今明两年台湾半导体产值可望皆成长6%

2016-09-05 09:42:20来源: eettaiwan 关键字:半导体
资策会MIC预估,2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币,成长率6.7%。
 
资策会产业情报研究所(MIC)预估,2017年台湾半导体产业在PC终端衰退幅度趋缓、智慧型手机小幅成长,晶圆代工新产能开出的带动下,各次产业可望维持成长动能;2017年台湾半导体产业产值将达到2兆4,044亿元新台币,较2016年成长6.1%,表现仍优于全球的平均水准。
 
资策会MIC产业顾问洪春晖表示,台湾半导体产业的主要次产业皆较2015年成长。预估2016年台湾半导体产值将达到2兆2,659亿新台币,成长率6.7%,成长幅度优于全球。根据资策会MIC统计,2016年台湾IC设计产业在中国大陆智慧型手机客户表现优异、记忆体控制IC厂商打入国际大厂供应链,与面板驱动IC厂商在液晶电视高解析度面板出货增加等多项优势下,2016年台湾IC设计产值较2015年成长11.3%,达5,746亿元新台币。
 
2016年台湾晶圆代工产业在智慧型手机晶片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下,产值将达到10,981亿新台币,较2015年成长6.9%。展望2017年,在10奈米制程产品正式量产,且全球智慧型手机维持小幅成长下,我国晶圆代工产业可望维持稳定成长空间,产值将达到11,789亿元新台币,较2016年成长7.4%。
 
展望2017年,资策会MIC预估,台湾IC设计厂商在中高(低)阶智慧手机应用晶片产品的出货量可望持续增加,且在PC相关应用晶片包含Type C、SSD控制IC等出货量也维持乐观,再加上新兴应用包含车用IC相关产品之出货带动下,2017年台湾IC设计产业仍可望维持成长态势。2017年台湾IC设计产业整体产值可望较2016年成长近7%,达6,148亿元新台币。
 
台湾晶圆代工产值维持成长
 
2016年台湾晶圆代工产业在智慧型手机晶片需求、中大尺寸面板驱动IC与其它新兴应用需求带动下,产值将达到10,981亿新台币,较2015年成长6.9%。展望2017年,在10奈米制程产品正式量产,且全球智慧型手机维持小幅成长下,我国晶圆代工产业可望维持稳定成长空间,产值将达到11,789亿元新台币,较2016年成长7.4%。 高阶封装需求带动,台湾IC封测产业恢复成长动能
 
受惠半导体高阶制程挹注,且SiP等高阶封装需求回温,再加上中国大陆智慧型手机需求带动,台湾封测业于2016年下半年恢复成长动能,资策会MIC预估2016年台湾整体IC封测产业产值约为4,228亿元新台币,较2015年成长6.0%。
 
展望2017年,在DRAM、NAND Flash与逻辑IC仍维持稳定需求下,IC封测产业仍具成长动能,惟受市场竞争的影响,产业前景不确定性提高。预计2017年整体台湾IC封测产值为4,333亿元新台币,可望较2016年成长2.5%。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016090512235.html
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