联电日本社长:日本半导体触底,5 年后回升

2016-08-29 09:47:59来源: 中央社 关键字:联电  半导体
联电旗下 UMC Japan 社长张仁治认为,日本半导体产业已“跌停板”触底,机会浮现,预期 5 年后日本半导体产业可望回升。

观察日本半导体产业,张仁治表示,日本半导体公司从系统公司衍生茁壮,从系统产品向上游半导体整合,后来系统事业体与晶片事业体逐步分家,日本半导体产业多是整合元件制造厂(IDM)。考量业务需求,日本半导体产业进一步在记忆体领域发展出新的事业体,销售对象也以日本国内市场为主。
 
张仁治指出,但是日本国内市场规模变化不大,相较之下,全球半导体市场规模却不断扩大,而国外市场占日本半导体产业比重则不断下降,因此日本半导体产业近年陷入衰退,不过看起来已经“跌停板”触底。
 
从半导体应用来看,张仁治表示,日本在工业和车用半导体实力相对强,预期日本车用半导体市场年成长率可到 5% 到 10%,此外,日本在电源管理晶片也有优势,至于在通讯和资料处理晶片,日本厂商市场规模持续衰退,特殊应用晶片(ASIC)表现持稳。
 
展望日本半导体产业前景,张仁治分析还有机会,日本本身国内市场规模没有缩小,反而有小幅成长,引进国外人才和委外代工的意愿提高,不断扩展销售市场,对于台湾半导体产业来说,是个机会。
 
张仁治表示,2015 年日本半导体委外代工的规模达 25 亿美元,其中大部分比重由台湾厂商获得,主要以通讯应用为主。张仁治预期,5 年之后,日本半导体产业有机会止跌回升。
 
观察中国和台湾半导体产业,张仁治表示,中国半导体在晶片技术仍有成长空间,台湾在特殊应用晶片 ASIC 实力相对强,但是在系统和半导体 ASIC 之间有空缺待补足。
 
对于联电与富士通半导体合作进展,张仁治表示,富士通累计到 2015 年为止,在联电 8 寸晶圆投片量达 20 万片,未来双方会持续合作扩展业务,富士通在车用非挥发性记忆体实力雄厚,未来车用控制器都需要搭配非挥发性记忆体,双方会持续互惠合作。

关键字:联电  半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016082912220.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:IBM与AMD等公司挑战英特尔芯片主导地位
下一篇:Littelfuse将收购ON Semiconductor部分产品组合

关注eeworld公众号 快捷获取更多信息
关注eeworld公众号
快捷获取更多信息
关注eeworld服务号 享受更多官方福利
关注eeworld服务号
享受更多官方福利
推荐阅读
全部
联电
半导体

小广播

独家专题更多

东芝在线展会——芯科技智社会创未来
东芝在线展会——芯科技智社会创未来
2017东芝PCIM在线展会
2017东芝PCIM在线展会
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
TI车载信息娱乐系统的音视频解决方案
汇总了TI汽车信息娱乐系统方案、优质音频解决方案、汽车娱乐系统和仪表盘参考设计相关的文档、视频等资源

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 电子设计 电子制造 视频教程

北京市海淀区知春路23号集成电路设计园量子银座1305 电话:(010)82350740 邮编:100191

电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved