进入旺季,成功抢攻大陆智能型手机以及物联网的相关IC设计厂,包括有手机芯片联发科、网通IC厂瑞昱以及射频芯片厂立积等。
 
联发科营收增毛利降
 
联发科据简易财测,预估第3季合并营收将较前一季成长8~16%,达783.29亿~841.31亿元,每股盈余约4.69~5.73元,优于第2季的4.16元,可望创下近7个季度以来新高。联发科对今年第3季的营收预估优于市场原本预期的10%,全年的营收年成长率也上修至25%,不过,占手机芯片出货量逾6成的4G智能型手机芯片受高通、展讯积极竞价影响,整体毛利率在第3季仍会持续向下探,预估第3季的毛利率将介于33.5%~36.5%之间,全年约35%~38%。
 
面临高通及展讯积极抢攻大陆4G智能型手机市场,联发科也毫不留情为了抢夺市占率而牺牲4G手机芯片的毛利率。但一旦今年第4季联发科新推出的16纳米P20芯片、明年初最具竞争力的10纳米X30芯片放量,联发科明年毛利率可望止跌反弹。
 
瑞昱多产品同步向上
 
网通IC厂瑞昱受惠于物联网商机终见起色,上半年合并合并营收为188.34亿元、年成长率达29%,进入第3季,瑞昱在大陆宽频标案持续开出,PC产品需求走稳以及TV控制芯片出货持续成长,包括WiFi、机顶盒、电视与宽频网路相关芯片出货动能持续强劲都将向上成长。法人估瑞昱第3季营收约可较第2季成长1~5%,单季EPS估仍有2元以上。
 
立积业绩一季比一季好
 
射频芯片厂立积成功分食Skywork的市场,成功打入多项终端主芯片供应链,随着大陆主芯片厂展讯、联芯开始进军物联网市场,立积跟着搭配出货的Wi-Fi射频前端元件出货也跟着增温,立积将一季比一季好。
 
由于物联网相关装置,包括智能型手机、平板电脑、路由器、穿戴式装置等产品随着Wi-Fi 802.11ac跃升为主流,使用立积的Wi-Fi射频前端元件亦持续增温,加计立积新增的手机主芯片等新订单效益自今年开始挹注,业绩可望逐步走升。

关键字:联发科

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016091812259.html
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