半导体Q2财报解读:模拟芯片整体增速高于行业平均

2016-08-02 09:34:00来源: 天风证券
芯片设计海外公司业绩保持乐观
 
从已披露的设计公司Q2财报来看,下游智能手机需求超之前预期,继续看好汽车电子、服务器/云端对相应芯片的需求。模拟芯片整体增速高于行业平均,主要增量下游市场:汽车、工业、物联网。对海外设计公司Q3业绩的展望,保持乐观。映射国内标的:全志科技——具有SoC+通信芯片的布局,类比高通;SoC融合了CPU+GPU方案,应用于汽车电子,类比NVIDIA。
 
IDM整体表现低于市场预期
 
IDM主要集中于CPU和存储芯片。两者的产值占整个芯片市场的50%。从披露的季报看,IDM整体表现低于市场预期。原因在于:CPU市场占饱和,缺乏新的增量拉动;存储器量升价跌,整体营收下滑。
 
Foundry订单饱满情形有望延续
 
Foundry3季度季节性旺盛,随着消费电子旺季到来,产能旺盛订单饱满情形有望延续到第4季度。从真正参与到全球半导体行业全球分工,享受业绩兑现的企业在国内来看就是中芯国际,长电科技。
 
国内产线扩张,8寸设备供不应求
 
国内产线扩张的逻辑继续存在,对于上游设备和材料的需求是未来3年设备材料类厂商增长的主要动力。MorethanMoore路线的发展,对逐渐淘汰的8英寸设备有了新的需求,目前8寸设备供不应求。 

关键字:半导体  模拟芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/article_2016080212164.html
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