SEMI:2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05

2016-08-29 09:14:53来源: CTIMES
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Book-to-Bill订单出货报告,2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,订单出货比)为1.05,代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品,就能接获价值105美元之订单。

2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元,B/B值 (订单出货比)为1.05美元。

SEMI报告中指出,北美半导体设备厂商于2016年7月全球接获订单预估金额为17.9亿美元,相较6月的17.1亿美元增加4.7%,并且较去年同期的15.9亿美元成长13.1%。(参见表一)

@表一:2016年2月至2016年7月北美半导体设备市场订单与出货统计(单位:百万美元) 资料来源:SEMI(2016年8月)


在出货表现部分,今年7月全球出货金额为17.1亿美元,较上个月最终报告的17.2亿美元,略为减少 0.6%,但比去年同期的15.6亿美元成长9.6%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,“过去三个月每月的订单与出货金额均有达到17亿美元的水准。从最近的营收报告可以看出,来自中国大陆与3D NAND制造商的强劲需求在短期内仍会持续。”

SEMI 所公布之B/B值乃根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额,除以过去三个月平均设备出货之金额所得出的比值。

关键字:半导体

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016082912218.html
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