日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23,订单月减2.4%

2016-08-18 09:56:04来源: 彭博社 关键字:半导体设备
日本7月份半导体设备BB值下滑至1.23,订单月减2.4%,出货额月增6.3%
 
彭博社报导指出,日本半导体製造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公佈的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.33,向下滑落至1.23,不过仍是连续第八个月位在1以上水位。
 
 这份数据显示,7月份的订单额(3个月移动平均值)为1,298.00亿日圆,较前一个月的1,329.65亿日圆减少2.4%;当月出货额则是为1,059.40亿日圆,较前一个月的996.66亿日圆增加了6.3%。
 
与2015年同期相较,7月份的订单额增加20.7%,出货额则是萎缩4.9%。
 
BB值为1.23,意味著当月每销售100日圆的产品,就接获价值123日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲,低于1则显示需求疲软。
 
下一次BB值消息的发布订在2016年9月20日。

关键字:半导体设备

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016081812197.html
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