新兴应用加持 2017年台湾IC设计成长6.1%

2016-09-02 11:19:01来源: 新电子
2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估,台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换,将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬,加上新兴应用领域的相关产品带动下,2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能,相较于2016年的成长将提升6.1%。

资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示,以今年来看,虽然半导体产业在消费性产品的出货比例下滑,但在车用市场、智慧家庭及工业应用领域等新兴应用领域产品有明显增温现象,这也对于台湾IC设计厂商而言,将会是一个极具潜力的应用商机市场。
 
洪春辉进一步表示,过去几年,台湾IC设计厂商积极力拼转型,现已有多家厂商挥军押宝汽车应用领域,并且已布局厂达3至4年之久。他指出,车用市场需经过一连串的测试、认证等程序,因此进入门槛极高;以台湾IC设计业者来说,大多锁定娱乐相关领域,如车用面板、影像监测、感测等,而这些皆为台湾IC设计业非常有潜力发展的部分,可望为台湾IC产业开启新契机。
 
另一方面,在制造产业部分,已有台积与联电等厂商,陆续支援符合相关的制程与封测技术,获利成长可期。
 
然而,在这些新兴领域所带来庞大商机的背后,隐藏来自对岸红色供应链来袭的隐忧。近年来,中国积极发展本土半导体供应链,透过一连串的并购与政府政策的推动,其半导体的产业聚落逐渐趋于完整,面对此现况,台湾厂商应何去何从呢?
 
为此,洪春晖表示,中国大陆市场具备高度成长性,是台厂不可忽视的一大市场。现阶段,中国供应链尚未完整,须凭藉国外厂商协助,如记忆体IP部分。因此,以短期来看,台厂可透过策略合作的方式,参与中国本土聚落的形成,以防范被阻绝于大陆市场之外的疑虑。他强调,在进入大陆市场时,不能单以竞争关系看待,而须有某种程度的妥协与合作,才能屹立于不对等的市场机制中。
 
除此之外,以长远来看,面对中国大陆应“Play Smart”,对于削价竞争市场,可采用合作关系,以维持既有产量;与此同时,可朝向一些不具规模经济、少量多样的产品布局,如车用、智慧家庭与工业应用等市场,以培养利基型产品,更可藉此机会,进一步实现产业升级、维持长期的竞争力,并营造出更好的产业生存空间。
 

关键字:IC设计

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016090212233.html
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